[Review] 2x16GB G.Skill Trident Z NEO 3600CL16 – Samsung B-Die

Fala pessoal, tudo bem?

Nesse review irei analisar um kit de memória topo de linha da G.Skill, pertencente a uma série denominada “TridentZ NEO” na qual oferece modelos que vão desde os 2666MHz até 4000MHz, capacidades que vão dos 16 GB (2×8 GB) até os 256 GB (32×8 GB) e iluminação RGB. O produto dessa análise é um kit de 32 GB, o primeiro dessa capacidade com review aqui no site, 3600MHz com timings 16-16-16-36, sendo especialmente interessantes por usarem chips Samsung B-Die, porém, dual rank, ou seja, com CIs dos dois lados do PCB.

Os pentes de memória vem em uma embalagem que traz informações a respeito da linha na qual o produto pertence, possui uma “janela” que permite ao comprador ver uma dos módulos e na parte de trás, o fabricante incluiu um breve texto destacando a compatibilidade com os Ryzen, pcb de 10 camadas e chips de memória binados manualmente. Dentro dessa embalagem, se encontra a memória devidamente protegida por um ‘blister’ plástico que cumpre o seu papel de proteger o produto contra danos e também, acompanha um adesivo do fabricante.

Para essa série, a G.Skill optou por utilizar um dissipador de alumínio de duas cores, no caso, preto e alumínio, com recortes no topo e iluminação RGB com oito zonas controláveis por meio do software Trident Z Lightning Control.

O Thaiphoon Burner naturalmente identificou essas memórias como Samsung B-Die, o que de fato elas o são, pois, esses são basicamente os únicos chips DDR4 disponíveis capazes de trabalhar com a frequência/latências rotuladas com apenas 1.35V e dual rank, algo que pode implicar em menores frequências de operação em overclock por limitação do controlador de memória da CPU, similarmente ao que ocorre quando usamos quatro pentes. Outro ponto interessante é que a G.Skill optou por incluir um sensor de temperatura OnSemi N34TS04 nesse kit, o que implica ser possível monitorar a temperatura das memórias usando um software como o HWiNFO, o que é bem legal! 🙂

Apesar de não trazer essa informação no relatório, o PCB utilizado pela G.Skill é o rev. B2.

A respeito do Trident Z Lightning Control, ele possui 14 modos diferentes para iluminação, os quais também oferecem customização de vários parâmetros como as cores, brilho e velocidade, além disso, também permite desligar os leds e o fabricante garante suporte a sincronização com os softwares de placas-mãe ASRock, ASUS, GIGABYTE e MSI.

E aqui, um pequeno gif mostrando como é o efeito dos leds RGB em sua configuração padrão:

Por fim, caso alguém venha a se interessar, nesse link pode ser encontrada a página do produto.

Configurações utilizadas:

MOBO: ASUS ROG Crosshair VIII Impact (UEFI 3103)

RAM: 2x8GB G.Skill Trident Z NEO 3600 CL16 – F4-3600C16D-32GTZN

GPU: EVGA GTX970 (Obrigado NVIDIA!)

PSU: Antec Quattro 1200W

COOLER: Water Cooler da bancada

SSD: Crucial BX300 120GB

Software: Windows 10 2004 x64, TM5 0.12 1usmus config v3, AIDA64 6.25.5400 e Geekbench 3.4.3b.

Objetivo e metodologia dos testes: Descobrir qual o limite para uso diário das GSKILL Trident Z NEO usando um Ryzen 7 3800XT, que foi escolhido por conta de ser a amostra com o melhor controlador de memória dentre as CPUs baseadas em “chiplets” que tenho em mãos e também tentar chegar no limite dessas memórias usando o Ryzen 5 PRO 4650G, o qual integra o controlador de memória DDR4 mais capaz disponível até o momento, porém, por se tratar de um processador de difícil aquisição, ele foi utilizado apenas nos testes mais “soviéticos”.  Para facilitar a compreensão dos resultados, eles foram separados em três grupos:

1) XMP: Que basicamente se trata do máximo que possível de se obter apenas carregando o perfil XMP e subindo clock/tensão, parando no “sweet spot” de 3800MHz 1:1 com FCLK @ 1900MHz que é considerado a opção mais balanceada/fácil de se obter bons números usando o Ryzen, claro, isso se a memória que estiver sendo testada for capaz de chegar lá. 😉

A vantagem da abordagem 1 é que ela é extremamente simples e não demanda nenhum ajuste do usuário no que diz respeito aos timings, entretanto, você paga o preço da simplicidade com menor desempenho, pois os ajustes são feitos automaticamente pela placa-mãe e podem ser bastante relaxados.

