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Primeiras Impressões do Novo CPU Interposer Chinês: i9 12900HX LGA1700 – Uma boa?

Uma das mais famosas criações dos engenheiros de hardware chineses são as CPUs Interposer, que basicamente se tratam de processadores de notebook adaptados para funcionar em placas-mãe convencionais para desktop e nesse artigo, irei lhes apresentar a última palavra de Interposer, o i9 12900HX LGA1700! 😀

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Antes de tudo, o que é um Interposer?

O interposer pode ser entendido como uma espécie de ´´ponte´´ que faz a comunicação entre os dies e o próprio encapsulamento do chip, permitindo a comunicação entre esses dies de uma forma pela qual seria impossível de se fazer diretamente pelo encapsulamento, seja por limitações do material do substrato, ou necessidade de maior densidade para as interconexões.

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FONTE: https://semiengineering.com/dissolving-the-barriers-in-multi-substrate-3d-ic-assembly-design/

Na prática, eles tem permitido aos engenheiros desenvolverem SoCs baseados em chiplets com desempenho bem próximo ao de soluções monolíticas, incorporar DRAM cada vez mais rápida e próxima ao controlador de memória, o que é bastante interessante do ponto de vista energético, já que se gasta mais energia para mover dados em distâncias maiores.

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https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/39427639455/

No contexto do nosso i9 12900HX, o interposer se trata de um substrato orgânico de 37,5mm x 45mm onde em um dos lados temos a CPU soldada e do outro, contatos iguais ao de qualquer processador para o socket LGA1700, onde o interposer serve como uma ponte entre o contato BGA na CPU e o respectivo pino do socket, permitindo a adaptação.

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Abrindo parênteses, existem também placas-mãe de desktop com processadores de notebook popularmente conhecidas como ´´Interposer´´, o que é tecnicamente incorreto, afinal, a CPU é soldada diretamente na placa igual acontece em qualquer notebook, a única diferença aí é o padrão mATX, adequado para o uso em desktops. O nome acabou pegando, mas é bom deixar claro que está incorreto.

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https://s.click.aliexpress.com/e/_DlMctaD

O i9 12900HX e suas especificações

É claro que essa não foi uma ideia aleatória do tipo: Vamos pegar qualquer CPU aqui, soldar e vai dar certo! O principal motivo para isso ter se tornado realidade é que tanto o i9 12900HX quanto o i5 12600HX usam o mesmo die do i9 12900K de desktop, ou seja, são eletricamente compatíveis e basta dar um jeito de ligar os pinos para a coisa funcionar!

Sobre o i9 12900HX, assim como o 12900K, ele também conta com 8 P-Cores e 8 E-Cores, porém, por ser um chip voltado aos notebooks que possuem margem térmica muito menor que um desktop, o seu MTP (Maximum Thermal Power) é de 157W e TDP de 55W, contra 241W e 125W do 12900K.

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FONTE: https://www.intel.com.br/content/www/br/pt/products/sku/228441/intel-core-i912900hx-processor-30m-cache-up-to-5-00-ghz/specifications.html

Outra coisa que muda em relação ao i9 12900K são as frequências e em um primeiro olhar, a diferença entre eles parece bem tímida, com 200 MHz a menos nos P-Cores e 300 MHz nos E-Cores para o 12900HX, contudo, é bom lembrar que essa é a frequência de turbo máxima e existe uma grande limitação no TDP do processador, ou seja, em aplicações multithread pesadas, o 12900HX não deve nem chegar perto disso.

O i9 12900HX interposer – Uma amostra de engenharia?

No nosso interposer oriental, foi usada uma amostra de engenharia do i9 12900HX, que apesar de ser da revisão final (C0), ainda não possui nome comercial e aparentemente tem boost máximo menor, na casa dos 4.4 GHz, apesar disso, o TDP e o MTP já são os mesmos da versão final.

Para verificar as frequências padrão, configuramos o processador para trabalhar completamente em stock, obedecendo aos parâmetros de fábrica e após isso, rodamos Blender Classroom por 30 minutos, gravando o log com o HWiNFO. A temperatura ambiente no dia desse teste foi de 28.7oC.

