Ryzen 5 3600 – Arquitetura, resultados e overclock – Review

Fala pessoal, beleza?

Em 2017, a AMD introduziu no mercado a família de processadores Ryzen (Zen1) que basicamente marcou o retorno da empresa ao mercado de processadores x86 de alto desempenho e desde então já lançaram um refresh dessa arquitetura (Zen+) usando um processo de fabricação melhorado e alguns tweaks no desempenho, o que permitiu a eles oferecer uma linha de processadores com bom custo x beneficio e desempenho sólido. Hoje, 7 de julho, marca o lançamento da terceira geração da família Ryzen, que promete grandes números de desempenho aliado a inovação em praticamente todos os frontes, mas será que é isso mesmo? É o que vamos ver nesse artigo! 🙂

Começando pela parte mais “mecânica” da coisa, para o Ryzen de 3ª geração, a AMD optou por utilizar “chiplets”, sendo um CCD (acrônimo para “Compute Complex Die”) e um “IO die” como blocos de construção básicos para os seus CPUs, onde o CCD consiste em um pequeno die de 74mm² fabricado em 7nm pela TSMC contendo apenas duas CCX, portanto 8 cores, 32MB de cache L3, uma interconexão com o IF (Infinity Fabric) e nada mais pois todo o resto foi deslocado para o “IO die”, que basicamente abriga controladores de memória, PCI-E 4.0, SATA, dois links IF e é fabricado pela Global Foundries em 12nm.

Na ilustração abaixo, é possível ver um exemplar do Matisse de 12/16 cores, onde os CCD são os dies onde tem escrito “AMD RYZEN”, o IO die é aquele maior logo abaixo e ao contrário do que era feito com os Threadrippers, os Ryzen com 6/8 cores trazem apenas um CCD ficando o espaço do outro die vago no package. 😉

Como tudo em engenharia, essa abordagem dos “chiplets” também possui ali os seus “trade-offs”, entretanto, nesse caso em especifico, as vantagens foram muito maiores e em múltiplas frentes, por exemplo, sabendo que nem todo circuito escala da mesma forma com a redução do processo litográfico, manteve-se dentro dos CCDs apenas aquilo que era mais relevante de ser fabricado em 7nm, o resto foi pro “IO Die” em 12nm e o óbvio beneficio disso é na menor área dos CCDs com consequência dos yields maiores e custos menores, afinal de contas, o custo de desenvolvimento, fabricação e até mesmo dos wafers 7nm é maior que nos 12nm.

Outras vantagens também é que esse CCD também pode ser reaproveitado em outros projetos como o Rome (Epyc 7nm) ou até mesmo pela divisão semi-custom, o que trás grande flexibilidade de design e por fim também mantém a Global Foundries “feliz”, afinal de contas, as duas empresas possuem um acordo para produção em 12nm pelo menos até 2021 e o “IO Die” do Matisse e Rome mantém essas linhas de produção trabalhando a pleno vapor, isso sem contar o chipset X570 (codenome “Premium”), que basicamente trata-se exatamente do mesmo “IO Die” porém com partes desabilitadas… Economia de escala, baby! 😎

Do ponto de vista das desvantagens, usar o controlador de memória em um die separado automaticamente implica que a latência de acesso a memória (leia-se, o resultado do benchmark do AIDA) deve ser um pouco maior que aquela encontrada nos Ryzen de segunda geração, entretanto, como mostrarei adiante, a AMD fez algumas mudanças visando mitigar esse problema, então  os Ryzen de 3ª geração ainda assim acabam se saindo melhor do que os de geração anterior na prática.

