[Review] Placa-mãe B450M Aorus Elite

Fala pessoal, beleza?

Nesse review irei analisar a B450M Aorus Elite, que se trata de uma placa-mãe AM4 de baixo-custo no formato mATX da Aorus, que é a marca “Premium” da GIGABYTE cujo nome e logomarca foram inspirados pelo antigo deus egípcio Hórus, que era representado por um homem com cabeça de falcão. Em relação à placa-mãe, esse modelo vem com 4 slots de memória e é equipado com o chipset B450, o que significa que temos a disposição suporte a USB 3.1, NVMe, SATA RAID e também permite overclock na CPU.

A respeito da caixa, a Aorus adotou um grafismo com o falcão estilizado que da “cara” a marca e na parte de trás, temos uma foto da placa com as suas especificações e destaque a alguns features como as duas M.2 integradas, VRM, interface para ajuste de iluminação RGB, LAN exclusiva dentre outros.

Do kit de acessórios que acompanha a placa temos o espelho traseiro, dois cabos SATA, manual e um adesivo “Aorus”.

O PCB é marrom escuro com esses grafismos cinzas e laranjas. A primeira vista também é possível destacar o dissipador “Aorus” utilizado no VRM/B450 e a falta de dissipador para as fases do SoC.

Sobre o layout da placa, em geral, é bom, porém, existem ressalvas, no caso, às duas M.2 estão localizadas logo abaixo do slot PCI-E, o que pode representar problemas com a temperatura dos SSDs ali instalados enquanto usando VGAs que desligam as ventoinhas em idle, além disso, o fabricante optou por usar slots de memória com travas dos dois lados, o que talvez exija a remoção da placa de vídeo para acessar essa região com mais facilidade com a placa montada dentro do gabinete.

Falando especificamente das M.2, a primeira porta é provida pela CPU e oferece suporte a quatro pistas PCI-E 3.0, enquanto na segunda são duas pistas PCI-E 3.0 providas pelo B450, ambas suportam dispositivos SATA ou NVMe. Das portas SATA, são seis, onde as portas “ASATA1/2” são ligadas a CPU e as demais ao chipset e oferecem suporte a RAID 0,1 e 10.

O codec de áudio utilizado é o Realtek ALC892, onde ele está montado em uma camada isolada do PCB, com 4 capacitores para fazer a filtragem do sinal de áudio. Não existe nenhum AMP-OP ou isolamento EMI e a LAN utilizada é uma gigabit do mesmo fabricante.

Sobre o espelho traseiro são duas portas USB 3.1 Tipo-A (vermelhas), quatro USB 3.1 Gen1, duas USB 2.0, uma ‘PS/2’ (teclado e mouse), LAN, saídas de vídeo DVI/HDMI e painel de som com seis jacks, o que está dentro da média das placas desse segmento.

Sobre o dissipador utilizado no VRM, trata-se de uma robusta peça de alumínio com aletas que são presas na placa através de parafusos e fazem bom contato com os powerstages, conforme pode ser visto pelas marcas deixadas nos thermalpads. Uma observação a respeito desse design, é que por conta da orientação das aletas, ele muito provavelmente deve ser beneficiar mais de fluxo de lateral ao invés de direto, como normalmente é possível de ser feito e também recomendado por aqui.

A respeito do VRM, a Aorus optou por usar um arranjo de 4+3 (VDDCR+VDDSOC) fases com o controlador Intersil ISL95712, que permite o controle de até 4 fases para o VDDCR e 3 no VDDSOC sem a necessidade do uso de doublers para manter o acionamento independente das fases.

Para as 4 fases do VDDCR, os mosfets utilizados são dois OnSemi 4C10N (high side) e dois OnSemi 4C06N (low side) por fase, sendo que os 4C10N suportam uma corrente máxima de 46A @ 25 °C e 34A @ 85 °C e possuem um Tr (tempo de subida) de 26ns e Tf (tempo de queda) de 4ns, o que é algo razoável do ponto de vista das perdas de chaveamento, enquanto os 4C06N apresentam rds(on) @ Vgs = 10V de 4mΩ, o que é algo “meia boca”, mas que deve ser reduzido pela metade por termos dois mosfets de baixa em paralelo nesse design. Nas 3 fases para o VDDSOC, são adotados os mesmos componentes, porém, usando apenas um por fase, o que significa que a eficiência dessas fases é menor, porém, a carga que elas devem alimentar também o é, e isso implica (ao menos em tese) que isso não deve ser um problema.