2) 24/7 com ajuste fino: E aqui, foram feitos ajustes manuais em todos os timings possíveis visando obter o melhor resultado possível com viabilidade para uso diário. Por conta disso, quando possível, irei além dos 3800MHz para explorar o limite da memória, porém, mantendo o FCLK em 1900MHz para um melhor desempenho no modo assíncrono.

3) Benchmark e OC Competitivo: Aqui os ajustes não precisam ser necessariamente estáveis ou seguros para uso diário, mas sim visando extrair o máximo da memória para uso em benchmarks, se valendo de timings agressivos, frequências e tensão elevadas, algo interessante de se explorar nos kits equipados com chips Samsung B-Die.

Nos casos 1 e 2, utilizei o TM5 0.12 1usmus config v3 para verificar estabilidade e o AIDA64 para ter noção dos números de banda e latência. Para esses testes, a CPU foi mantido em 4500 1.2V.

• XMP:

Com essa abordagem, foi possível obter estabilidade no TM5 com 3800 MHz e apenas 1.4V, contudo, é necessário destacar que para isso foi necessário reforçar a ventilação nas memórias usando um fan soprando diretamente sobre elas, pois caso contrário, o TM5 apresenta erros aleatórios conforme se excede a barreira dos 56 °C, de acordo com o sensor de temperatura integrado nas memórias, de todo modo, ainda foi possível obter estabilidade rodando @ 3733MHz com 1.35V sem fluxo de ar adicional.

• 24/7 com ajuste fino:

Com os ajustes finos, foi possível melhorar drasticamente todos os subtimings e ainda sim, manter a estabilidade com 3800MHz, sendo necessário apenas um pequeno incremento de tensão para 1.42V e novamente, uma ajudinha do fluxo de ar extra para manter a temperatura das memórias abaixo da supracitada barreira. No que diz respeito aos ajustes, as Samsung B-Die “Dual Rank” apresentam o mesmo comportamento de suas contra partes “Single Rank”, ou seja, consegue trabalhar com configurações muito mais agressivas que qualquer outro chip DDR4 disponível no mercado, especialmente nos timings com grande influência no desempenho, como, por exemplo, os cinco timings primário, tRFC e os dois SCL, porém, ainda atingindo frequências consideradas bastante elevadas, por isso, esses chips costumam ser destinadas a kits voltados a entusiastas com preço mais alto.

Apesar de o comportamento ser basicamente o mesmo encontrado nos kits “Single Rank” existem algumas diferenças no que diz respeito a “exigência” do controlador de memória, também dos ajustes das impedâncias de terminação e demais ajustes correlatos, no caso, o ProcODT e os três “RTT”. No que diz respeito ao primeiro ponto, esses kits “Dual Rank” acabam por exigir mais do controlador de memória, algo similar ao que acontece quando usamos quatro pentes de memórias ao invés de dois, o que implica que atingir maiores frequências com estabilidade pode ser complicado para alguns exemplares de CPU e também para placas-mãe mais simples. Já sobre o segundo ponto, o ProcODT deve ficar entre 40Ω e 53.3Ω, a depender a placa-mãe, no caso, se estiver utilizando uma placa 1DPC como a Crosshair VIII Impact desse teste, provavelmente 40Ω deve ser o ideal enquanto para uma placa com topologia “Daisy Chain”, pode ser necessário fazer o ajuste em 53.3Ω, enquanto os RTT, de forma geral funciona bem com os parâmetros da tabela abaixo, porém, admitem variações como o RTTNOM em RZQ/7 (lembrando que RZQ = 240Ω), ou RTTWR em RZQ/2, o que pode ser testado caso se encontre instabilidades.