Ainda aproveitando o gancho sobre processos de fabricação, como disse anteriormente, a AMD está fabricando os CCDs usando o processo 7nm da TSMC, que pelo menos a princípio, ainda utiliza DUV (Deep UltraViolet), em outras palavras, utiliza uma fonte de luz com comprimento de onda de 193nm e SAQP (quad patterning) para “imprimir” as features menores que 40nm, o que deve mudar na segunda geração do processo, que deve usar EUV (luz com comprimento de onda de cerca de 13.5nm, o que está na vizinhança dos raio-x!) e com isso, além de melhorar o desempenho do processo por conta da maior resolução da fonte de luz na “impressão” desses circuitos, ainda deve eliminar a necessidade de usar SAQP, diminuindo drasticamente o número de etapas no processo de fabricação. Caso alguém tenha interesse em conhecer mais sobre esses processos litográficos, sugiro a leitura desse artigo e de vários outros artigos do wikichip que tratam desse assunto com maestria. 🙂

Em relação ao nosso Ryzen de 3ª geração, segundo a AMD, esse processo trouxe um ganho de frequência bastante razoável em relação aos CPUs de 12nm, conforme eles apresentaram no slide abaixo, entretanto, é necessário esclarecer que provavelmente as frequências apresentadas muito provavelmente se referem ao boost e não “all cores” pois caso contrário estamos falando de exemplares bem acima da média para os processos de 14/12nm e provavelmente também para o de 7nm. É relevante destacar aqui que ao contrário do que ocorria no passado, o beneficio de se diminuir a litografia naquilo que diz respeito ao desempenho do processo é cada vez menor ou mesmo pode apresentar uma regressão (ao menos inicialmente) em relação ao nodo anterior por uma série de razões que vão desde problemas por auto aquecimento desses “transistores 3D”, pela própria densidade térmica dos chips, por conta dos fios que não escalam bem com o processo e acabam sendo um fator limitante na frequência máxima exigindo certa dose de “criatividade” dos engenheiros responsáveis pelo “floorplan” dos chips e mesmo pelos materiais utilizados, sendo assim, como ainda existe o beneficio da maior densidade, os designs futuros tendem a tomar uma abordagem de “go wider or go home” com frequências de operação um pouco mais modestas do que as atuais.

Por fim, também houve uma redução de 47% na área do CCX em relação a geração anterior, o que é considerável, especialmente se formos levar em consideração as mudanças que a AMD fez na arquitetura, conforme detalharei mais adiante.

Sobre o encapsulamento (package) do CPU, também foi necessário desenvolver novas soluções para a “instalação” dos CCDs por requerimento do processo de 7nm e também por conta do tamanho diminuto desse die. Para manter a compatibilidade com o socket AM4, o substrato (grosseiramente, o pcb do processador) agora é de 12 camadas e pelas palavras da própria AMD, foi necessário ser criativo no layout devido a necessidade do CPU ser compatível pino-a-pino com as gerações anteriores mesmo considerando o design completamente diferente adotado agora.

Apenas para tentar ilustrar a complexidade dessa questão do encapsulamento, essa thread do twitter abaixo trás fotos em corte de um chip BGA e ainda que isso seja diferente de um chip AM4 (substrato diferente, o chip AM4 é microPGA e etc), da para ter uma noção do que se passa ali. 🙂

today i cut a fairly complex chip in half. it comes in this BGA (ball grid array) package. inside was something i didn't quite expect… pic.twitter.com/uPuSVEhOdo

— Tube Time (@TubeTimeUS) June 4, 2019

Em relação a arquitetura, a AMD fez uma série de melhorias na sua arquitetura nas quais posso destacar o aumento da FPU de 128-bits para 256-bits, o que permite a execução de código usando AVX2 em apenas um ciclo, aumento do Op-cache de 2K para 4K entradas, o que deve permitir maior reuso de instruções já decodificadas, adição de uma unidade de predição de desvios TAGE, redução do cache L1I para 32KB porém com maior associatividade (8-Way agora), uma série de ajustes/incrementos na parte de execução de inteiros e por fim, o cache L3 foi dobrado o que o marketing acabou chamando o mesmo de “Gamecache”. Para quem tiver interesse em ver essas alterações com maior nível de detalhes, recomendo a leitura desse artigo na Wikichip.

