[Review] Placa-mãe Colorful CVN X570 GAMING PRO V14

Fala pessoal, beleza?

Nesse review irei analisar a Colorful CVN X570 GAMING PRO V14, que é uma placa-mãe AM4 focada no “custo beneficio” usando o X570, que trata-se do sucessor do X470 e trás como trunfo suporte a PCIe 4.0 e também até 8 portas USB 3.2 Gen2. Sobre a Colorful, trata-se de uma empresa com mais de 20 anos de história e que possui em seu portfólio de produtos como placas-mãe, GPUs, SSDs e até mesmo computadores pré-montados, entretanto, trata-se de uma marca nova por essas bandas sendo bem mais conhecida no oriente.

Em relação a caixa, a Colorful adotou um grafismo que lembra uma camuflagem militar para uso na neve e na parte de trás, temos uma foto da placa com as suas especificações e destaque a alguns features como os dissipadores usados no VRM e M.2, Audio, slots PCI-E reforçados e os testes de qualidade na qual a placa é submetida na fabrica.

Do kit de acessórios, acompanham a placa: Espelho traseiro, DVD com drivers, cabos SATA, parafuso e um manual impresso apenas em chinês (!!!).

A CVN X570 GAMING PRO apresenta visual bastante robusto e que aos meus olhos também é de muito bom gosto. Chama a atenção o fan de 40mm no chipset, algo que é comum a praticamente todas as placas X570 devido ao TDP de 11W desse último, algo que certamente poderia ser resolvido com um bom sistema de refrigeração passivo, entretanto, por algum motivo (provavelmente custos) todos optaram por usar esse pequeno fan.

Sobre o layout da placa, o mesmo é de forma geral bastante razoável onde posso destacar a inclusão dos botões on/off, reset, clear cmos e os debug led, ainda que esses não tenham funcionado a contento com o R7 2700X ficando com todos os leds sempre acesos, entretanto, devo fazer uma ressalva para o posicionamento do fan no dissipador do X570, que como pode ser visto na foto da bancada mais adiante, o GPU no primeiro slot praticamente obstrui o mesmo e isso pode impactar tanto na temperatura do chipset quanto no ruído do fan por conta da necessidade dele precisar trabalhar com rotação mais elevada para manter a temperatura em dia.

A Colorful X570 oferece seis portas SATA e dois M.2 PCIe 4.0, sendo a primeira ligada ao CPU e a segunda ao X570. Na galeria abaixo é possível ver além das portas SATA, os “dissipadores” com suas respectivas interfaces térmicas que já vem aplicadas de fabrica.

Tanto o codec de áudio (ALC1150) utilizado quanto a LAN (RTL8118AS-CG) são fornecidos pela Realtek, sendo o primeiro foi montado em uma camada isolada do PCB como é de praxe atualmente e possui uma generosa peça de alumínio para servir de isolamento contra possíveis interferências.

Sobre o espelho traseiro, temos 2 portas USB 2.0, 6 portas USB 3.X, uma PS/2, LAN, saídas de vídeo DP/HDMI e painel de som com 6 conectores, o que está considero bastante razoável para essa placa.

Em relação ao conjunto de dissipadores do VRM, a Colorful adotou dissipadores de alumínio que ainda que tenham formato mais otimizado para estética do que para desempenho, são consideravelmente robustos e com muito mais massa do que de costume, o que no fim das contas é uma boa notícia. Outros pontos de destaque são o bom contato que as interfaces térmicas utilizadas fazem com os mosfets e o uso de parafusos para fixação.

A respeito do VRM, a Colorful optou por usar um arranjo de 4+2 (VDDCR+VDDSOC) fases tendo sido adotado o controlador RT3667BB que permite o controle de até 4 fases para o VDDCR e 2 no VDDSOC sem o uso de doublers para manter o acionamento independente das fases, portanto, todos sinais PWM gerados estão sendo utilizados aqui.

Para as 4 fases do VDDCR, os mosfets utilizados são dois AON6414A (high side) e dois AON6354 (low side) por fase, sendo que os AON6414A suportam uma corrente máxima de 50A @ 25ºC e 30A @ 100ºC e possuem um Tr (tempo de subida) de 2ns e Tf (tempo de queda) de 3.5ns, o que é algo muito bom do ponto de vista das perdas de chaveamento, enquanto os AON6354 apresentam rds(on) @ Vgs = 10V de 3.3mΩ, o que é algo razoável mas que deve ser reduzido pela metade por termos dois mosfets de baixa em paralelo nesse design, resultando em decentes 1.65mΩ. Nas 2 fases para o VDDSOC, são adotados os mesmos mosfets porém usando apenas um mosfet em alta, o que não deve ser um problema já que a carga que elas devem alimentar é menor que no VDDCR e o dissipador utilizado é bastante robusto.