Para uma carga de 100A no VDDCR, tensão de entrada de 12V, tensão de saída 1.4V e frequência de chaveamento de 300KHz, a dissipação desse VRM deve ficar na casa dos 12.3W e ao menos em teoria, mesmo trabalhando com uma temperatura na casa dos 80 °C, esse VRM deve dar conta de 136A com uma corrente de 34A por fase e 17A por mosfet de alta, o que deve ser suficiente para qualquer processador AM4, contanto que a temperatura do VRM seja mantida nesse patamar, o que costuma ser um problema. Veremos mais adiante como ela se saiu nos testes.

O VRM das memórias é de apenas uma fase e utiliza três mosfets 4C10N utilizados na alimentação do CPU/SOC com o controlador PWM RT8120D, o que é suficiente para essa aplicação.

Sobre a UEFI, ela é basicamente idêntica àquela encontrada na B450 Aorus M que foi testada aqui no site alguns anos atrás, inclusive, tanto em suas qualidades como deficiências, no caso, acerca dos pontos positivos, é possível destacar a interface simples e razoavelmente intuitiva, ainda que inferior ao encontrado nos modelos B550 do fabricante e dos negativos, o mesmo problema do menu “AMD Overclocking”, que é exclusivo dos modelos de 3.ª e 5.ª geração fabricados em 7 nm, perdido lá na aba dos periféricos.

Dos ajustes de tensão principais, o Dynamic VCORE (DVID) vai de -0.300mV até +0.300mV, Dynamic SoC de “Auto” até “+0,300mV e o DRAM Voltage até 1.5V. Esses ajustes, com exceção das memórias, são oferecidos apenas em offset sendo aplicadas diretamente sobre o VID padrão da CPU, sendo necessária uma CPU de 3.ª ou 5.ª geração para fazer o ajuste do “VID” pelo menu AMD Overclocking, o que representa um problema para quem tem um modelo mais antigo com TDP mais baixo, digamos que um R7 2700, que também possui VID padrão mais baixo, o que deve limitar o vcore máximo possível.

Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então às configurações utilizadas e resultados!

• Configurações utilizadas:

CPU: AMD Ryzen 7 2700X / AMD Ryzen 7 5800X / AMD Ryzen 5 3600

MOBO: B450M Aorus Elite (BIOS: F61– Obrigado Terabyteshop!)

VGA: GIGABYTE RX 5500XT 8GB (Obrigado Terabyteshop!)

RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14 – 2x8GB Crucial Ballistix Red 3200 CL16 (Obrigado Terabyteshop!) – 2x16GB G.Skill Trident Z Neo 3600 CL16

REFRIGERAÇÃO: Raijintek EOS 240 RBW (Obrigado Terabyteshop!) e pasta térmica GD900

STORAGE: SSD Sandisk 120GB

EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital GM1312

Software utilizado: Windows 10 x64 build 2004, Blender 2.92, TM5 0.12 v3, HWiNFO 7.00.

• Objetivo dos testes:

O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a B450M Aorus Elite se sai no overclock de memória com foco em uso diário e testar o desempenho térmico da placa em condições de ‘stress’ usando os Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 5800X e Ryzen 5 3600.

Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.

• Resultados – Frequência das memórias:

O primeiro passo foi testar até onde a B450M Aorus Elite foi capaz de ir no overclock de memória devido ao já conhecido impacto que isso traz no desempenho dos Ryzen, para tal, foi utilizado o Ryzen 7 5800X e três kits de memória com configuração distinta, no caso, um kit Micron E-Die “recente”, Samsung B-Die pcb.A0 “Single Rank” e Samsung B-Die pcb.B2 “Dual Rank”, para testar se ela seria capaz de rodar MCLK:FCLK:UCLK em 1:1:1 com estabilidade para uso diário. Todos esses kits já foram testados anteriormente aqui no site e são capazes de trabalhar em 3800MHz com estabilidade e os ajustes utilizados constam nas capturas de tela abaixo.