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Após o período trabalhando com MTP, que costumava ser chamado de ´´tau´´, as frequências despencaram, com os P-Cores ficando na casa dos 1.7 até 1.8 GHz e os E-Core entre 1.4 e 1.5 GHz, o que está muito abaixo do Turbo Máximo das especificações, contudo, nessas condições, o processador não excedeu nem mesmo 55?°C e o consumo medido diretamente do EPS ficou na casa dos 120W.

Alguém pode dizer que isso é muito ruim e limita bastante o desempenho do processador se comparado ao i9 12900K, mas vale lembrar que o 12900HX também tem multiplicador destravado e com direito a uma vantagem sobre a sua contraparte de desktop: É possível fazer overclock via multiplicador até mesmo nas placas-mãe com chipset B e H, algo confirmado por funcionar na ASRock B760M PG Riptide.

´´Assim fica fácil! Só fazer overclock para o desempenho aparecer!!!´´ É bom lembrar que nesse caso o consumo e dissipação são os mesmos do i9 12900K, por exemplo, ao subir para 4.8GHz 1.28V e 3.8GHz nos E-Cores, foi registrado consumo de cerca de 290W no EPS e temperaturas na casa dos 93?°C, o que deve ser um problema para a maioria das placas H610 básicas, além de ser necessário um bom sistema de refrigeração, sugerindo aos donos dessas placas que é bom pegar um pouco mais leve no overclock.

Já sobre o desempenho, é idêntico ao i9 12900K se ambos estiverem trabalhando nos mesmos clocks. Apenas para complementar, seguem os resultados obtidos no Cinebench R23 com o 12900HX em stock e com o overclock citado no parágrafo anterior, com ganhos de inacreditáveis 125%, que obviamente, devem estar restritos as aplicações multithread pesadas como essa.

Nem tudo que reluz é ouro – Algumas desvantagens do i9 12900HX Interposer

Compatibilidade de memória e placas-mãe

Até agora, o i9 12900HX adaptado parece excelente, já que ele é destravado para overclock até em placas baratinhas e é capaz de entregar o mesmo desempenho do i9 12900K, acontece que todos esses interposers possuem um ponto fraco: A compatibilidade de memória.

Como já explicamos em outras oportunidades, transmitir sinais de alta frequência não é algo fácil, afinal, as trilhas das placa-mãe possuem impedâncias que podem atenuar o sinal, pontos de solda e contatos também causam distorções e quanto maior a distância, mais difícil fica para lidar com a força do sinal.

Nessas CPUs adaptadas, o próprio interposer se faz uma dificuldade com os sinais de memória, já que o chip está soldado nele, aumentando a distância para os slots e ainda tem a própria distorção causada pelo PCB adicional. Em todos os modelos que testamos até então, foram verificadas perdas significativas na frequência máxima da memória, mesmo usando placas-mãe 1DPC para compensar.

Curiosamente, o i9 12900HX promete ser diferente, com o vendedor do AliExpress mostrando o chip rodando acima dos 7000 MT/s e você não é obrigado nem mesmo a acreditar nele, já que existem inúmeros resultados do i5 12600HX no HWBOT com overclock ainda mais agressivo.

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FONTE: https://hwbot.org/submission/5649202_teamau_geekbench3___multi_core_core_i5_12600hx_(4p)_43302_points/

A questão é que o custo para isso foi alto, com o próprio vendedor deixando claro no anúncio que esse interposer é compatível apenas com placas-mãe 1DPC e esse também foi o motivo pela qual optamos por não fazer um comparativo envolvendo o i9 12900K, já que dispomos apenas na ASRock B760M PG Riptide, que é uma placa 2DPC.

´´Mas se vocês rodaram o Cinebench e o Blender é porque o 12900HX funcionou na placa-mãe com 4 slots, certo?´´ De fato, contudo, isso só foi possível ao usar os slots de memória 1 e 3, que não são os ideais e acabou resultando em memórias rodando no máximo a 4800 MT/s. Com os slots 2 e 4, a máquina nem sequer deu vídeo e esse, muito provavelmente, é o motivo pela qual o vendedor não garante compatibilidade e nem recomenda o uso de placas-mãe de 4 slots com esses chips.

Delid

Chips de notebook geralmente não possuem um IHS, fazendo contato direto do die com o sistema de refrigeração, o que faz sentido, já que estamos falando de um form-factor termicamente limitado e com baixo risco de se danificar a CPU, pois já vem com tudo montado de fábrica.

