CPUs Reviews

CPU Intel de 12ª geração envergando? Problemas de temperatura? Testes inside!

Imagine que você foi lá e comprou o seu desejado PC Gamer e como não poderia deixar de ser, foram utilizadas peças que são a última palavra em desempenho, por exemplo, os processadores Alder Lake juntamente a uma placa-mãe Z690. Tudo ia muito bem, até que semana passada, você se deparou com artigos dizendo que o socket LGA1700 anda envergando CPUs... Continue lendo!

Fala pessoal, beleza?

Imagine que você foi lá e comprou o seu desejado PC Gamer e como não poderia deixar de ser, foram utilizadas peças que são a última palavra em desempenho, por exemplo, os processadores Alder Lake juntamente a uma placa-mãe Z690. Tudo ia muito bem, até que semana passada, você se deparou com artigos dizendo que o socket LGA1700 anda envergando CPUs!

“Ó não! Mal consegui realizar o sonho do PC Gamer e agora isso? Ó céus, ó vida!”. Calma, pois nesse artigo, irei abordar um pouco sobre o assunto e testar se existe algum benefício na modificação proposta como solução para o problema. 🙂

Conforme apresentado nos excelentes vídeos e artigos feitos pelo Buildzoid e Igor’s Lab, os quais recomendo a todos que assistam ou leiam, o Igor acabou percebendo que talvez pudesse existir algo de errado com o IHS dos processadores de 12.º geração, com eles apresentando concavidade além do ideal, o que vinha comprometendo a superfície de troca de calor com a base do cooler, resultando em temperaturas elevadas. Após verificação detalhada, ele percebeu que, na verdade, eram as CPUs como um todo que estavam envergando após certo tempo de uso, o que o fez concluir que talvez a causa do IHS ser concavo não era por “desleixo” na sua fabricação e sim que era algo com o socket que estava fazendo isso.

Como todos bem sabem, um processador LGA possui apenas contatos na parte traseira, com os pinos ficam localizados no socket e para que as coisas funcionem, é necessário que o mecanismo de retenção do socket aplique uma certa força sobre a CPU para existir contato entre às duas partes, claro, essa força é algo, que como apresentado pelo Buildzoid nesse outro vídeo, é um valor documentado pela Intel com tolerâncias máximas e mínimas, então, se ela for abaixo do mínimo, provavelmente o contato será aquém do ideal e as coisas não funcionarão muito bem e se for excessiva, poderá haver quebras ou das peças envergarem além do aceitável e você ter o mesmo problema de mal contato com os pinos por conta disso.

A questão é que o socket LGA1700 aplica força na parte central da CPU pelas abas laterais do IHS e por conta dela ter esse formato mais retangular, acaba envergando no centro, então, o pulo do gato foi a ideia do Buildzoid de usar espaçadores, também conhecidas por arruelas, entre os parafusos de retenção do socket e a placa-mãe, aumentando a sua altura e com isso, exercendo menor pressão sobre a CPU, que por não envergar, não apresenta o problema do IHS se tornar côncavo, reduzindo assim a temperatura de trabalho.

Na teoria, isso parece genial, porém, é bom testar se isso realmente confere e para tal, foram usadas as arruelas metálicas com 1.2 mm de espessura, um pouco acima do ideal reportado pelo Igor, porém, era o que tinha disponível e de todo modo, deve ser o suficiente para fazer o “tira-teima”. 🙂

Por elas serem de metal, a região foi isolada com pedaços de fita isolante “convencional”, importante não confundir com a fita isolante liquida usada no isolamento para overclock extremo, de maneira que arruelas feitas com PCB ou talvez Nylon dispensariam isso. Esse procedimento foi feito nos quatro parafusos e é MUITO importante ser cuidadoso para não acidentar o socket e danificar a placa-mãe no processo.

A aplicação da pasta térmica foi feita em X e com uma quantidade talvez considerada excessiva por muitos, mas necessário ressaltar que o objetivo aqui é simplesmente tentar manter um padrão similar de aplicação e evitar ter uma instalação ruim com contato inadequado por falta de pasta térmica, algo que comprometeria o resultado dos testes muito mais do que qualquer excesso.

Nessa primeira galeria, a aplicação e o resultado no bloco, notem a diferença no padrão entre a parte inferior e superior do “carimbo” de pasta térmica no bloco.

Já aqui, a aplicação depois da instalação das arruelas, vejam como a pasta térmica se distribuiu de maneira mais uniforme!

