Thermalright LGA17XX-BCF – Solução definitiva para CPU LGA1700 envergando?

Fala pessoal, beleza?

Não muito tempo atrás, foi publicado aqui no site um artigo a respeito das CPUs Intel de 12.ª geração estarem envergando, em tese, por conta da pressão aplicada pelo mecanismo de retenção do socket, o que tinha implicações na concavidade/convexidade do IHS, resultando em maiores temperaturas de operação por conta do contato com a base do dissipador ser aquém do ideal.

O Buildzoid e o Igor’s Lab foram os primeiros a propor uma solução, onde foi sugerido usar espaçadores entre os mecanismos de retenção do socket, aumentando sua altura e aliviando um pouco a pressão. Esse método usando espaçadores de 1,2 mm resultou em uma redução de 4,5 °C na temperatura do i9 12900K, o que definitivamente foi um bom resultado e em linha com os resultados obtidos por eles.

Apesar dessa adaptação ter dado bons resultados, ela ainda poderia ser melhorada caso houvesse uma forma de aplicar força de maneira mais “igual” entre os cantos da CPU, sendo assim, várias empresas acabaram por preparar soluções para esse “problema”, onde nesse artigo, iremos testar o produto desenvolvido pela Thermalright, o LGA17XX-BCF, onde “BCF” é acrônimo para “Bending Correct Frame”.

O LGA17XX-BCF vem em uma pequena caixa de papelão, a qual destaca o nome do produto, marca e cor na parte da frente, enquanto atrás, um guia com quatro passos para a sua instalação.

Além do próprio “frame”, acompanham o pacote um guia de instalação com as mesmas instruções da caixa, um tubo de pasta térmica Thermalright TF7 e uma chave para aperto dos parafusos, que no caso, devem ser reaproveitados do mecanismo original.

Sobre o LGA17XX-BCF, ele é fabricado em alumínio, possui acabamento isolante na parte que faz contato com o PCB da placa-mãe sendo oferecido em três cores: Preto, prata, vermelho e azul.

O processo de instalação é extremamente simples, onde o primeiro passo é remover os mecanismos de retenção originais e o segundo é montar o LGA17XX-BCF no lugar, usando os parafusos originais da placa. Por conta do lugar ser um pouco sensível por conta do socket, é recomendado cuidado para não entortar os contatos e danificar a placa-mãe.

Uma observação é que o torque aplicado nos parafusos é algo de suma importância para o posterior bom funcionamento do sistema, afinal, pouco ou demasiado aperto podem acabar acarretando problemas de estabilidade, especialmente relacionado a frequência máxima das memórias, algo que foi observado por outros reviewers que testaram produtos similares, então, fica a dica para os usuários desses acessórios.

Lembrando: Quaisquer modificações que for fazer no seu hardware, é por sua conta e risco, de forma que não me responsabilizo por possíveis danos e prejuízos!

• Configurações utilizadas

CPU: Intel Core i9 12900K (Obrigado Terabyteshop!)

MOBO: ASUS ROG Maximus Z690 Apex (Obrigado Terabyteshop!)

VGA: Sapphire R9 Fury Nitro+

RAM: 2x8GB ADATA DDR5 4800 40-40-40 (Obrigado ADATA/XPG)

REFRIGERAÇÃO: Water Cooler da bancada + pasta térmica GD900-1

STORAGE: SSD Netac N530S 240 GB

Software: Windows 11 x64 e Blender 3.1.2

Objetivo dos testes: Descobrir se o Thermalright LGA17XX-BCF realmente cumpre o que promete no que diz respeito a fixação da CPU e como ele se sai em relação ao mecanismo original sem modificação e com espaçadores de 1,2 mm.

Detalhes sobre os testes constam nos textos a seguir.

Resultados:

Para esses testes, foi utilizado o demo “Classroom” do Blender com apenas um quadro renderizado (abrir o arquivo e apertar F12), onde o i9 12900K teve a sua frequência travada em 5 GHz para os P-Cores, 4 GHz para E-Cores, 4 GHz no ring, com vcore fixado em 1.3V e LLC 6, o que resultou em um consumo de 195W, medidos diretamente dos conectores EPS usando um ElmorLabs PMD durante esse trabalho.

Como ocorre em todo teste que envolva medição de temperatura, é importante anotar como estava o ambiente na hora dos testes, afinal, isso tem impacto direto no resultado, com as temperaturas da CPU escalando quase que linearmente com o ambiente em sistemas de refrigeração a ar ou água sem elementos ativos como compressores ou peltiers .

Por fim, no gráfico com os resultados, os valores apresentados são o delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada.

Em relação as outras soluções testadas anteriormente, o Thermalright LGA17XX-BCF acabou levando a melhor, apresentando uma vantagem de pouco mais do que 1 °C em relação aos espaçadores e 5,5 °C em relação ao mecanismo original sem modificações, o que é considerável.

Ao mesmo tempo, é importante salientar que a maior parte dos ganhos já vieram com os espaçadores, a qual talvez seja a solução mais simples e barata, porém, não exatamente a mais elegante.

• Conclusão

Sobre o processo de instalação do Thermalright LGA17XX-BCF, ele é bastante simples, demandando apenas atenção para evitar acidentes com o socket e com o torque aplicado nos parafusos, afinal, pouca ou muita pressão pode acabar gerando instabilidades especialmente no sub-sistema de memória, podendo limitar a frequência máxima estável.

A respeito dos resultados obtidos nos testes, ficou evidente que em alguns casos, o LGA17XX-BCF pode trazer ganhos de temperatura significativos em relação ao mecanismo original, no caso, com a amostra de i9 12900K testada, o delta foi de 5,5 °C, o que certamente é algo digno de nota, apesar de não ser tão significativo quanto os 15~20 °C observados ao se fazer delid usando metal líquido nas CPUs até a 8.ª geração.

Essa seria uma solução elegante para o “problema” da CPU envergar, afinal, em relação à alternativa de baixo-custo usando espaçadores, a diferença foi de apenas 1 °C em favor do “frame” da Thermalright, o que é bem pouco.

Por fim, sobre o preço, o Thermalright LGA17XX-BCF pode ser encontrado no AliExpress por algo entre 46 e 52 reais sem contar o frete, o que é um valor bastante razoável perante a qualidade apresentada pelo produto. Claro, a solução usando espaçadores oferece praticamente o mesmo rendimento por um custo menor, porém, se você for fã de soluções mais elegantes, então, esse produto da Thermalright irá te agradar.

E novamente, não deixem de conferir o excelente conteúdo do Buildzoid e do Igor’s Lab sobre o assunto, afinal, foi o trabalho deles que me inspirou a escrever esse artigo!

E por hoje é isso pessoal! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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