E aqui, a B450M Aorus Elite sofreu um pouco por conta do ajuste de tensão limitado em apenas 1.5V e ao que tudo indica pelo PCB mais simples. Com o kit 2×8 GB Samsung B-Die, não houve dificuldade para se obter os 3800MHz com FCLK 1900MHz com os 1.5V, porém, com o kit E-Die, que necessita de 1.5V para passar no TM5 com 3800MHz CL14, foi necessário relaxar para 3733MHz, assim como o kit 32 GB B-Die “Dual Rank”, que além de ter relaxado a frequência, também foi preciso subir o ProcODT para 53.3Ω para se obter estabilidade, tendo em mente que quanto melhor a qualidade do PCB/Layout de uma placa-mãe, mais baixo pode ser o ProcODT.

• VRM e temperatura de operação:

Para verificar a temperatura do VRM, foi instalado um termopar tipo K com um thermalpad grudento na parte de trás da placa, logo abaixo de uma das fases, conforme mostra a foto abaixo. Esse modelo possui sensor de temperatura no VRM.

Diferente de como vinha fazendo até então onde usava o stress test do AIDA64 por 30 minutos para obter esses resultados de temperatura do VRM, dessa vez optei por usar o Blender 2.92 renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/ gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota tanto da temperatura ambiente quanto do termopar instalado na placa. Relativo à mudança no ‘software’ utilizado, foram dois os motivos que me fizeram optar por essa alteração:

1. O Blender é software livre e a animação “demo” utilizada é de domínio público, enquanto o AIDA é um software comercial pago.
2. A carga aplicada pelo Blender é mais “consistente” do que no AIDA sendo que esse último apresenta uma variação considerável na telemetria da corrente utilizada pela CPU ao longo do teste, algo que não ocorre com o Blender.

Na tabela abaixo é possível ver a temperatura ambiente ao término do teste em cada uma das situações que foram testadas sendo importante salientar que esses testes foram realizados em bancada aberta e que a “temperatura ambiente” dentro de um gabinete costuma ser algo maior, a depender do hardware utilizado, projeto de ventilação do case e da própria temperatura da sala onde o computador está localizado.

Para esse teste foram utilizados o R7 2700X em stock, overclock e overclock com uma ventoinha sobre o VRM, R7 5800X em stock e R5 3600 em stock. A justificativa para o uso do R7 2700X é que infelizmente o R9 5950X não está mais disponível para esses testes e o R7 2700X com overclock acaba não ficando tão longe assim em termos da corrente demandada do VRM, enquanto o R7 5800X e 3600, foram em stock por conta desses exemplares consumirem menos com overclock, por conta de subirem a frequência com tensão inferior à usada pelo boost.

Em todos esses testes foram utilizados as G.Skill Flare X com perfil XMP e o R7 2700X com overclock estava rodando a 4100MHz com offset de +0.180V, resultando em cerca de 1.35V na CPU e 105A, segundo a telemetria da placa-mãe.

No gráfico dos resultados, os valores apresentados são o delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada e foi feito assim por conta da temperatura ambiente no momento dos testes ter sido ligeiramente diferente.

E as coisas acabaram ficando um tanto quanto quentes por aqui!

Usando o R7 2700X, os deltas no HWiNFO ficaram acima de 60 °C mesmo com ele em stock e na casa dos 50 °C para o termopar, o que é alto, porém, ainda seguro de acordo com as especificações dos mosfets utilizados, mesmo considerando “de-rating” ainda maior do que os 34A @ 85 °C, porém, com overclock, o delta saltou para algo próximo dos 80 °C no HWiNFO e 64,4 °C no termopar, o que não é recomendável e muito menos seguro, contudo, a CPU não apresentou throttling e por fim, ao colocar uma ventoinha soprando diretamente sobre o dissipador, a temperatura caiu para patamares comparáveis ao caso com o processador em stock, o que é alto, porém, ainda nas especificações.

