[Review] 2x8GB G.Skill Flare X 3200 CL16 – Samsung C-Die

Fala pessoal, beleza?

Nesse review irei analisar um kit de memória G.Skill, da série “Flare X” na qual é especialmente voltada para as plataformas AMD e oferece modelos que vão desde os 2133MHz até 3200MHz. O kit em questão é composto de dois módulos 3200MHz 16-18-18-38 de 8GB cada, perfazendo o total de 16GB e também é oferecido nas configurações dual/quad channel e em pentes de 16GB.

Os pentes de memória vem em um blister com uma cartolina impressa que destaca bem a linha na qual o produto pertence, as especificações e as próprias memórias, afinal de contas, a embalagem é transparente. Além das memórias, acompanha também um adesivo do fabricante.

Para essa série, a G.Skill optou por utilizar um dissipador de alumínio que é oferecido em duas cores, preto ou vermelho, contudo, essa segunda opção é oferecida apenas em alguns poucos modelos de frequência mais limitada (até 2400MHz).

Para esse modelo, a G.Skill optou por usar os chips Samsung C-Die (K4A8G085WC-BCTD), que são novas variantes fabricadas no processo de 18nm e que aparentemente estão sendo usadas no lugar das famosas “B-Die”, que normalmente carregam o código K4A8G085WB-BCPB sendo que na realidade, existem diversas variantes dentre esses chips onde os mesmos podem apresentar caracteristicas distintas ou até mesmo serem fabricados em diferentes processos litográficos. O PCB utilizado é muito semelhante ao rev.A0 utilizado em várias memórias com chips Samsung B-Die, incluindo a Patriot Viper Steel 4400C19 e as G.Skill Flare X 3200CL14, o que sugere que esses “C-Die” são compatíveis pino-a-pino com os antigos “B-Die”.

Entretanto, o Thaiphoon Burner nos diz que essa memória utiliza chips Samsung B-Die com código K4A8G085WB-BCPB, o que obviamente está errado. A princípio, a informação na qual dispunha era de que esses dados são opcionalmente gravados pelo fabricante no SPD da memória e a única coisa que esse software fazia era ler e mostrar, porém, o site oficial do mesmo está fora do ar há um bom tempo e por isso não existe nenhum meio de contatar o desenvolvedor para tentar obter esse esclarecimento. De todo modo, SE o problema for apenas um erro de detecção do software, muito bem, porém, caso essa informação seja gravada no SPD pelo fabricante, ai temos um problema sério, afinal de contas, esses chips possuem caracteristicas bastante diferentes no que diz respeito a frequência/timings/tensão e muita gente compra memória procurando por essa informação dos chips.

Por fim, caso alguém venha a se interessar, nesse link pode ser encontrada a página do produto no site do fabricante. Então vamos aos testes e as configurações utilizadas!

Configurações utilizadas:

MOBO: ASUS ROG Crosshair VII Hero (UEFI 2901)

RAM: 2x8GB G.Skill Flare X 3200CL16 (Obrigado Terabyteshop!)

GPU: ASRock RX 5700XT Challenger (Obrigado Terabyteshop!)

PSU: Antec Quattro 1200W

COOLER: WC Custom

SSD: Crucial BX300 120GB

Software: Windows 10 1903 x64, AMD Ryzen Master, TM5 0.12 1usmus config v3, AIDA64 6.00.5100 e Geekbench 3.4.2.

Objetivo e metodologia dos testes: Descobrir qual o limite da G.Skill Flare X 3200CL16 usando um CPU Ryzen de terceira geração e também chegar na melhor configuração estável para uso diário. Para isso, separei os resultados em três grupos:

1) XMP: Que basicamente é o máximo que consegui obter apenas carregando o perfil XMP e subindo clock/tensão, parando no “sweet spot” de 3733MHz 1:1 com FCLK @ 1866MHz que é considerado a opção mais balanceada/fácil de se obter bons números usando o Ryzen de terceira geração, claro, isso se a memória que estiver sendo testada for capaz de chegar lá. 😉

A vantagem da abordagem 1 é que ela é extremamente simples e não demanda qualquer ajuste do usuário no que diz respeito aos timings, entretanto, você paga o preço da simplicidade com menor desempenho pois ai os ajustes são feitos automaticamente pela placa-mãe e podem ser bastante relaxados.