Abaixo, os números de Leitura/Escrita/Cópia/Latência, obtidos no benchmark do AIDA64 e também no sub teste de memória do Geekbench 3.4.3b2, lembrando que todos os resultados aqui apresentados passaram no teste de estabilidade do TM5 0.12 v3 e ao menos especificamente para as amostras que tenho em mãos, representa algo que pode ser usado diariamente.

• Benchmark e OC Competitivo:

Por fim, no que diz respeito aos testes voltados a uso em benchmarks competitivos, onde limitar a quantidade de memória disponível para o sistema operacional ou usar tensões que podem chegar aos 2V não é um problema, foi usado o Ryzen 5 PRO 4650G, que como dito anteriormente, possui controlador de memória capaz de atingir maiores frequências de operação do que aquele encontrado nos Matisse/Vermeer e no caso, foi possível completar o Geekbench 3 com as memórias rodando @ 4400MHz com FCLK 1:1 e CL16, onde foram necessários cerca de 1.7V nas memórias e 1.3V no VDDSOC, enquanto com CL14, o máximo foi 4200MHz 1:1, onde foi possível até mesmo carregar o SO @ 4266MHz, porém, a máquina reiniciava no teste do AIDA. Sobre o resultado abaixo, é necessário observar a latência relativamente alta no teste do AIDA e que provavelmente se deve ao ajuste do TSME estar quebrado nessa versão de bios, retornando a configuração “Auto” mesmo após desabilitar e salvar na BIOS.

Apenas por curiosidade, o máximo que foi possível atingir com essas memórias usando o R7 3800XT foi 4200MHz CL16 e 4133MHz CL14, mostrando clara limitação do controlador de memória. De todo modo, para testes como o Geekbench, os pentes “single rank” parecer ser mais vantajosos caso seja possível atingir frequências como 4600+ CL14, contudo, para testes 3D, onde o FCLK 1:1 é de suma importância para garantir boa eficiência, as “Dual Rank” se mostram mais eficientes por conta do “golinho” a mais no desempenho que elas oferecem, algo que pretendo discutir com mais detalhes em um artigo futuro.

• Conclusão:

As G.Skill Trident Z NEO 3600CL16 apresentaram boa compatibilidade com a plataforma AM4, funcionando normalmente com o perfil XMP e naquilo que diz respeito ao overclock, foi possível atingir os 3800MHz XMP com estabilidade usando apenas 1.39V com a ajuda de um fan para manter a temperatura dos módulos abaixo dos 50 °C, ao ajustar os timings manualmente, novamente, os 3800MHz foram obtidos com apenas 1.42V, porém, com sub-timings consideravelmente mais agressivos, como era de se esperar de uma memória equipada com chips Samsung B-Die e por fim, no ajuste “sem limites” para uso em benchmark, foi possível atingir 4400MHz CL16 e 4200MHz CL14 usando o Ryzen 5 PRO 4650G, o que está um pouco aquém em relação a bons kits B-Die “Single Rank”, porém, é necessário lembrar que o kit “Dual Rank” coloca mais estresse sobre o controlador de memória e esse pode ser o limite dessa CPU e não do kit de memória, lembrando que o máximo obtido pelo Ryzen 7 3800XT foi 4200MHz CL16. 😉

Em relação à disponibilidade, ela é basicamente inexistente aqui no Brasil, onde só se acha as variantes “GTZNC” ou a “GTZN” CL18 as quais muito provavelmente utilizam chips Hynix ao invés de Samsung B-Die, portanto, para adquirir um kit como esse do artigo, terá de recorrer à importação independente, o que dificulta ainda mais as coisas por conta da cotação do dólar, incidência de taxas e frete internacional. No que diz respeito ao preço, esse kit pode ser encontrado por “módicos” US$330 na loja americana Newegg, o que é um valor bastante elevado, denotando que esse produto é realmente high-end e voltado a entusiastas/overclockers que querem extrair até a última gota de sangue da máquina, ainda que a custo de fazer um estrago na conta bancária, de todo modo, se o que você procura é um kit de 32GB de alto desempenho e tem “bala na agulha” para isso, essa definitivamente é uma boa opção!

E é isso! Dúvidas, perguntas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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