[Review] Placa-mãe ASUS TUF GAMING B550M-PLUS

Fala pessoal, beleza?

Nesse review irei analisar a ASUS TUF GAMING B550M-PLUS, que se trata de uma placa-mãe AM4 mATX equipada com o chipset B550, quatro slots de memória, suporte a PCI-E 4.0 para GPU e NVMe pelas pistas do processador, USB 3.1, SATA RAID e também overclock na CPU.

A respeito da caixa, na parte frontal existe uma foto da placa com destaque para o modelo, enquanto na traseira, temos outra foto, porém dessa vez com as especificações e destaque para recursos como suporte a BIOS Flashback, AURA Sync e dissipador M.2. Um detalhe legal é que por essa placa ser montada no Brasil, a caixa também foi traduzida para o português.

Do kit de acessórios que acompanha a placa temos o espelho traseiro, DVD com drivers, quatro cabos SATA, manual e parafusos para instalação de dispositivos M.2.

A TUF B550M-PLUS apresenta a mesma identidade visual que da sua irmã maior com chipset X570, com visual robusto predominantemente em preto e cinza com grafismos no PCB. Se destacam os visualmente robustos dissipadores nos VRMs/M.2 e também os leds RGB localizados no canto inferior direito, logo ao lado das quatro portas SATA.

Sobre o layout da placa, o fabricante no geral fez um bom trabalho, posicionando a M.2 PCI-E 4.0 acima desse slot garantindo assim fluxo de ar adequado para o SSD, portas SATA localizadas no canto inferior da placa, FAN Headers bem distribuidos incluindo os dois headers próximos ao socket de forma a facilitar o uso de configurações “push-pull” sem necessidade de adaptadores e por fim, os slots de memória com travas em apenas um dos lados, o que facilita a instalação de outros pentes com o ‘hardware’ já montado no gabinete.

Falando especificamente das M.2, a primeira porta é provida pela CPU e oferece suporte a quatro pistas PCI-E 4.0, enquanto na segunda também são quatro pistas, porém, PCI-E 3.0 e providas pelo B550, entretanto, ambas suportam dispositivos SATA ou NVMe. Das portas SATA, são quatro e oferecem suporte a RAID 0,1 e 10.

Tanto o codec de áudio (ALC S1200A) utilizado quanto a LAN (RTL8125B) foram fornecidos pela Realtek e são de melhor qualidade em relação ao oferecido em outros modelos B550 mais simples. A respeito do áudio, foi montado em uma camada isolada do PCB e possui uma chapinha de metal com logo da série TUF para isolamento contra EMI.

Sobre o espelho traseiro são quatro portas USB 3.0 Tipo-A, duas USB 3.2 Gen2, duas USB 2.0, uma ‘PS/2’ (teclado e mouse), LAN, saídas de vídeo Display Port/HDMI, painel de som com cinco jacks e botão para o ‘Bios Flashback’, que até pouco tempo atrás estava restrito apenas a placas ROG e agora está disponível em diversos outros modelos do fabricante, sendo uma ferramenta extremamente útil por permitir a atualização da BIOS de forma independente, sem precisar de CPU, memória e etc.

Sobre os dissipadores utilizados no VRM, tratam-se de robustas peças de alumínio com aletas que são presas na placa através de parafusos e fazem bom contato com as powerstages, conforme pode ser visto pelas marcas deixadas nos thermalpads.

A respeito do VRM, trata-se de um arranjo de 4+2 (VDDCR+VDDSOC) fases usando o controlador ASP1106, que também é utilizado na TUF X570-PLUS Gaming, acompanhado de power stages Vishay SiC639 (drivers e mosfets de alta/baixa integrados em um único encapsulamento), porém, na B550 são 2 componentes desse por fase.

Do ponto de vista da potência dissipada, com uma carga de 100A (R7 2700X, 3900XT, 5950X em stock) deve ficar na casa dos 9.6W, 2.4W por fase e 1.2W por componente, o que significa que a TUF B550M-PLUS, em teoria, não deve nem sequer precisar de dissipadores no VRM e isso considerando o uso de processadores com TDP de 105W. Mais adiante veremos como ela se saiu nos testes! 🙂

O VRM das memórias é de apenas uma fase e utiliza quatro mosfets Vishay SiRA14DP, o que é mais que suficiente para essa aplicação. Também é possível ver os “debug leds”, o que é especialmente útil na hora de encontrar eventuais problemas no post.