Segundo a AMD, todas essas alterações correspondem a um ganho de IPC médio na casa dos 15% em relação ao Zen+ (Ryzen 2000), o que é algo considerável, também espera-se com elas atacar algumas limitações encontradas na geração anterior ou mesmo mitigar os efeitos de ter deslocado o controlador de memória para mais longe dos cores. Os 32MB de cache L3 de fato devem trazer bons ganhos no desempenho de aplicações mais sensíveis a latência (exemplo: jogos), afinal de contas, a necessidade de se buscar a informação diretamente na memória deve diminuir por conta de todo esse cache reduzindo assim a latência efetiva de memória, algo que pode ser medido usando o SiSoft Sandra e cujos resultados para um R5 2600X e R5 3600, ambos em stock e com 16GB de RAM @ 3200 CL14 pode ser visto no gráfico abaixo.

O teste em questão se refere ao teste de acessos aleatórios na página, provavelmente trata-se do mesmo que a AMD utilizou no slide acima e é possível ver que a latência média de acesso a memória do Ryzen 5 3600 nessas condições é de cerca de 33ns enquanto que no 2600X esse número vai para a casa dos 50ns, o que na prática deve representar um bom ganho de desempenho nas aplicações dependentes de latências de cache/memória baixas.

Em relação aos modelos oferecidos, para o dia 7/7 a AMD deve lançar cinco novos processadores 7nm da linha 3000 que vão desde os 6c/12t até os 12c/24t, com o modelo 16c/32t (3950X) com lançamento previsto para setembro. Já sobre os preços, eles são praticamente iguais à aqueles praticados logo na primeira geração do Ryzen, ou seja, não houve aumento de preço para esses processadores, o que é uma excelente noticia!

Desses CPUs, o que tenho em mãos é o Ryzen 5 3600, que além de ser o óbvio sucessor dos Ryzen 5 1600/2600 é também o SKU mais barato da linha com MSRP de $199, exatamente como os seus antecessores. O exemplar que tenho em mãos é “box” com embalagem idêntica ao dos Ryzen 5 de geração anteriores e veio com um Wraith Prism enquanto que a versão “retail” deve vir com o Wraith Stealth e design da caixa ligeiramente diferente.

Um detalhe sobre essa minha amostra é que ela foi “binada” por mim mesmo e é o melhor dentre dez amostras de R5 3600! Para aqueles que a princípio podem estar céticos disso, a foto abaixo, com direito a Radeon VII aparecendo de “enxerida” junto aos CPUs fala por si só. 🙂

Esse processo foi feito no final de maio, ou seja, pouco mais de um mês antes do lançamento e naquele momento boa parte dos fabricantes ainda não dispunham de BIOS compatíveis com esses CPUs ou então usavam versão antiga do AGESA onde as opções de overclock ainda não haviam sido implementadas, portanto, fica desde já o aviso: Se você pretende usar um Ryzen 3000 e fazer overclock no CPU, é necessário ter uma placa com BIOS atualizada usando ao menos o AGESA ComboPI 1.0.0.2, que é a primeira versão a suportar overclock nessa geração. 😉

Então, a única fabricante que havia disponibilizado BIOS para as placas B450/X470 usando essa versão do AGESA em Maio era Gigabyte e para minha sorte, tinha uma B450 Aorus M em mãos, portanto, foi essa placa que eu usei para testar esses CPUs.

Como não tinha nenhuma noção do que esperar em termos de overclock de um produto que mal havia sido anunciado, o primeiro passo foi testar uma amostra aleatória para tentar definir a tensão utilizada em cada passo. A metodologia utilizada foi mais ou menos a mesma que adotei nos R5 2600X e que originalmente foi usada pelo pessoal do JagatReview, basicamente, anotei os lotes e a numeração do S/N, usei o Cinebench R15 com o vcore travado e verifiquei o máximo que conseguia passar 3 rodadas seguidas nesse benchmark. A ideia era testar tudo com 1.35V, depois 1.4V, por fim ver quais CPUs conseguiam passar pelo menos uma rodada @ 4.3GHz e anotar a tensão que foi necessária para isso, porém, o tempo estava curto (tudo isso foi feito em apenas uma tarde!) e é por isso que a partir da quinta amostra foquei apenas em terminar os testes usando 1.4V.

