Review – Pasta Térmica Implastec TS-COLD – Uma Pasta térmica nacional com bom preço e desempenho

Fala pessoal, beleza?

Nesse artigo, irei testar a pasta térmica TS-COLD, que se trata de um dos compostos vendidos pela conhecida empresa nacional Implastec, sendo oferecida em seringas que vão de 1g até 20g.

A TS-COLD vem em uma elegante embalagem com identificação clara do produto e também traz as suas especificações no verso. Acompanham o pacote uma seringa de pasta térmica, uma espátula, um adesivo metalizado e um removedor de pasta chamado TS-CLEANER.

Segundo a fabricante, a TS-COLD possui condutividade térmica de 10,5 W/mK e densidade de 2,2 g/ml, porém, nada consta sobre a sua temperatura de operação e, portanto, se esse produto é adequado para uso em overclock extremo.

Quanto ao uso do produto, basta aplicar a pasta sobre o IHS do processador usando o seu método favorito, no caso, aqui, sempre que possível, é feita a aplicação em “X”. A TS-COLD é razoavelmente “aquosa”, fácil de aplicar e espalha bem no IHS do processador.

Desde já, fica nosso agradecimento a Implastec por ceder essa amostra para os testes.

Link para o site da fabricante

Configuração utilizada:

CPU:AMD Ryzen 7 2700X (obrigado AMD!)

MOBO: ASUS TUF X570-Plus Gaming

RAM: 2×8 GB Crucial Ballistix Red 3200CL16

GPU: GIGABYTE RX 5500 XT

PSU: Seasonic SS-750AM

COOLER: XPG Levante 240 mm (Obrigado XPG!), Thermal Grizzly Carbonaut, IC Graphite, GD900-1, GD-2, Deepcool Z3, Cooler Master Mastergel Maker, Thermal Grizzly Kryonaut, Thermal Grizzly Kryonaut Extreme, Kingpin Cooling KPx,Thermalright TF7, Corsair TM30, Implastec TS-COLD (Obrigado Implastec).

SSD: Sandisk 120 GB

Software: Windows 10 x64, Blender 3.1.2, HWiNFO.

Objetivo dos testes:

Verificar se a Implastec TS-COLD consegue entregar bom desempenho, comparando-as com outras alternativas de interface térmica que já foram testadas por aqui. Mais detalhes acerca da metodologia e de como foram conduzidos os testes estão contidos nos textos a seguir.

Metodologia e limitações:

Para esses testes, foi utilizado o Ryzen 7 2700X @ 4.1GHz 1.3375V LLC 3 e VDDSOC 1.025V com memória configurada em 3200MHz XMP, onde foi utilizado o Blender renderizando o demo “Classroom” por 30 minutos para obtenção dos resultados, com consumo de aproximadamente 180W em load, medidos com o Elmorlabs PMD.

Foram testadas uma passada logo após a aplicação/montagem do cooler e outra no outro dia, após mais alguns ciclos “esquenta-esfria”, intercalando um período de 40 minutos em “idle” e 40 minutos de estresse no AIDA. A ideia disso é verificar se a pasta térmica em questão possui algum tempo de cura, ou seja, se existe diferença de desempenho entre o produto recém-aplicado e após ciclos térmicos.

É necessário ressaltar que o escopo desse artigo é testar o desempenho dessas soluções térmicas, onde também seria muito importante avaliar como elas se sairiam após muitos ciclos térmicos, indo além do que já é testado, visando ter uma noção da durabilidade do produto após a aplicação. Infelizmente, isso seria relativamente custoso de se fazer, pois no mínimo demandaria uma bancada fixa ocupada por muito tempo ou o desenvolvimento de algum equipamento específico para isso, então, por ora, ficaremos devendo esse teste.

É importante lembrar que os resultados podem variar entre CPUs com e sem IHS, GPUs com die exposto, pressão de montagem, design da base do dissipador, então, esse é um teste que cobre apenas uma situação do mundo real (CPU AM4 com WC AIO).

Por fim, o gráfico abaixo se refere ao delta T (?T), que se trata da diferença entre a temperatura do CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada.

Resultados:

Do ponto de vista do desempenho, a TS-COLD acabou superando a GD900-1 e ficando muito próxima de Deepcool Z3 e Cooler Master Mastergel Maker. Cabe lembrar que as diferenças entre esses produtos nem sequer chegam a marca do 1 °C e que mesmo em relação a KPx, esse número é de apenas 3,5 °C.

Outro ponto positivo é que ela virtualmente não apresentou diferença de desempenho após alguns ciclos térmicos, o conhecido tempo de cura, o que é uma ótima notícia.

Conclusão:

A Implastec TS-COLD terminou na turma do meio do comparativo, superando a famosa GD900-1 e “andando” junto de produtos como Cooler Master Mastergel Maker e Deepcool Z3, não apresentando diferenças significativas no desempenho após algum tempo de cura, o que é uma ótima notícia!

Sobre o custo de aquisição, a embalagem de 4g da TS-COLD pode ser encontrada no mercado nacional por valores geralmente abaixo dos R$ 40, o que é bem legal se considerarmos que as suas competidoras mais próximas em termos de desempenho cobram mais por uma quantidade muito menor de pasta, ou seja, a Implastec acaba se destacando pelo custo-benefício.

Apenas lembrando que estamos falando de mercado nacional, com as coisas podendo mudar ao colocar as alternativas importadas, mesmo considerando os impostos.

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