Para uma carga de 100A (R7 2700X, 3800X) no VDDCR, a dissipação desse VRM deve ser de apenas cerca de 7.5W, já para 150A (estimado para o R9 3950X ou R9 3900X com overclock) esse número é de cerca de 14.3W, esses valores são excelentes e ao menos teoricamente, com base nos valores apresentados nos datasheets, a eficiência desse design é bastante alta e mesmo com apenas 4 fases deve dar conta de qualquer CPU AM4 sem maiores problemas! Adiante veremos como ela se saiu na prática com o R7 2700X. 🙂

O VRM das memórias é de apenas uma fase, utiliza o controlador RT8120A, os mesmos mosfets utilizados no VDDSOC com capacitores de 560uF 2.5V e um indutor R80 (0.8uH) na saída, o que é suficiente para a alimentação das memórias, cujo consumo é baixo.

Em relação a UEFI, a interface da mesma não é das piores, porém, se classifiquei as B350GT3/B350GTN como “soviéticas”, a Colorful conseguiu ir MUITO além, exemplificando, a organização dos menus não é dos melhores, alguns ajustes carecem de descrição, muitas opções relativas aos ajustes de memória estão faltando e para piorar, os poucos ajustes de timings disponíveis estão em hexadecimal, não existe opção para ativar o XMP sendo que no lugar existe algo chamado “Easy OC” que nada mais é do que perfis de fabrica com clock e timings primários pré-ajustados, os únicos ajustes de tensão disponíveis são para o CPU (CPU VID Boost), memória (DRAM Voltage) e o ajuste de multiplicador do CPU possui granularidade de 1X ao invés de 0.25X como os Ryzen permitem. E como se isso tudo não bastasse, existe uma série de bugs bastante óbvios de se verificar, por exemplo, os Debug Led só funcionam corretamente enquanto usando um Ryzen de terceira geração permanecendo com todos os leds ligados se estiver usando um CPU anterior.

Até o presente momento (25/9/2019), o fabricante disponibilizou apenas uma atualização de bios em seu site juntamente a um guia de atualização, porém, o tal documento recomenda que o usuário feche contato entre dois pinos com um jumper caso a placa-mãe em questão tenha S/N que comece com “MW”, o que é o caso dessa placa, porém, não consegui localizar o tal jumper na placa e no manual (que está em chinês, lembram?) também não consta nada a respeito, sendo assim, resolvi arriscar pular essa etapa e ir direto para a seguinte e ao menos em tese, ele de fato atualizou a bios para a versão do site sem erros, entretanto, a mesma aparentemente trata-se da versão que já veio com a placa. Apenas por desencargo, também tentei fazer o procedimento via UEFI Shell e apesar de aparentemente ter dado certo, manteve-se essa mesma versão de bios. Para constar, essa versão usada ainda usa o AGESA 1002 e é compatível com Ryzen 3000, ainda que tenha encontrado uma série de problemas conforme relatarei adiante.

Segue abaixo uma galeria com as capturas de tela da UEFI, onde é possível ver boa parte dos problemas citados acima:

Dos únicos dois ajustes de tensão disponíveis, o CPU VID Boost vai de 0.8V até 1.55V e o DRAM Voltage vai até 1.55V.

Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então as configurações utilizadas e resultados!

Configurações utilizadas:

CPU: AMD Ryzen 5 3600 / AMD Ryzen 7 2700X (Obrigado AMD!)

MOBO: Colorful CVN X570 GAMING PRO V14

VGA: ASRock Radeon 5700XT Challenger

RAM: 2x8GB DDR4 Patriot Viper Steel 4400 CL19 (Obrigado Patriot!) / 2x8GB Crucial Ballistix LT 3200 CL16

REFRIGERAÇÃO: Watercooler custom e IC Graphite Thermal pad

STORAGE: SSD Crucial BX300 120GB

EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital HDT 6002.

Software utilizado: Windows 10 x64 build 1903, AIDA64 6.00.5134 Beta, TM5 0.12, HWiNFO 6.10, 3DMark Fire Strike.

Objetivo dos testes: O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a Colorful CVN X570 GAMING PRO V14 se sai naquilo que diz respeito a overclock de memória, testar a performance térmica da placa em condições de stress usando o Ryzen 7 2700X e descrever como ela se comporta enquanto usando o Ryzen 5 3600.

Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.

