Baixando a temperatura do seu Ryzen em quase 20?°C – Delid no Ryzen 7 8700G!

Recentemente, publicamos um guia de otimização para o Ryzen 7 8700G e ali constatamos que a APU se beneficia muito de overclock, com altos ganhos no desempenho do vídeo integrado, só que diferente dos modelos baseados em chiplets com IHS soldado, os 8000 usam interface térmica padrão, então, nesse artigo, vamos ver como fazer o delid no Ryzen 7 8700G para baixar a sua temperatura!

Para quem não está familiarizado, o tal do delid consiste em remover o IHS, que é a chapinha metalica que faz contato com a base do dissipador, para trocar a interface térmica e com sorte, conseguir baixar a temperatura da CPU. Ao longo dos anos, surgiram vários métodos para se fazer isso, incluindo o uso de lâminas, morsa, ferramentas dedicadas e até mesmo fio dental.

Nos Ryzen 7000, o método favorito foi o do fio dental, contudo, apesar do exterior virtualmente idêntico, existem diferenças cruciais entre os IHS dos Ryzen 7000 e 8000, incluindo o tanto de silicone utilizado para colar o IHS ao encapsulamento onde uma distância de 0.3mm é preenchida pela cola nos Ryzen 8000.

Dito isso, a opção mais razoável nesse caso foi a lâmina, já que ela é mais fina que a cola e por isso, seu uso é seguro por conta da camada de cola relativamente grossa. É bom lembrar que é necessário ser extremamente cauteloso com a lâmina, já que uma arranhada ou risco no encapsulamento pode resultar em uma CPU morta, ou com um canal de memória a menos.

O procedimento é rápido, já que com o design “diferentão” do IHS dos processadores AM5, basta passar a lâmina nas extremidades para soltar a chapinha e aí, a interface térmica popularmente conhecida como ”cocô de pombo” se revela, evidenciando também o ressalto central que existe apenas no IHS dos Ryzen 8000G.

A ideia é substituir a interface original por metal líquido, que é um material com características adequadas para esse uso, contudo, por ser um bom condutor de eletricidade, vale ser prudente e isolar os componentes SMD localizados no entorno do die e para isso, basta uma camada de esmalte de unha e voilà, problema resolvido. 🙂

Para colar de volta o IHS no processador, basta usar o mesmo tipo de silicone preto usado originalmente. Uma dica é montar a CPU no socket logo após e deixar lá pelo tempo recomendado pela fabricante do silicone para fazer a secagem.

E aqui, o resultado final, um Ryzen 7 8700G que na sua aparência externa é idêntico a qualquer outro 8700G, então, chegou a hora de ver o que o delid pode fazer na prática!

Configuração utilizada:

CPU: AMD Ryzen 7 8700G (Obrigado AMD!)

MOBO: ASUS ROG Crosshair X670E Gene

RAM: 2x24GB Kingston Fury Renegade 6400CL32 1.4V – KF564C32R-24 – (Obrigado Kingston!)

GPU: Radeon 780M (vídeo integrado)

PSU: Cooler Master MWE 1250 Gold V2 (Obrigado Cooler Master!)

COOLER: 1STPlayer TS-360

SSD: Kingspec SATA 240 GB (Sistema operacional) e Teamgroup T-Force Vulcan Z 1 TB (Obrigado Teamgroup!)

Software: Windows 11 2405.13.0, Blender 4.2 e HWiNFO 8.06

Equipamentos adicionais: ElmorLabs KTH-USB e PMD

Objetivo dos testes

Verificar qual o impacto no delid na temperatura do Ryzen 7 8700G e na capacidade de overclocking dessa CPU. Mais detalhes constam nos textos a seguir.

Resultados

Para testar a influência do delid na temperatura da CPU, foi utilizado o Blender renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota da temperatura ambiente.

A CPU foi testada com dois ajustes distintos, o primeiro completamente em stock com TDP de 65W, o que resultou em um consumo máximo de 87W medidos diretamente do conector EPS pelo ElmorLabs PMD, o que está coerente com o PPT de 90W utilizado por padrão e o segundo com overclock manual em 5.1 GHz e tensão de 1.29V, resultando em consumo de 108W.

Ambos os cenários foram testados antes e após o delid para verificar a diferença causada pelo procedimento. A temperatura ambiente no dia dos testes foi de 24?°C.

Como era de se esperar, substituir a interface térmica original trouxe grandes benefícios para temperatura da CPU em estresse, com uma diferença de 14,1 °C com a CPU em stock e 19 °C com overclock, com isso tendendo a se acentuar conforme se aumenta a dissipação de calor. É bom lembrar que mesmo sem delid, as temperaturas ainda estavam em níveis completamente aceitáveis, não excedendo os 75?°C mesmo com overclock em 5,1 GHz.

Essa margem adicional nas temperaturas permitiu esticar a frequência da GPU integrada até os 3300 MHz, além de permitir buscar ao menos os 5150 MHz na CPU, o que igualaria o desempenho “single thread” padrão, com ganhos em ”multi thread” e apesar de interessante, pode acabar não justificando os riscos e perda de garantia do processador, contudo, é uma opção para os entusiastas que querem arrancar até a última gota de sangue da APU.

Conclusão

O processo de delid nos Ryzen 8000G acabou sendo bem tranquilo, não sendo necessário apelar a ferramentas especiais ou métodos mirabolantes para se remover o IHS, bastando uma lâmina bem fina e cuidado para não danificar nada, além de isolar os componentes SMD do encapsulamento, protegendo-os de eventualmente entrarem em contato com metal líquido.

Sobre os resultados, foi verificado uma queda de temperatura que chegou aos 19 °C ao fazer overclock na CPU, com a diferença aumentando conforme cresce a dissipação de calor, o que está dentro do esperado para o delid substituindo a interface padrão por metal líquido.

Em termos de overclock, isso se traduziu em uma pequena margem extra para a CPU e GPU, permitindo atingir a marca dos 5150 MHz para todos os núcleos e 3300 MHz para a GPU, contudo, é bom lembrar que esse procedimento feito de maneira descuidada pode acabar danificando a CPU, além de anular a garantia com a fabricante, então é sempre bom pensar bem antes de executar qualquer coisa dessa natureza.