Overclock Extremo

Overclock extremo (LN2) no Core i3 6100 – Experiência e resultados

or aqui, nunca realmente usei essa placa e processador em comparativos, mantendo ela mais como uma peça de coleção, afinal, a ASRock Z170M OC Formula até hoje é considerada uma das melhores placas para esse socket e com algumas modificações simples, oferece suporte a basicamente todos os processadores LGA1151 disponíveis... Continue lendo!

Fala pessoal, tudo certo?

Alguns anos atrás, postei uma apresentação e alguns testes do que na época seria a plataforma Intel da página, de maneira que o tempo passou e tirando um i5 9600K que passou brevemente por aqui, nunca realmente usei essa placa e processador em comparativos, mantendo ela mais como uma peça de coleção, afinal, a ASRock Z170M OC Formula até hoje é considerada uma das melhores placas para esse socket e com algumas modificações simples, oferece suporte a basicamente todos os processadores LGA1151 disponíveis.

Naquela ocasião, fiz uma breve sessão de OC Extremo com o i3 6100 no gelo seco, o que rendeu bons resultados, evidenciando a excelente qualidade desse exemplar, porém, até então, ficou faltando aquela sessão no LN2 para chegar no limite das coisas, bem, eu disse até então…

…Nesse artigo, irei mostrar a preparação, detalhes e os resultados obtidos nessa sessão de testes, então, vamos lá! 😀

Primeiro passo preparar a placa, e para isso, optei por utilizar LET, Liquid Eletrical Tape ou fita isolante liquida, que é bastante parecida com o plastidip que costumo usar para esse fim, porém, mais fácil de aplicar, sendo necessária a aplicação apenas em partes do pcb onde existem componentes e por esse mesmo motivo, a sua remoção se torna mais simples.

Outra novidade é que disponho agora de um backplate com aquecedor, no caso, o ElmorLabs H.O.T. A ideia por trás disso é manter a temperatura do PCB da placa-mãe acima do ponto de orvalho, o que deve diminuir consideravelmente a condensação, além disso, isso pode ser útil caso a placa-mãe não apresente bom funcionamento em baixas temperaturas, algo que não é tão comum assim, porém, perfeitamente possível de se acontecer

A respeito do H.O.T, ele é um “pcb backplate” que deve ser usado no lugar do “backplate” original do pot ou evaporador, onde ele é conectado através de um cabo “flat” flexível a um “pcb”, o qual possui um conector de força PCI-E de 6 pinos, terminais para conexão com o EVC2 e uma chave liga/desliga.

Das suas especificações, ele possui potência máxima de 120W em quatro zonas de aquecimento com temperatura programável via EVC2, o que é especialmente útil, afinal, cada modelo de placa-mãe, considerando diferentes “layouts”, pode ter diferentes regiões suscetíveis acumulo de água por condensação no overclock extremo e isso sem levar em contar que podem existir diferenças de temperatura entre essas áreas, algo que o H.O.T consegue compensar com o sistema de controle integrado.

A furação do H.O.T é compatível com os sockets AM4, LGA115X, LGA1700, LGA1366/2066 e GPUs NVIDIA séries 20 e 30.

Ao ligar o H.O.T na bancada, com o thermalpad instalado e temperatura configurada para 50 °C, é possível ver claramente com a FLIR One LT as supracitadas quatro zonas de aquecimento, tal como a temperatura que ele atingiu após algum tempo ligado, o qual é possível ver que o dispositivo realmente funciona! 🙂

Sobre a instalação do H.O.T, é muito simples, basta conectar o cabo flat da controladora na base, colocar o thermalpad que acompanha o produto, usar as barras roscadas que acompanham o pot e montar tudo normalmente.

Diferentemente do que foi feito na primeira vez, dessa vez o pot foi montado em um esquema “direct die” usando um ICE Delid Die Guard, que funcionou perfeitamente para o propósito.