Com o R7 5800X, o delta não passou dos 55 °C no HWiNFO e 46,3 °C no termopar, o que novamente, não é nada baixo, porém, seguro, afinal de contas, a corrente demandada pelo 5800X é menor que a do R7 2700X e outros chips com dois CCDs, como os 3900X/3950X/5900X/5950X.

Por fim, o R5 3600 foi um “passeio no parque” implicando em zero dificuldades para a B450M Aorus Elite e nesse grupo, também pode-se incluir modelos como as APUs como os 200G/3000G/2200G/3200G/3200G/3400G/Renoir e CPUs com TDP de até 65W, como os R5 3500 e R3 3100/3300X.

Conclusão:

Do ponto de vista de layout, qualidade e recursos oferecidos, a B450M Aorus Elite é bem aceitável O número de “FAN headers” disponíveis é adequado, existem duas M.2 e ambas oferecem suporte a dispositivos NVMe, ainda que uma delas esteja limitada a apenas duas pistas PCI-E 3.0 e o áudio/lan integrados estão na média em relação as concorrentes. Do layout da placa, por conta dos M.2 estarem localizados abaixo do slot PCI-E principal, os SSDs ali instalados podem sofrer com temperaturas elevadas enquanto usando placas de vídeo que desliguem os fans em idle e por fim, o dissipador do VRM é razoavelmente robusto e possui aletas para troca de calor.

Sobre a BIOS da placa, apresenta as mesmas virtudes e limitações encontradas na B450 Aorus M testada anteriormente, sendo necessário destacar os ajustes de tensão do VDDCR/VDDSOC por offset aplicado sobre o VID da CPU, o que não é um problema para os processadores de 3ª e 5ª geração, que permitem alterar esse parâmetro pelo menu “AMD Overclocking”, porém, pode ser uma dor de cabeça para os modelos anteriores, que não possuem essa opção, com destaque as versões com TDP reduzido, por exemplo, o R7 2700, onde o VID padrão é mais baixo e por essa razão, o overclock pode acabar sendo limitado.

No que diz respeito ao overclock de memória, foi possível obter os 3800MHz e FCLK 1900MHz com facilidade com as Samsung B-Die “Single Rank”, contudo, por limitação do ajuste de tensão das memórias em apenas 1.5V e provavelmente do PCB mais simples com menos camadas, foi necessário abaixar a frequência das Micron E-Die para obter estabilidade com o ajuste CL14 e para as Samsung B-Die “Dual Rank”, além de ter que jogar a frequência para 3733MHz, foi preciso jogar o ProcODT em 53,3 Ω para conseguir completar o TM5.

Sobre o VRM, a solução de 4 + 3 fases não falhou e tampouco apresentou throttling com as CPUs que foram testadas, porém, os deltas de temperatura, 79,4 °C na leitura do sensor e 64,4 °C no termopar, apresentados com o R7 2700X em overclock, foram preocupantes por estarem próximas ao limite dos componentes e isso em um cenário de uso em bancada, então, se for utilizar uma CPU com TDP de 105W com 2 CCDs ou R7 2700X junto a essa placa, é fortemente recomendado o uso de ventilação forçada nessa região. Com o R7 5800X, a situação foi um pouco mais confortável, enquanto com o R5 3600, não existe a necessidade de se preocupar com a temperatura do VRM, algo que se estende aos demais modelos com TDP de até 65W como as APUs ou os Ryzen 3 ou mesmo Ryzen 5 3500.

Em relação ao preço, nesse exato momento (21/3/2021) a B450M Aorus Elite se encontra em promoção na Terabyteshop por R$779,00, o que está na média de outros modelos B450 com características construtivas semelhantes e no caso específico dessa placa, ela é uma opção bastante aceitável para processadores de 3ª e 5ª geração com TDP de 65W ou no máximo, 105W com apenas um CCD, como, por exemplo, o R7 3800X ou até mesmo R7 5800X, contudo, se a ideia for usar com um modelo com dois CCDs ou de gerações anteriores as citadas, pode ser mais interessante ir atrás de outras placas com uma melhor solução de VRM e bios com mais opções de ajuste, ainda que isso tenha custo um pouco maior.

E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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