Lapidar CPU, compensa? Procedimento, testes e resultados!

Fala pessoal, tudo bom?

Certamente muitos do que acompanham esse meio do hardware e overclock a mais tempo, especialmente na era em que os fóruns estavam em seu apogeu, já devem ter se deparado com pessoas fazendo um procedimento conhecido por lapidar CPU ou dissipadores.

O objetivo disso era simplesmente eliminar possíveis “irregularidades” da superfície do IHS ou mesmo da base do dissipador, melhorando o contato entre as partes, otimizando a troca de calor entre as peças e tendo como resultado, uma diminuição na temperatura da CPU.

Apenas como curiosidade, a superfície do die também pode apresentar essas irregularidades, algo que costuma atrapalhar na hora de se tentar obter recordes em benchmarks e overclock extremo de GPUs, levando muitas pessoas a realizar esse procedimento diretamente no die da GPU ou CPU, algo que pode ser visto no vídeo abaixo, onde o Luumi mostra o procedimento em uma RTX 3090.

Evidentemente, nada é de graça nessa vida e por essa mesma razão, cabe lembrar que existem os pontos negativos nisso, então, ao lapidar o IHS do seu processador, base de dissipador ou mesmo die da GPU da sua RTX 3090, você renuncia a garantia do produto, seja com loja ou fabricante, o que significa que se a peça morrer depois do procedimento, já era! Em outras palavras, “La garantia soy yo!”.

Outro ponto negativo é que se o “acabamento” da superfície original já for suficientemente decente, a diferença tende a ser muito pequena, meio que tornando o “beneficio” do procedimento quase que inexistente.

Para testar o procedimento foi necessário escolher uma “cobaia”, que no caso, foi o Pentium G7400, onde o primeiro passo foi dar uma verificada no IHS usando uma régua e no caso, o seu IHS aparentemente veio bem-acabado de fábrica, sem maiores desníveis, o que talvez implique que a lapidação provavelmente não retornará ganhos expressivos enquanto usando refrigeração ambiente.

O próximo passo foi separar as lixas para o procedimento, onde foram utilizadas lixas d’água 600 e 1200. Para o sucesso da empreitada, é importante fixá-la em uma superfície plana, afinal, usar uma base irregular pode acabar comprometendo o procedimento, não dificilmente tornando as coisas piores do que eram originalmente.

Sobre o procedimento da lapidação, foi feito com movimentos em linha reta, para cima e para baixa, virando a CPU depois de um tempo. É necessário destacar que esse procedimento manual não é a prova de imperfeições e nem de longe apresenta precisão comparável ao uso de máquinas, porém, é bem óbvio que não é todo mundo que possui esse tipo de equipamento em casa, então, o que está sendo mostrado aqui representa o que alguém pode fazer no fundo do quintal gastando pouco dinheiro e não o melhor possível.

Abaixo, é possível ver os passos, onde fica bem notório que o IHS desse processador tem poucas irregularidades, apresentando apenas alguma concavidade nas laterais

E por fim, o “produto final”, que não ficou exatamente espelhado, sendo que para isso, seria necessário usar uma lixa ainda mais fina (2000+) e polidor de metais para dar o acabamento, algo que apesar de esteticamente ficar ótimo, não costumar oferecer maiores benefícios em desempenho.

Vamos então à configuração utilizada e os resultados obtidos!

• Configuração utilizada:

CPU: Intel Pentium Gold G7400

MOBO: ASUS ROG Maximus Z690 Apex (Obrigado Terabyteshop!)

VGA: GIGABYTE Radeon RX 5500 XT 8 GB

RAM: 2x8GB ADATA DDR5 4800 40-40-40 (Obrigado ADATA/XPG)

REFRIGERAÇÃO: Water Cooler da bancada, GD900-1 e Thermal Grizzly Counductonaut

STORAGE: SSD Netac N530S 240 GB

Software: Windows 11 x64, Blender 3.1.2, HWiNFO 7.24

Objetivo e metodologia dos testes: Testar se houve diferença na temperatura do processador antes e depois ter lapidado o seu IHS. Mais detalhes a respeito de como foram conduzidos os testes estão contidos no texto a seguir.

• Resultados:

Para isso, foi utilizado o Pentium G7400 com overclock, trabalhando @ 5550 MHz com 1.375V LLC6, VCCSA 1.25V e VIN de 1.8V, com bclk de 150 MHz e Ring @ 4650 MHz, o que se mostrou uma configuração estável para essa CPU, apresentando “Package Power” de aproximadamente 65W enquanto rodando o Blender com esses parâmetros.

Já para verificar a temperatura da CPU, foi utilizado o Blender renderizando o “BMW Demo 2.7” enquanto o HWiNFO foi o software responsável por gravar o log com os sinais vitais do processador.

No gráfico dos resultados, os valores apresentados se referem ao delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada sendo feito assim por conta do ambiente no momento dos testes ter sido ligeiramente diferente entre as rodadas.

Acabou que a diferença entre o IHS padrão e o lapidado foi mínima, podendo até mesmo ter sido considerado um empate, afinal, o delta entre às duas situações foi de apenas 0,1 °C, ou seja, um claro indicativo de que se o IHS da sua CPU for “ok” de fábrica como o desse Pentium, definitivamente não vale a pena queimar calorias com esse procedimento, exceto se você for partir para o overclock extremo e os últimos 25 ou 50MHz representem a diferença entre um recorde e o segundo lugar. 😉

Aproveitando, também foi testado usando metal líquido como interface térmica, o que resultou em uma diferença de cerca de 2,5 °C em relação a GD900-1, o que era esperado, afinal, a condutividade térmica da TG Conductonaut é bem maior, porém, considerando os riscos dessa solução, no caso, corrosão, possíveis danos ao equipamento em caso de acidentes, definitivamente, essa diferença ainda pode ser pequena para isso se justificar.

• Conclusão:

É inegável que lapidar um dissipador, IHS ou mesmo o die de uma GPU de mais de 1000 dólares pode trazer benefícios, caso contrário, não teriam tantos entusiastas e overclockers queimando feijão com o processo, porém, antes de tudo, é necessário se atentar ao fato de que você estará abrindo mão da garantia do produto caso resolva ir por esse caminho, o que nem sempre pode valer a pena.

Sobre os ganhos, se a sua CPU já possui um IHS “ok” de fábrica ou se o objetivo não for quebrar recordes no LN2, esse procedimento definitivamente não se justifica, afinal, no caso do Pentium G7400 utilizado, a diferença foi de apenas 0,10 °C (!!!) usando refrigeração ambiente, ou seja, sem benefícios, portanto, é sempre bom fazer o teste para ver se o IHS não tem irregularidades obvias antes de mandar ver a lixa.

Ainda foi testado o uso de metal líquido no lugar da pasta térmica convencional, o que resultou em um ganho de 2,5 °C, o que, novamente, talvez não justifique os riscos dessa solução, que pode corroer alguns metais e caso escorra, definitivamente pode causar sérios prejuízos, então, fica a recomendação para cautela no uso de metal liquido, que novamente, apesar de ter oferecido um pequeno ganho de temperatura, não vem sem “pontos negativos”.

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