A pasta térmica escolhida foi a Thermal Grizzly Kryonaut, onde a CPU foi “rebocado” com uma quantidade de pasta bem além do que o normal, cobrindo até mesmo parte do encapsulamento, o que confere maior resistência a trincas na pasta enquanto estiver trabalhando com temperaturas na casa dos -190 °C com a CPU em carga.

Vamos então as configurações utilizadas e aos resultados!

  • Configuração utilizada:

CPU: Intel Core i3 6100

MOBO: ASRock Z170M OC Formula

RAM: 2x8GB GSkill Flare X 3200 CL14

GPU: NVIDIA GeForce GT 210

PSU: Antec Quattro 1200W

REFRIGERAÇÃO: SF3D Inflection Point + ElmorLabs H.O.T + Thermal Grizzly Kryonaut

SSD: XrayDisk 240 GB

SO: Windows 10 x64 “Ghost Spectre”

Objetivo dos testes: Descobrir o limite do i3 6100 usando refrigeração extrema (LN2) visando extrair desempenho máxima nos benchmarks e verificar o seu comportamento nessas condições, além de verificar a eficácia do ElmorLabs H.O.T em evitar condensação. Os detalhes de como foram conduzidos os testes e metodologia estão descritos no texto que acompanham os resultados.

  • Resultados:

Em relação ao funcionamento do processador, os processadores baseados na arquitetura Skylake no socket LGA1151 requerem um pouco mais de carinho no ajuste das tensões para operação sem coldbug (CB) nessa plataforma, de forma que para resolver esse problema, apenas foi necessário seguir esse guia do Splave, sendo a única diferença a tensão “ColdBugKillerVolt”, onde esse exemplar de i3 6100 precisou de cerca de 2.4V para eliminar o CB, em compensação, o CBB ficou na casa dos -110 °C, porém, ocorrendo apenas após alterar alguma configuração que necessite de um “cold reboot” para a sua aplicação, portanto, algo relativamente tranquilo de lidar.

Sobre as frequências, esse exemplar foi capaz de completar os benchmarks em 6200~6250MHz com tensão na casa dos 1.9V~1.95V e memórias trabalhando na casa dos 3800MHz com CL12. Dos benchmarks, o foco foi no Geekbench 3, GPUPI 3.2 e Cinebench R15, onde infelizmente por conta das unidades AVX ficarem “presas” em uma frequência baixa ao fazer “OC Non-K” nesses modelos Skylake travados, o rendimento em alguns benchmarks com AVX, como o Cinebench R20 e HWBOT X265 acabam deixando a desejar.

Sobre os resultados no HWBOT, os 702cb no Cinebench R15 foram bons para pegar o 2.º lugar na categoria do i3 6100, enquanto o Geekbench 3 ficou em 4.º lugar e por fim, o GPUPI 1B 3.2 ficou na sétima posição.

Por fim, a tradicional galeria de fotos da bancada congelada, notem que a umidade na placa-mãe e memórias é virtualmente inexistente, algo que seria praticamente impossível de se obter sem o H.O.T, ou seja, ele realmente cumpre com o prometido! 😀

  • Conclusão:

A sessão de overclock extremo transcorreu bem, com o i3 6100 trabalhando tranquilamente sem apresentar CB após os devidos ajustes, de maneira que ele foi capaz de completar os benchmarks com frequências ali na casa dos 6200MHz e 6250MHz com cerca de 1.9V e obter boas pontuações em sua categoria no HWBOT, chegando ficar no segundo lugar no ranking do Cinebench R15.

A respeito do ElmorLabs H.O.T, o produto se mostrou extremamente útil e funcional para aquilo que se propõe fazer, diminuindo radicalmente a condensação na placa-mãe, chegando ao ponto de até mesmo ser possível dispensar isolamento mais agressivo como o que foi utilizado, com fita isolante líquida.

E por hoje é só pessoal, até a próxima!

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