A tensão do CPU foi “fixada” nos valores de VID da tabela abaixo com um offset de +0.024V visando compensar um pouco o vdroop em load devido ao fato da placa-mãe usada não ter ajuste de LLC, a tensão do SOC foi travada em 1V com offset de +0.054V, a RAM em 2666 CL14 e o cooler usado foi o Wraith Prism com temperatura ambiente bastante baixa por conta do ar condicionado no local.

O resultado é que para as nove amostras testadas, a média de frequência para completar três passadas do Cinebench R15 com 1.4V foi de 4258.33MHz, sendo que a pior amostra não passou dos 4200MHz e a melhor, 4325MHz, um delta de 125MHz entre a melhor e a pior. Essas marcas certamente decepcionarão algumas pessoas que esperavam ver frequências maiores nessa geração, entretanto, também tenham em mente que o R5 3600 é o modelo mais simples da linha e muito provavelmente os modelos maiores devem usar dies de melhor qualidade, portanto, capazes de obter melhores resultados no overclock em todos os núcleos. Apenas para constar, vi relatos de R7 3800X rodando @ 4.4GHz com cerca de 1.4V usando refrigeração ambiente, portanto, para aqueles que tem interesse nos modelos maiores, recomendo dar uma olhada nos resultados em overclock obtidos por outros sites/reviewers/overclockers que estiverem usando esses SKUs em especifico.

Ainda falando sobre overclock, agora além da abordagem tradicional de aplicar um multiplicador fixo para todos os núcleos também é possível usar o algoritmo do Precision Boost para esse fim pois o mesmo recebeu uma atualização que permite ao usuário aplicar um offset na frequência máxima de boost e provavelmente essa deve ser a maneira mais eficiente de se extrair desempenho extra dos Ryzen 3000 porque preserva, e até mesmo aumenta, a frequência quando usando alguma carga leve ou poucas threads (leia-se, jogos) e ganha alguma coisa em multithread se houver margem térmica para isso, porém, infelizmente não tenho como lhes apresentar nenhum teste dessa nova funcionalidade em razão dos ajustes não estarem funcionando nas placas que tenho a minha disposição, entretanto, deixo esse vídeo do Robert Hallock da AMD, que explica como isso ai funciona e também prometo que assim que tiver uma placa-mãe ou BIOS com o PBO funcional, posto um artigo extra com esses resultados. 🙂

Sobre o overclock nas memórias, a AMD introduziu um novo divisor que permite o IF trabalhar em uma proporção de 2:1 em relação a frequência da memória, por exemplo, se você estiver rodando em DDR4-3600 (1800MHz reais, enquanto que os 3600MHz é o valor efetivo, lembrem-se, DDR…) ao usar o ratio 1:1, o controlador de memória estará operando @ 1800MHz enquanto que no modo 2:1, ele estará em 900MHz. É evidente que o modo 2:1 deve sacrificar um pouco o desempenho de memória, ao menos no que diz respeito a latência, mas por outro lado, esse modo permite o uso da RAM em frequências MUITO elevadas caso a placa-mãe assim o permita.

De todo modo, o melhor desempenho é obtido usando as memórias em 3733MHz 1:1 sendo possível chegar nos 4000MHz 1:1 dependendo da qualidade do CPU, placa-mãe, chips de memória utilizado e ajustes de tensão corretos.