Resultados:

O primeiro passo aqui foi testar até onde a Colorful CVN X570 GAMING PRO V14 conseguiu ir em termos de overclock de memória devido ao já conhecido impacto que isso trás no desempenho dos Ryzen. Como mostrei anteriormente, faltam uma série de ajustes de timings nessa placa e isso evidentemente pode ser um problema quando usando memórias que requerem ajustes finos para “decolar”, sendo assim, a princípio usei o R7 2700X com as Crucial Ballistix LT 3200 (Micron E-Die) e os perfis “Easy OC” da placa, afinal de contas, com os limitados ajustes manuais disponíveis e ainda em hexadecimal, muito provavelmente o usuário “civil” dessa placa acabará por evitar de mexer ali. Também segui a recomendação de uma etiqueta presenta na placa que diz para utilizar os slots 2 e 4 porque eles são “more excellent”, esse também é um bom indicativo que essa placa utiliza a topologia “Daisy Chain” para os slots de memória. 🙂

Dessa forma, utilizando o perfil “3600 16-18-18-18-38” consegui estabilidade no TM5 com as Ballistix + R7 2700X, o que é uma boa marca para esse CPU especialmente se considerarmos o quão limitada nos ajustes é essa placa. Ainda foi possível carregar o SO e rodar alguns benchmarks usando o perfil 3733 18-20-20-20-38, porém, o mesmo apresentou erros no TM5. Já usando as Patriot com chips Samsung B-Die, não obtive muito sucesso com o “Easy OC”, ficando limitado abaixo dos 3200MHz e fui obrigado a partir para o ajuste manual dos timings e mesmo assim, o máximo que consegui com estabilidade no TM5 foram 3333 14-14-14-14-30, não conseguindo ir além sem erros no TM5.

Tudo bem… Mas porque testar overclock em memória em uma placa-mãe X570 usando um CPU de 2ª geração ao invés do de terceira, que inclusive, é muito melhor para isso? Bom, o grande problema é que usando o R5 3600 não foi possível ir além dos 3200MHz mesmo nas Ballistix, independente da abordagem (“Easy OC” ou “Manual”) com a placa parando no post com os leds “HDD” e “GPU” acesos, sem conseguir passar do “DRAM” led, um indicativo que o processo de post parou por ai. Outro problema que encontrei usando o R5 3600, é que o ajuste de multiplicador (CPU FID Boost) funciona apenas com os CPUs anteriores, ficando sem funcionalidade enquanto usando esse CPU mais novo.

Para verificar a temperatura dos circuitos de alimentação, instalei um termopar com um thermal pad grudento na parte de trás da placa, logo atrás dos mosfets de alta devido ao fato de ali ser um “hot spot” por conta do ponto de solda, basicamente, algo muito parecido com o que o Buildzoid fez nesse vídeo e que apesar dessa placa não ter nenhuma leitura de temperatura para o VRM (ao menos uma que faça sentido), o delta entre a temperatura medida pelo termopar e a do mosfet não costuma ser maior do que 5ºC. O sensor #1 se refere ao termopar da foto abaixo, instalado logo atrás da segunda fase do VRM do VDDCR.

Para obter os resultados abaixo, utilizei o stress test do AIDA64 em suas configurações padrão durante 15 minutos e após isso registrei as leituras do gráfico da galeria abaixo, que se refere ao delta de temperatura (delta = temperatura obtida no termopar – temperatura ambiente).

Diante do excelente resultado apresentado, é possível concluir que a Colorful não deve ter problemas, ao menos do ponto de vista do VRM, em suportar qualquer CPU AM4 lançado/anunciado até o momento, apresentando delta confortavelmente abaixo dos 50ºC mesmo usando o R7 2700X com overclock. Isso de certo modo corrobora com os “valores teóricos” apresentados anteriormente, ficando dentro do esperado tanto para esse design de VRM quanto para os dissipadores utilizados.

Conclusão:

A Colorful CVN X570 GAMING PRO V14 é uma placa de “extremos” e se por um lado, ela surpreendeu positivamente na qualidade de construção, utilizando bons componentes com dissipadores bastante robustos, layout do pcb decente, entregando um resultado sólido naquilo que diz respeito ao desempenho térmico do VRM, por outro, falhou miseravelmente no que diz respeito a UEFI, que peca e muito na funcionalidade, software e suporte do fabricante, que caso esse realmente tenha pretensão de obter sucesso além do mercado chinês, deve providenciar para ontem versões propriamente traduzidas ao menos para o inglês de todo o seu material, seja site, manual da placa ou documentação de apoio.

Em relação ao custo-benefício, nossos parceiros da Terabyteshop tem dessa placa disponível (em 25/9/2019) por R$1156,23, o que coloca essa placa como uma das X570 mais baratas disponíveis no mercado nacional, entretanto, pelo menos até o presente momento, não tenho como recomendar a compra dessa placa por conta dos problemas encontrados com o suporte aos Ryzen 3000, UEFI muito limitado e todas as demais complicações que encontrei durante os testes e destaquei aqui nesse artigo, porém, caso o fabricante venha a corrigir todos esses problemas e o preço ainda se mantiver competitivo, ela pode até acabar se tornando uma opção viável diante da concorrência, tendo em vista que a qualidade de construção do hardware em si é decente, mas por hora, recomendo que procurem outras alternativas de placa-mãe AM4.

E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!