Sobre a UEFI, a ASUS simplesmente adotou aquela máxima de “em time que está ganhando não se mexe” e optou por manter o excelente trabalho de interface, layout, design e usabilidade que lhe é caracteristico nesse sentido. Os ajustes relativos às memórias estão todos disponíveis, idem para o PBO, existem opções para fazer ajustes finos no VRM e tensão do VDDCR/VDDSOC fixos ou por offset.

Dos ajustes de tensão principais, o VDDCR (CPU Core Voltage) permite até 2V no modo “override manual”, o VDDSOC (CPU NB/SOC Voltage) vai até 1.8V, a tensão das memórias (DRAM Voltage) até 1.8V, o ajuste de LLC possui 6 níveis sendo o sexto o maior deles e por fim, é possível ajustar a frequência do VRM em até 350KHz para as fases do VDDCR e VDDSOC.

Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então às configurações utilizadas e resultados!

• Configurações utilizadas:

CPU: AMD Ryzen 9 5950X (Obrigado Terabyteshop!)

MOBO: ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (BIOS: 1804– Obrigado Terabyteshop!)

VGA: GIGABYTE RX 5500XT 8GB (Obrigado Terabyteshop!)

RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14 – 2x8GB Crucial Ballistix Red 3200 CL16 (Obrigado Terabyteshop!) – 2x16GB G.Skill Trident Z Neo 3600 CL16

REFRIGERAÇÃO: Raijintek EOS 240 RBW e pasta térmica GD900

STORAGE: SSD Sandisk 120GB

EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital GM1312

Software utilizado: Windows 10 x64 build 2004, Blender 2.92, TM5 0.12 v3, HWiNFO 7.00.

• Objetivo dos testes:

O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a TUF GAMING B550M-PLUS se sai no overclock de memória como foco em uso diário e testar o desempenho térmico da placa em condições de ‘stress’ usando o Ryzen 9 5950X, que corresponde ao “pior cenário” de uso para uma placa-mãe AM4.

Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.

• Resultados – Frequência das memórias:

O primeiro passo foi testar até onde a TUF B550M-PLUS foi capaz de ir no overclock de memória devido ao já conhecido impacto que isso traz no desempenho dos Ryzen, para tal, foi utilizado o Ryzen 9 5950X e três kits de memória com configuração distinta, no caso, um kit Micron E-Die “recente”, Samsung B-Die pcb.A0 “Single Rank” e Samsung B-Die pcb.B2 “Dual Rank”, para testar se ela seria capaz de rodar MCLK:FCLK:UCLK em 1:1:1 com estabilidade para uso diário. Todos esses kits já foram testados anteriormente aqui no site e são capazes de trabalhar em 3800MHz com estabilidade, no caso, os ajustes utilizados constam nas capturas de tela abaixo.

E aqui, a TUF B550M-PLUS passou de ano com louvor, sendo capaz de trabalhar com estabilidade a 3800MHz e FCLK em 1900MHz com os três kits de memórias distintos. Uma observação em relação a sua irmã maior X570, é que o seu ajuste de tensão de memória, na prática, resulta em um valor aplicado um pouco menor, o que implica na necessidade de dar um “tequinho” a mais, algo como +0.020V para se obter estabilidade em alguns casos, o que definitivamente nem sequer pode ser considerado um problema, apenas uma observação, pois, para alguém que vem de um overclock de memória estável com 1.5V aplicados na bios em uma placa com algum overvolt nessa tensão, talvez seja necessário aplicar algo como 1.52V nesse modelo para se obter estabilidade.

• VRM e temperatura de operação:

Para verificar a temperatura do VRM, foi instalado um termopar tipo K com um thermalpad grudento na parte de trás da placa, logo abaixo de uma das ‘powerstages’, conforme mostra a foto abaixo. Esse modelo não possui sensor de temperatura no VRM.

Diferente de como vinha fazendo até então onde usava o stress test do AIDA64 por 30 minutos para obter esses resultados de temperatura do VRM, dessa vez optei por usar o Blender 2.92 renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/ gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota tanto da temperatura ambiente quanto do termopar instalado na placa. Relativo à mudança no ‘software’ utilizado, foram dois os motivos que me fizeram optar por essa alteração:

1. O Blender é software livre e a animação “demo” utilizada é de domínio público, enquanto o AIDA é um software comercial pago.
2. A carga aplicada pelo Blender é mais “consistente” do que no AIDA sendo que esse último apresenta uma variação considerável na telemetria da corrente utilizada pela CPU ao longo do teste, algo que não ocorre com o Blender.