Apenas para constar, foi possível efetivamente utilizar a máquina (jogos, benchmarks e tudo mais) usando 32GB de RAM @ 3733 CL14 1:1 usando uma placa-mãe de baixo custo (B450 Aorus M) que é limitada a cerca de 3333MHz nas memórias quando usando um R7 2700X e ainda carregar o sistema @ 4000MHz CL14 com 16GB usando o modo 2:1, portanto, a melhoria nos controladores de memória é bem real!!! 😀

Infelizmente testes mais detalhados com frequências mais agressivas terão de ficar para uma próxima oportunidade devido ao fato de que no momento estou obviamente limitado pela placa-mãe, então fiquem ligados que nos próximos dias posso trazer mais novidades nesse sentido. 😉

•  Configurações utilizadas:

CPU: AMD Ryzen 7 2700X / AMD Ryzen 5 2600X / AMD Ryzen 5 3600 (Obrigado AMD!)

MOBO: ROG Crosshair VII Hero (bios 2304 nos comparativos e 2406 para testes em overclock) / B450 Aorus M (bios F40)

VGA: NVIDIA GeForce RTX 2080 (Obrigado NVIDIA!)

RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200 CL14 / 2x8GB DDR4 Patriot Viper Steel 4400 CL19 (Obrigado Patriot!)

REFRIGERAÇÃO: Watercooler custom e IC Graphite Thermal pad

STORAGE: SSD Crucial BX300 120GB / Crucial BX500 240GB

Software utilizado: Windows 10 x64 build 1903, Forceware 430.86, AMD Chipset Drivers 1.6.13.0400.

Objetivo dos testes: Aferir o desempenho do Ryzen 5 3600 em uma série de benchmarks comparando com os CPUs da geração anterior em stock e verificar como o mesmo se sai nos benchmarks competitivos para o HWBOT com overclock usando refrigeração ambiente e extrema. Detalhes de como foram conduzidos os testes estão contidos nos textos abaixo. Uma observação muito importante que faço é que esses resultados são preliminares sendo que para usar o seu Ryzen 3000 em sua plenitude é necessário uma placa-mãe usando AGESA ComboPI 1003AB com os últimos drivers do chipset, algo que não tive acesso até a data de publicação do artigo, portanto, pode ser que mais pra frente refaça a bateria de testes e inclua também resultados com overclock.

Para obter esses resultados, rodei cada benchmark por três vezes para garantir a consistência dos resultados sendo que o usei o melhor dos três nos gráficos abaixo. Desde já peço desculpas por não ter incluído o i5 9600K nos teses devido ao fato desse CPU ter apresentado defeito (ligava mas não carregava mais o SO dando BSOD de memória ou resetando, independente da memória utilizada e da configuração) e ter enviado o mesmo para RMA. Todos os resultados foram obtidos com os CPUs trabalhando na frequência padrão com seus respectivos mecanismos de boost.

Inicialmente a ideia era simplesmente usar apenas a B450 Aorus M com todos os CPUs utilizando a Flare X com perfil XMP, entretanto, por alguma razão, depois que usei o R5 3600 nessa placa ela passou a não funcionar mais com os CPUs antigos sempre parando com o debug led no “DRAM” durante o post e como essa era a única placa-mãe que dispunha em que o R5 3600 estava a funcionar razoavelmente, resolvi não arriscar fazer rollback na bios para tentar arrumar isso, portanto, a solução foi utilizar a Crosshair VII Hero com os CPUs antigos e a B450 Aorus M com o novo e para eliminar as possíveis diferenças nos ajustes automáticos de memória, determinei o profile “3200 Fast” do The Stilt como padrão para ambas as placas, conforme pode-se ver na captura de tela do RTC abaixo:

Sobre os benchmarks utilizados, foi um misto daqueles já utilizados no cenário competitivo (Cinebench R15/R20, Geekbench 3/4), alguns softwares de renderização (Blender 2.79 usando o famoso BMW demo e Luxmark 3.1 C++), ferramenta de compactação de dados onde as gerações anteriores do Ryzen iam mal (Winrar 5.7) e o benchmark integrado do CPU-Z que está ai principalmente por conta das tretas que ele costuma causar nos grupos de discussão internet a fora! 😀

Desses resultados, o R5 3600 foi muito bem ficando na maioria dos casos entre o R5 2600X e o R7 2700X, lembrando que esse CPU é na verdade o substituto do R5 1600/2600. O menor ganho em single thread foi observado justamente no CPU-Z (7.8%) enquanto que nas demais aplicações, esse ganho nunca foi menor do que 10%, o que é muito bom! Destaque também para o salto gigantesco que houve no Winrar 5.7, benchmark esse que era um ponto fraco das gerações anteriores.

