Ryzen 5 PRO 4650G – Resultados no overclock: Ambiente e Extremo

Fala pessoal, tudo certo?

Alguns dias atrás fora publicado aqui no site o review do Ryzen 5 PRO 4650G e naquela ocasião além de fazer a apresentação do hardware, também lhes trouxe testes comparando-o com o Ryzen 5 3600 e 2400G, assim como o seu desempenho em jogos, seja com o vídeo integrado ou com uma GPU dedicada, no caso, a RX6800, apesar disso, esse artigo acabou não abordando com muitos detalhes o overclock nessa APU, algo que não poderia faltar aqui na página, não é mesmo? 😀

Então, nesse presente artigo, irei compartilhar com vocês os resultados em overclock e benchmark competitivo dessa CPU usando diferentes sistemas de refrigeração, vamos lá!

• Configuração utilizada:

CPU: AMD Ryzen 5 PRO 4650G (Obrigado Casual Gamers)

MOBO: ASUS Crosshair VIII Impact / ASUS TUF X570-Plus/BR

RAM: 2×16 GB G.Skill Trident Z NEO 3600CL16 / 2×8 GB G.Skill Flare X 3200 CL14 / 2×8 GB Crucial Ballistix LT 3200CL16

REFRIGERAÇÃO: Water Cooler da bancada e SF3D Inflection Point (1.5KG de gelo seco)

STORAGE: SSD Crucial BX300 120 GB e Hikvision E2000R 1 TB

FONTE: Antec Quattro 1200W

Objetivo dos testes: Explorar os limites do Ryzen 5 PRO 4650G no overclock usando refrigeração a água e extrema e em diversas situações diferentes, ou seja, o que ele pode fazer em diferentes benchmarks de memória, CPU e vídeo integrado. Detalhes de como foram conduzidos os testes e metodologia estão descritos no texto que acompanham os resultados.

• Overclock de memória/fabric

Como foi dito no review “civil” do 4650G, o Renoir, em partes por mérito de ser um ‘design’ monolítico fabricado em 7 nm, pode atingir frequências de memória e fabric, o chamado “FCLK”, bem maiores que nos Matisse/Vermeer, que são baseados em chiplets e inclusive, naquela ocasião mostrei resultados em jogos com a memória rodando a 4200MHz com FCLK 1:1, ou seja, 2100MHz, em condições que são perfeitamente usáveis diariamente.

Contudo, esse não é o limite para o FCLK, que no caso, depende bastante das memórias utilizadas e até mesmo se o vídeo integrado está ativado, exemplificando, usando as Samsung B-Die “dual rank”, foi possível atingir no máximo 3933/1966, com Samsung B-Die “single rank” e pcb A0 foi 4133/2066 e por fim, com Micron E-Die foi 4400/2200, sendo que nesse último caso, a máquina até mesmo carrega o SO em 4466/2233, porém, instáveis para 3D. Evidentemente, a qualidade da amostra da CPU e a placa-mãe também podem influenciar nisso de forma que placas 1DPC devem ir mais longe, contudo, a única placa 1DPC compatível com Renoir a disposição (Crosshair VIII Impact) não tem saída de vídeo, o que implica que não tenho como fazer esse teste. :/

Apesar disso, a C8I ainda foi útil para tentar uma validação de frequência máxima de memória e usando o mesmo módulo de Crucial Ballistix E-Die que foi para o LN2 com o R7 5800X, foi possível validar 5212MHz, que é pouco mais do que aquilo obtido anteriormente, porém, agora sem usar uma gota de LN2! 😀

• Overclock em refrigeração ambiente – Refrigeração a água:

Com refrigeração a água e usando as G.Skill Flare X 3200 CL14 (Samsung B-Die “single rank”), foi possível completar os benchmarks com a CPU rodando a 4350MHz 1.35V, cabendo destacar que nessa parte os limites são semelhantes aos do Matisse, afinal de contas, é o mesmo processo de fabricação e arquitetura Zen2, o que também implica que devem existir amostras de 4650G melhores por aí. Já a respeito das memórias, como disse anteriormente, o limite para esses pentes foi de 4133MHz com FCLK 1:1 e por fim, a GPU integrada estancou nos 2375MHz com 1.3V no VDDSOC.