2) 24/7 com ajuste fino: Aqui foram feitos ajustes manuais em todos os timings possíveis visando obter o melhor resultado possível com viabilidade para uso diariamente. Por conta disso, quando possível irei além dos 3733MHz para explorar o limite da memória, porém, mantendo o FCLK em 1866MHz para um melhor desempenho no modo assíncrono.

Nos casos 1 e 2, utilizei o TM5 0.12 1usmus config v3 para verificar estabilidade e o AIDA64 para ter noção dos números de banda e latência. Para esses testes, o CPU foi mantido em stock.

Resultados:

Como disse anteriormente, o primeiro passo foi testar as memórias usando a abordagem 1. Na captura de tela abaixo, é possível ver como fica a configuração padrão (XMP) da G.Skill na plataforma AM4.

Com essa abordagem foi possível carregar o SO com as memórias em até 3333MHz, entretanto, as mesmas não apresentaram estabilidade com essa ultima configuração mesmo após aumento da tensão das memórias (VDIMM), portanto, o máximo que pude obter com estabilidade usando essa abordagem foi 3200MHz com 1.35V, em outras palavras, funcionou bem apenas em stock. Uma observação que faço é que esses Samsung “C-Die” não aceitaram trabalhar com tensões acima de 1.4V, sempre apresentando problemas no post (exemplo: parando na ultima etapa com algum post code como 0D) ou mesmo instabilidades no SO com o driver de vídeo resetando a todo momento.

Agora com a abordagem 2, usando como referência os ajustes obtidos por terceiros e também os que usei no review da Geil EVO Potenza e Super Luce, o máximo possível de se obter com ajustes manuais e CL16 foram os mesmos 3533MHz usando exatamente os mesmos timings, sendo necessário subir para CL18 para obter estabilidade @3600MHz com cerca de 1.35V. Dado que o comportamento dessa memória foi identico à aquele apresentado pelas supracitadas memórias da Geil, é possível concluir que as mesmas também devem usar os mesmos chips Samsung “C-Die” sendo também identificadas erroneamente pelo Thaiphoon Burner.

E por fim, eis os números de Leitura/Escrita/Cópia/Latência obtidos no benchmark do AIDA64, lembrando que todos os resultados aqui apresentados passaram no teste de estabilidade do TM5 0.12 v3 e ao menos especificamente para a amostra que tenho em mãos, representa algo que pode ser usado diariamente. Também é possível ver o porque normalmente não costumo sacrificar muito os timings para subir a frequência “a qualquer custo”, vejam que os ganhos obtidos de sair de 3533 CL16 para 3600 CL18 foram marginais, apresentando até mesmo um ligeiro aumento na latência no teste do AIDA.

Conclusão:

A G.Skill entrega aquilo que promete, que é a compatibilidade com CPUs Ryzen “out-of-box”, entretanto, ao contrário do que o Thaiphoon Burner reporta, esse kit de memória utiliza chips Samsung C-Die, que em termos de caracteristicas de frequência/latências/tensão fica muito aquém dos modelos usando chips Samsung B-Die e das Flare X 3200CL14. No resumo da ópera, esses chips não escalam com mais  de 1.4V, requerem ajustes manuais para irem além dos 3200MHz padrão e não trabalham com timings agressivos, sendo necessário relaxar vários parâmetros para obter estabilidade com frequências mais elevadas, o que acaba não compensando muito.

Do ponto de vista do custo-benefício (o famoso CxB), o último preço praticado por esse kit foi de R$590,73 (16/12/2019), o que coloca a Flare X 3200CL16 no “pelotão do meio” no que se refere ao preço, entretanto, é possível encontrar memórias capazes de entregar mais ou menos o mesmo ou até algo a mais naquilo que diz respeito a capacidade de overclock por um preço melhor e aqui na página mesmo é possível encontrar exemplos disso, então, a recomendação que faço é que olhem as demais opções disponíveis no mercado pois é muito provavel que encontrem opções com melhor proposição de valor do que esse kit.

E é isso! Dúvidas, perguntas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!