Apesar de eu não ser exatamente um ávido gamer, rodei benchmarks em alguns jogos que tinha por aqui:

• O BeamNG é um simulador de física trajado de jogo de corrida e a ferramenta (BeamNG Banana Bench) inclusa nele simula o desempenho do jogo conforme se aumenta a contagem de carros controlados por AI e no final te da o melhor resultado obtido sendo que esse teste ainda exige um pouco menos do CPU do que o jogo, afinal de contas, a mesma roda em modo texto e por isso não tem a carga do render.
• O Civilization VI rodei o modo AI do benchmark que simula o tempo de processamento da AI (basicamente, um turno do jogo) e retorna a média de 5 turnos.
• No CS GO, usei o mapa de FPS Benchmark com o jogo rodando em 1080p Low pois quem joga isso de forma competitiva sacrifica os detalhes em detrimento de rodar o mesmo com a maior taxa de quadros possível visando diminuir input lag. Alguns até baixam a resolução para 720p ou menos mas aqui resolvi ser um pouco menos radical e mantive os 1080p.
• O SOTTR rodei em 1080p usando o profile High, mantendo todos os demais parâmetros em padrão. Vsync obviamente desabilitado.

Novamente, o R5 3600 foi capaz de apresentar excelentes números ficando na maioria dos casos a frente até mesmo do 2700X, mérito do aumento de IPC somado a redução da latência efetiva da memória por conta dos 32MB de L3. O BeamNG é um benchmark multithread e que escala com mais de 12 threads, portanto, ai não teve jeito para o R5 3600, entretanto, nos demais jogos, os ganhos apresentados foram perceptíveis e até mesmo consideráveis (CS GO).

Agora em relação aos resultados nos benchmarks competitivos com overclock, dia 5/7 a ASUS liberou a bios com AGESA ComboPI 1.0.0.2 para a Crosshair VII Hero e ainda que essa versão tenha uma série de problemas, como por exemplo, muitas pessoas estão relatando que o mouse não funciona (aqui está ok) e a placa ainda tem uma série de problemas relacionados aos ajustes das memórias no Ryzen 3000, de forma que o máximo que consegui aqui foram 3400MHz. Ainda sim, pelo fato do VRM dessa placa ser muito superior ao da B450 Aorus M (lembrem-se, é uma placa high-end e outra low-end que custa bem menos da metade) em todos os sentidos, foi possível tirar +50MHz do CPU em alguns benchmarks, portanto, recomendo que se atentem a aba “Mainboard” do CPU-Z nos resultados abaixo.

• Refrigeração a água:

Aqui foi possível completar o Cinebench R15 @ 4375MHz 1.425V, os Geekbench em 4350MHz 1.425V, o x265 1080p @ 4325MHz 1.425V e o Unigine Heaven DX11 @ 4475MHz com esse mesmo vcore. Como deu pra perceber, esse CPU não escalou além desses 1.425V quando usando temperatura ambiente, escalando muito mais ao abaixar a temperatura do que ao subir a tensão. A propósito, a temperatura do CPU mal excedeu a marca dos 75ºC nos testes com overclock, o que é excelente!