Na tabela abaixo é possível ver a temperatura ambiente ao término do teste em cada uma das situações que foram testadas sendo importante salientar que esses testes foram realizados em bancada aberta e que a “temperatura ambiente” dentro de um gabinete costuma ser algo maior, a depender do hardware utilizado, projeto de ventilação do case e da própria temperatura ambiente da sala onde o computador está localizado.

Para esse teste foi utilizado apenas o Ryzen 9 5950X, afinal de contas, como disse anteriormente, esse seria o pior cenário possível para essa placa-mãe, no caso, em stock outros modelos com TDP de 105W devem apresentar resultados muito parecidos por conta dos parâmetros de TDC, EDC e PPT serem iguais para todos, enquanto em overclock, ele excede por boa margem esse limite, porém, é necessário deixar claro que o R7 2700X com overclock também não fica muito atrás em termos da corrente exigida.

No caso, o R9 5950X foi usado com perfil XMP em ambos os casos, porém, no teste em overclock ele foi configurado a 4.5GHz com 1.25V, frequência de chaveamento do VRM em 350KHz e LLC 3, ou seja, uma espécie de pior cenário no possível para uso diário.

No gráfico dos resultados, os valores apresentados são o delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada e foi feito assim por conta da temperatura ambiente no momento dos testes ter sido ligeiramente diferente.

A B550M-PLUS foi muito bem no teste, apresentando delta de 49,9 °C para um R9 5950X com overclock, o que implica que mesmo para uma temperatura ambiente de 35 °C, o VRM nem sequer chegaria aos 90 °C e com ele em stock, o valor do delta não chegou nem aos 30 °C, o que implica que as coisas devem permanecer ainda mais tranquilas ao usar um modelo com TDP 105W trabalhando em sua configuração padrão de fábrica. É necessário ressaltar que se ela deu conta do R9 5950X, definitivamente não terá problema algum para lidar com qualquer outra CPU AM4 que foi lançada até o momento, com overclock ou não.

Conclusão:

Do ponto de vista de layout, qualidade e recursos oferecidos, a TUF B550M-PLUS é bem decente: O número de “FAN headers” disponíveis é adequado, a M.2 “principal” foi bem posicionada logo acima do slot PCI-E, segunda M.2 com suporte a dispositivos NVMe ainda que limitado a PCI-E 3.0 e por fim, o áudio/lan integrados que são bastante decentes para uma placa como essa. No que diz respeito aos dissipadores do VRM, o fabricante não economizou e tratou de utilizar robustas peças de alumínio com aletas, o que é excelente!

No que diz respeito ao overclock de memória, foi possível obter os 3800MHz e FCLK 1900MHz com facilidade com qualquer um dos pentes de memória utilizados, equipados com chips Micron E-Die, Samsung B-Die A0 “Single Rank” e Samsung B-Die B2 “Dual Rank”.

Sobre o VRM, a solução de 4 + 2 fases combinadas ao robusto dissipador utilizado foi bem nos testes, sem apresentar ‘throttling’ na CPU e operando sempre com temperaturas seguras, no caso, foi registrado delta de 49,9 °C e isso usando um Ryzen 9 5950X com overclock, o que implica que essa placa NÃO deve apresentar problemas para levar qualquer outra CPU AM4 existente, afinal de contas, seu desempenho térmico foi excelente mesmo no pior dos casos.

Em relação ao preço, nesse exato momento (13/3/2021) a TUF GAMING B550M-PLUS se encontra esgotada na Terabyteshop, porém, o último preço praticado foi R$969 em uma promoção, o que nas atuais circunstâncias e diante das demais opções com custo similar, os quais muitas ainda são baseadas no B450, faz com que essa placa tenha boa proposição de valor por conta dela oferecer VRM robusto o suficiente para topar qualquer parada sem a preocupação com temperatura, suporte a PCI-E 4.0, boa compatibilidade/capacidade de overclock nas memórias e construção decente, então, se no lançamento das B550 o custo adicional tornava os modelos uma opção ruim perante suas antecessoras, essa placa por esse preço definitivamente veio para tentar mudar esse cenário.

E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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