Sobre os resultados obtidos, todos eles ficaram em primeiro lugar na sua categoria mesmo sem utilizar refrigeração extrema, provavelmente um reflexo da falta de competidores nesse ranking, afinal de contas, essa CPU não é exatamente o que podemos chamar de comum. 🙂

• Overclock Extremo – Gelo seco:

Para congelar o 4650G, foi utilizada a TUF Gaming X570-PLUS/BR por conta dela ter saída de vídeo para APU, no caso, o isolamento foi feito com borracha limpa-tipo e papel toalha, afinal de contas, essa placa é a que costumo usar para os testes nos reviews e não para “surrar” no overclock extremo. 😉

Nesses testes foi utilizado as Crucial Ballistix no lugar das Flare X por conta da frequência maior tanto nas memórias quanto no FCLK ter compensado em relação aos timings mais agressivos da qual as Samsung B-Die são capazes de obter.

Sobre as frequências obtidas, foi possível completar os benchmarks com a CPU rodando a 4650MHz com cerca de 1.5V, o que talvez não seja o limite para essa refrigeração, afinal de contas, o foco foi nos testes 3D e tinha a disposição apenas 1,5 kg de gelo seco, a GPU após um tempo tentando equilibrar a tensão do VDDSOC com a estabilidade das memórias e FCLK, foi possível rodar com 2580MHz 1.35V e por fim, a RAM/FCLK, que além de não escalar com a temperatura, o que implica que o limite ficou nos supracitados 4400/2200MHz para as Micron E-Die, também se mostrou um tanto quanto “hostil” com aumento de tensão do VDDSOC apresentando instabilidade acima dos 1.35V. Não houve nenhum problema com CB/CBB com temperaturas de até -60 °C.

Sobre os resultados, no Cinebench R20 foi possível obter a pontuação de 4140 pontos com 4650MHz e segundo o ranking do HWBOT, essa pontuação é similar a de um Ryzen 5 3600 rodando a 4550MHz, o que não é de todo mal considerando que essa APU tem 1/4 do cache L3. A respeito dos benchmarks do vídeo integrado, por conta do tempo dispendido fazendo os ajustes, foi possível rodar apenas o Fire Strike e o GPUPI com a GPU trabalhando a 2575MHz, no caso desse primeiro benchmark, a pontuação foi de 5693 pontos, apresentando um ganho de 305 pontos em relação ao resultado obtido com refrigeração a água, enquanto no GPUPI foi obtido o tempo de 1m 28.646s, o que está no esperado para a Vega 7 em um benchmark de compute e por fim, no Unigine foi possível superar a barreira dos 1100 pontos e no Time Spy a dos 2000, sendo que nesses dois testes a GPU estava rodando na casa dos 2450MHz.

Por fim, uma galeria com as fotos do sistema congelado, algo que nunca pode faltar em artigos de overclock extremo! 🙂

• Conclusão:

Diante dos testes e resultados apresentados, foi possível chegar nos seguintes pontos:

1. O processo de 7 nm realmente fez a diferença naquilo que diz respeito a capacidade de overclock da memória e do IF em relação às contrapartes sem vídeo integrado, baseadas no IO Die em 12 nm, no caso, o 4650G foi capaz de validar 5212MHz na Micron E-Die, marca um pouco melhor do que aquela obtida com o R7 5800X usando LN2 na memória. Sobre a frequência máxima do IF, o chamado FCLK, ele varia conforme a qualidade da amostra, memória utilizada e se o vídeo integrado está ativado ou não, no caso, com esse ultimo ligado, foi possível atingir 3933/1966 usando Samsung B-Die “Dual Rank”, 4133/2066 com Samsung B-Die “Single Rank” PCB A0 e 4400/2200 com Micron E-Die “Single Rank”.
2. Sobre o overclock com refrigeração a água, a parte CPU apresenta o mesmo potencial encontrado nos demais processadores com arquitetura Zen2 que sejam fabricados com o processo N7P, no caso do exemplar em questão, ele foi capaz de rodar 4350MHz 1.35V com estabilidade nos benchmarks, enquanto a parte GPU foi possível esticar até os 2375MHz com 1.3V no VDDSOC, não escalando com mais tensão usando essa categoria de refrigeração. Em relação aos resultados obtidos no ranking do HWBOT, foi possível obter primeiro lugar em todos os testes que foram executados, contudo, é necessário destacar que por se tratar de um hardware um pouco incomum, existem poucos competidores nesse ranking.
3. Já no overclock extremo usando gelo seco, foi possível esticar a CPU até os 4650MHz 1.5V, 2580MHz 1.35V no vídeo integrado e no que diz respeito ao FCLK, ele não escalou com a temperatura e o limite permaneceu nos 4400/2200MHz usando as memórias com chips Micron E-Die, o que permitiu extrair números um pouco melhores nos benchmarks em relação ao que foi obtido com refrigeração a água.

E é isso! Dúvidas, perguntas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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