Sobre a frequência das memórias, nos benchmarks que rodei usando a pequena Aorus foi possível rodar as mesmas @ 3733 CL14 com cerca de 1.52V (sim, eu fiz vmod na mobo! :D) com UCLK em 1:1 tranquilamente, mesmo ao usar 32GB de RAM, portanto, é mais do que notório o quanto a AMD melhorou o controlador de memória no Zen2 e uma pena que não disponha de uma placa-mãe mais adequada para overclock nas memórias funcionando adequadamente com o Ryzen 3000, pois esse seria um ponto muito interessante, até mesmo para mim, de se explorar nesse artigo. 🙁

Ainda sobre os benchmarks, o destaque certamente é o Unigine Heaven DX11, que por ser single thread, passou com uma frequência no CPU muito maior que nos demais e indo além disso, apresentou excelente rendimento para um benchmark que ia mal nas gerações anteriores do Ryzen. “Gamecache FTW”! 🙂

• Gelo Seco:

Como não poderia deixar de faltar, também fiz o teste no gelo seco (Dry Ice, ou DICE) para ter uma noção de como o Ryzen 5 3600 se comportaria nessas condições e bem, digo-vos que nessas condições ele foi muito bem e não teve qualquer problema, funcionando bem mesmo com temperaturas de -60ºC.

No que diz respeito as frequências obtidas, consegui rodar praticamente todos os testes @ 4800MHz 1.5V exceto o Cinebench R20 onde foi necessário baixar para 4750MHz. Aqui novamente fica evidente que esse CPU escala muito mais com temperatura do que com vcore extra, não tendo apresentado ganhos acima dos 1.5V.

Aqui rodei as memórias @ 3733 CL14 com apenas 16GB de ram pois essa sessão foi um tanto quanto improvisada, tinha pego o R5 3600 a muito pouco tempo (essa sessão foi no fim de maio) e ainda não havia tido nem tempo de testar o mesmo com 32GB, nem mesmo ainda tinha feito o mod para passar de 1.5V nas memórias.

Apenas como exercício de curiosidade, montei o gráfico abaixo visando ter uma ideia de como o Ryzen 5 3600 escala com a frequência no Cinebench R15 para tentar extrapolar de maneira minimamente razoável qual seria o resultado com frequências mais elevadas, tratei de rodar o mesmo a cada 100MHz salvando os resultados e com isso compilei o gráfico abaixo, com a linha de tendência e usando aproximação linear para obter essa equação da pontuação em função da frequência.

• Conclusão:

Para a nova geração dos CPUs Ryzen, a AMD inovou e trouxe diversas novidades em basicamente todos os frontes, seja do ponto de vista da arquitetura, processo de fabricação, uso de chiplets como uma forma de contornar diversos fatores que vão desde custo de fabricação até mesmo TTM (time to market) e com isso entregou um sucessor a altura para uma linha de produtos que já era muito boa.

Além dos ganhos de IPC na casa dos dois dígitos, a AMD também tratou de remediar a maioria dos casos em que os Ryzen de primeira e segunda gerações por um motivo ou outro sofriam, entregando desempenho sólido ao longo das mais variadas aplicações, o que é excelente! Para os overclockers de plantão, não é dessa vez (e talvez nem na próxima) que teremos CPUs AMD atingindo as mesmas frequências dos Intel, entretanto, os números apresentados nos benchmarks são sólidos e a capacidade de overclock em memórias é basicamente a melhor do mercado, ao menos se você tiver uma placa-mãe adequada.

No que diz respeito especificamente ao Ryzen 5 3600, esse tem tudo para ser o novo queridinho dos que procuram custo x beneficio, afinal de contas, o seu preço sugerido (MSRP) é exatamente o mesmo dos seus predecessores (R5 1600 e R5 2600) entregando desempenho claramente superior ao do R5 2600X, o que novamente é algo louvável. Aqui no Brasil, nosso amigos da Terabyteshop deve ter disponibilidade desse CPU desde o “dia zero”, podendo ser adquirido por cerca R$1100 no lançamento.

E é isso! Dúvidas, criticas e sugestões são bem-vindos! E esperem mais do Ryzen 5 3600 para os próximos dias, senão para as próximas horas! 😉
Até a próxima!