Lembrando: Quaisquer modificações que for fazer no seu hardware, é por sua conta e risco, de forma que não me responsabilizo por possíveis danos e prejuízos!

  • Configuração utilizada:

CPU: Intel i9 12900K (Obrigado Terabyteshop!)

MOBO: ASUS ROG Maximus Z690 Apex (Obrigado Terabyteshop!)

VGA: GeForce GT210

RAM: 2x8GB ADATA DDR5 4800 40-40-40 (Obrigado ADATA/XPG)

REFRIGERAÇÃO: Watercooler Custom (Alphacool Nexxxos XP³ Light Acetal, Alphacool ST30 240mm, Magicool LC-RADI240 240mm, Koolance PMP-400, Swiftech MCRES, 2 fans Swiftech Helix 120mm e 2 fans EK Vardar 1850rpm) + Pasta térmica GD900-1

STORAGE: SSD Kodak X100 120 GB

SOFTWARE: Windows 11 x64 “Ghostspectre”, Blender 3.0, HWiNFO 7.16

Objetivo dos testes: Fazer o “tira-teima” se diminuir a pressão do sistema de retenção o socket realmente tem impacto nas temperaturas da CPU, usando quatro arruelas de 1,2 mm de espessura montadas entre o PCB da placa e o mecanismo do socket. Maiores detalhes a respeito dos testes estão inclusos nos textos a seguir.

Resultados:

Para esses testes, foi utilizado o demo “Classroom” do Blender com apenas um quadro renderizado (abrir o arquivo e apertar F12), onde o i9 12900K teve a sua frequência travada em 5 GHz para os P-Cores, 4 GHz para E-Cores, 4 GHz no ring, com vcore fixado em 1.3V e LLC 6, o que resultou em um consumo de 195W, medidos diretamente dos conectores EPS usando um ElmorLabs PMD durante esse trabalho.

Como ocorre em todo teste que envolva medição de temperatura, é importante anotar como estava o ambiente na hora dos testes, afinal, isso tem impacto direto no resultado, com as temperaturas da CPU escalando quase que linearmente com o ambiente em sistemas de refrigeração a ar ou água sem elementos ativos como compressores ou peltiers .

Por fim, no gráfico com os resultados, os valores apresentados são o delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada.

E de fato, os espaçadores fizeram a diferença, apresentando uma queda de 4,5 °C em carga em relação a placa original, número similar ao obtido pelo Igor’s Lab. É necessário destacar que existem outros fatores que podem influenciar nesses resultados, por exemplo, a concavidade/convexidade “intrínseca” do IHS e do cooler, ou seja, descontando o fator empenamento da CPU, o que implica que a diferença pode ser maior ou menor dependendo da amostra e do cooler utilizado.

  • Conclusão:

Após os testes, ficou evidente que o ponto levantado por Igorslab e Buildzoid a respeito do socket LGA1700 aplicar força excessiva na CPU, tornando-a concava pela parte de cima, parece realmente ser valido, afinal, após ter montado os mecanismos de retenção do socket com espaçadores de 1,2 mm, foi observada uma queda de temperatura na casa dos 4,5 °C, o que é bastante razoável se considerarmos a simplicidade da solução adotada para se obter esse ganho, o qual é necessário destacar que os resultados podem variar para diferentes coolers e CPUs, os quais possuem naturalmente variações de concavidade/convexidade no IHS por conta do processo de fabricação, algo que o próprio Igor demonstrou em seus testes.

Certamente alguns podem estar preocupados com essa questão das CPUs estarem envergando, porém, é necessário destacar que apesar do inconveniente das maiores temperaturas, se a força aplicada pelo socket estiver obedecendo às especificações da Intel e não houver nada de errado com essas métricas, em tese, isso não deverá ocasionar em problemas mais sérios, lembrando também que força insuficiente pode causar problemas do mesmo jeito, no caso, de mal contato com os pinos do socket, resultando em instabilidades, mau funcionamento ou menor capacidade de overclock em componentes como as memórias, que são especialmente sensíveis à qualidade do sinal. De todo modo, será interessante verificar como ficará a situação desses processadores no longo prazo, isso certamente é algo que inspirará alguma atenção.

E novamente, não deixem de conferir o excelente conteúdo do Buildzoid e do Igor’s Lab sobre o assunto, afinal, foi o trabalho deles que me inspirou a escrever esse artigo! 🙂

E por hoje é isso pessoal! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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2 comentários

  1. Ótimo artigo , será que com o uso de arruelas de nylon ou plástico séria possível o uso desse mod sem o isolamento eletrostático na região?

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