Dito isso, o i9 12900HX interposer possui um IHS e como era de se esperar, ele não é soldado, o que significa que existe margem para diminuir as temperaturas fazendo delid!

Fazer o delid nesse interposer é extremamente fácil, já que o chinês usou apenas uma cola bem fraquinha para manter o IHS no lugar e como o vão entre a PCB e a chapa metálica de um dos lados é razoavelmente generoso, então, foi possível fazer o delid apenas com a unha e substituir o famigerado cocô de pombo por metal líquido.

Infelizmente, não houveram ganhos ao se fazer delid, o que é no mínimo curioso, já que a condutividade térmica do metal liquido tende a ser muito superior a interface térmica original. Uma observação é que existe um delta de quase 13 °C entre o núcleo mais quente e o mais frio, o que sugere que o contato entre as duas partes pode não estar 100% ou mesmo que o IHS, ou a CPU podem estar ligeiramente empenadas, algo que investigaremos em breve.

Conclusão

A criatividade dos engenheiros chineses não cansam de surpreender e depois de ao menos duas gerações de CPUs de notebook adaptados para desktop, os chamados Interposer, eles voltaram com o i9 12900HX e i5 12600HX para o socket LGA1700!

Essas criações possuem algumas vantagens interessantes, como, por exemplo, é possível fazer overclock via multiplicador no i9 12900HX mesmo em placas-mãe H610, o que permite usuários de placas-mãe mais básicas extraírem um pouco mais de desempenho da CPU, ainda que nesse caso, eles fiquem limitados por conta do alto consumo e dissipação desse chip com overclock um pouco mais agressivo.

Outros pontos positivos são o desempenho, que é idêntico ao do i9 12900K se ambos estiverem na mesma frequência, contudo, em stock, a diferença tende a ser considerável já que os 55W de TDP do 12900HX acabam por limitar muito a frequência em multi-thread e o preço, já que esses processadores são muito mais baratos (sem contar impostos) que suas variantes de desktop.

Mas nem tudo são flores, a compatibilidade da CPU é limitada a placas-mãe 1DPC, podendo não funcionar nas 2DPC, acabando limitado a frequências baixas nas memórias (~DDR5-4800) nessas placas, o que não é recomendado e felizmente, algo que o vendedor deixa claro no anúncio do produto. Outro ponto é que esse chip é baseado em uma amostra de engenharia, que apesar de ser da mesma revisão do produto final, pode ter alguma limitação ou bugs.

Feitas essas considerações, esses ditos interposers são sempre interessantes de se testar por se tratarem de algo inusitado, o que não foi diferente com o i9 12900HX. Fica o nosso agradecimento ao Ricardo do canal Casual Gamers por ter enviado essa amostra para testes!

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5 Responses

  1. Ricardo disse:

    Quem agradece sou eu pelo excelente artigo! Muito bom, como sempre!

  2. Barzotto Tec disse:

    Existe controle de qualidade sobre estas “amostras”? Sabemos a durabilidade de um Core trabalhando em frequência stock, e qual seria a durabilidade de um interposer em frequência stock? Pergunto também sobre os antigos de socket 1151.

    • Olá Barzotto,

      São amostras de engenharia adaptadas para funcionar em LGA, diria que o chinês garantir o funcionamento da CPU modificada já vai estar meio que no máximo do controle de qualidade para essas coisas. 😛 😛 😛

      De todo modo, ao menos em teoria é para ter a mesma durabilidade de uma CPU normal… Tem gente sentando o interposer do i5 12600HX no LN2 sem dó nem piedade e até onde consta, eles tem suportado bem esses desaforos, então suponho que isso tenha uma durabilidade ao menos razoável.

  3. Sylvio disse:

    Excelente artigo como sempre!
    Será que esse interposer apresentaria os mesmos problemas de compatibilidade com os quatro slots de memória e instabilidade em geral caso a placa-mãe seja DDR4 ? Já que as frequências seriam bem menores. Estava cogitando parear um chip como esse (caso consiga negociar com o vendedor fora do remessa) com uma mobo ddr4 mais parruda, e é difícil de achar modelos melhores com apenas 2 slots.

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