Overclock Extremo nos Ryzen 7000 e ASRock B650M-HDV/M.2 – Experiência e resultados!
Fala pessoal, tudo bem?
Em outras oportunidades, já tivemos testes de overclock extremo com os Ryzen 7000 aqui na página, a saber, com um 7700X e um 7900. Naquelas ocasiões foi usado gelo seco, já que estava sem um fornecedor de nitrogênio líquido, ou seja, estava devendo testes “tudo que dá“ desses processadores, algo que deve mudar com esse artigo!


Para esses testes, a placa-mãe escolhida foi a ASRock B650M-HDV/M.2 já que apesar desse ser um modelo de entrada, tem um pessoal a usando no overclock extremo com excelentes resultados, o que me inspirou a também testar por aqui.
Sobre o isolamento, foi feito com 3 camadas de plastidip e papel toalha, tornando a placa meio que a prova d’água, poupando-a de eventuais tragédias, como a que ocorreu com a B650M Aorus Elite AX durante a live.


Configurações utilizadas:
CPU: AMD Ryzen 7 7700X e Ryzen 9 7900 (Obrigado AMD!)
MOBO: ASRock B650M-HDV/M.2
RAM: 2x16GB Kingbank Sharp Blade 6800CL34
GPU: Galax GTX 1650S, vídeo integrado e ATi Radeon X1800GTO
PSU: Coolermaster MWE Gold 1250 V2 Full Modular
COOLER: Kingpin F1 Dark e Nitrogênio Liquído
STORAGE: Goldenfir 240 GB
Software utilizado: Windows 10 x64 Ghostspectre, Benchmate 11.3.0 e Geekbench 3.4.4
Objetivo dos testes:
Descobrir qual o limite no overclock extremo com nitrogênio liquído para esses exemplares de Ryzen 7000 e como eles se comportam quando submetida ao frio extremo e ao fim, obter alguns resultados para o HWBOT.
Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.
Resultados:
Ryzen 7 7700X:
Na outra tentativa com o 7700X, infelizmente não foi possível determinar direito seu comportamento com frio extremo, apenas que ele tinha um coldbug (CB) na casa dos -120?°C e que as tensões de VDDG e o FCLK tinham impacto nisso.
Nessa segunda sessão, a princípio, os -120?°C acabaram se confirmando, contudo, em alguns momentos ficou evidente que o problema era com o PCIe, já que o sistema perdia o vídeo e continuava rodando, similar aos antigos Ryzen de primeira geração. A solução foi apelar ao vídeo integrado ou a uma GPU antiga como a Radeon X1800GTO, o que permitiu ir até os -140?°C sem problemas.
Além do CB, esses processadores também sofrem com o CBB (coldboot bug), que é a temperatura mínima na qual o sistema consegue passar no post. Na primeira sessão da ASRock, o CBB consistentemente ficou nos -115?°C, porém, na segunda ele variou para algo como -85?°C sem razão aparente, o que é bem chato, pois se gasta mais LN2 por conta disso e pelo que pesquisei, trata-se de algo relativamente comum nesses processadores.
Dito isso, ainda foi possível obter alguns excelentes resultados para esse processador, por exemplo, o cobiçado terceiro lugar global no GPUPI 1B na categoria 8x cores, com a CPU trabalhando a 6.5 GHz e um quinto lugar na categoria do Ryzen 7 7700X no 7-Zip, com a CPU em 6.4 GHz, ambos com tensão na casa de 1.45V.


Ryzen 9 7900:
Já o Ryzen 9 7900, que, na verdade, foi a primeira CPU testada, apresentou CB/CBB na casa dos -90?°C para um FCLK de 2133 MHz, não melhorando o CB mesmo indo abaixo dos 2000 MHz. Infelizmente, não tive a ideia de testar o 7900 com o vídeo integrado ou GPU antiga, o que com alguma sorte poderia ter permitido baixar mais um pouco a temperatura.
Dos resultados, foi possível melhorar um pouco as marcas que haviam sido obtidas com gelo seco, com a frequência da CPU ficando entre 5975 e 6250 MHz, dependendo do benchmark.




Sessão de fotos – Hardware congelado:
Por fim, a tradicional galeria de fotos do hardware todo congelado, algo que nunca pode faltar em um post sobre overclock extremo!


Conclusão:
O Ryzen 7 7700X, Ryzen 9 7900 e também a placa-mãe sobreviveram bem a sessão de overclock extremo, com as CPUs não sendo das mais fáceis de se domar, já que elas possuem CB/CBB, além do PCIe ser sensível às temperaturas muito baixas, sendo necessário recorrer ao vídeo integrado ou a uma placa de vídeo antiga.
O Ryzen 7 7700X foi capaz de completar os benchmarks com frequências entre 6400 e 6500 MHz com temperatura na casa dos -140?°C e tensão de 1.45V, o que rendeu um notável terceiro lugar global na categoria 8x cores do HWBOT, já o Ryzen 9 7900 teve CB em apenas -90?°C, o que limitou um pouco os ganhos, apesar de ter sido possível melhorar os resultados que haviam sido obtidos com gelo seco.
Por fim, a placa-mãe da ASRock se mostrou valente e funcionou surpreendentemente bem para esse propósito, apenas com algumas observações pontuais sobre a UEFI, mas muito longe de impedir seu uso para esse fim.
E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

