Artigos, Sistemas de refrigeração

[Review] IC Graphite Thermal Pad – Interface térmica reaproveitável para CPU/GPU

Fala pessoal, beleza?

Nos últimos anos, todos nós temos acompanhado o surgimento de diferentes soluções no que se refere a interfaces térmicas com diversas inovações nos materiais utilizados nos compostos, que usam como base desde sílica, cerâmica ou polímeros com diferentes “aditivos” que vão desde oxido de alumínio até mesmo diamante. Alguns fabricantes também optaram por oferecer produtos destinados a diferentes nichos do mercado, por exemplo, uma linha voltado a uso em temperatura ambiente, outra pra uso em overclock extremo e etc, por fim, também surgiram soluções baseadas em “thermal pads” que se propõe a substituir a boa e velha pasta térmica com a vantagem de serem reutilizáveis, não dependerem de uma boa aplicação para apresentar rendimento satisfatório e não deixar vestígios do uso.

Enfim… Nesse artigo irei lhes apresentar o IC Graphite Thermal Pad, que como o próprio nome já diz, trata-se de um “thermal pad” de grafite que trás consigo todas essas supracitadas vantagens e promete condutividade térmica de 35 W/m-K, o que a principio parece considerável e mais próximo de soluções de metal liquido que normalmente usam uma liga de gálio-índio e apresentam condutividade térmica na casa dos 50 W/m-K do que das pastas térmicas convencionais no qual os melhores produtos não vão muito além dos 12 W/m-K, entretanto, não se iludam com isso pois ainda que esses valores sejam de fato reais, a função desses compostos é justamente preencher as lacunas deixadas pelas irregularidades encontradas na superfície do dissipador e do IHS/DIE com algo que conduza calor melhor do que o ar, de forma a maximizar a área de troca de calor, sendo assim, uma camada bem fina de pasta térmica já resolve a questão enquanto que o “thermal pad” sempre terá uma espessura maior sendo necessário que o mesmo tenha maior condutividade térmica para apresentar o mesmo desempenho de uma boa pasta térmica. 😉

O IC Graphite vem em uma embalagem plástica bastante compacta e suficiente na função de proteger o seu conteúdo de possíveis intempéries do transporte. Fora isso, ela não possui lá muitas “firulas” e trás escrito algumas características do produto, no caso, adquiri a versão de 40 x 40 mm, que é mais adequada ao uso em processadores AMD PGA pois cobre o IHS em sua totalidade, entretanto, a Innovation Cooling também oferece uma versão 30 x 30 mm que é adequada para os CPUs Intel e também pode ser usado nos AMD, ainda que nesse caso ele não cubra todo o IHS.

Ao abrir a embalagem, logo atrás desse papel cartão consta maiores informações sobre o produto e como usar o mesmo. Apenas lembrando que a grafite é um bom condutor elétrico e que esse “thermal pad” usa justamente esse material em sua composição, portanto, o mesmo também conduz eletricidade e por isso requer cuidado na hora da instalação! 😉

E eis “thermal pad” em si, que vem dentro de um plástico protetor, o qual recomendo que guardem com carinho para conservar o produto enquanto o mesmo não estiver em uso. É relevante dizer que apesar da tradução de “thermal pad” ser algo como “adesivo térmico”, nenhum dos lados do mesmo apresenta qualquer aderência ou “cola” sendo ambas superfícies idênticas.

Aplicação é ridiculamente simples, sendo necessário apenas colocar o IC Graphite sobre o CPU e instalar o sistema de refrigeração, lembrando que é muito importante aplicar pressão adequada aqui pois caso isso não seja observado, a tendência é perder bastante desempenho dentro daquilo que esse produto promete e pode oferecer, pois como já expliquei anteriormente, estamos utilizando algo com espessura aproximada de uma folha de papel como interface térmica. 😉

Feitas as devidas apresentações, vamos a configuração utilizada e aos resultados obtidos!

MOBO: ASUS ROG Crosshair VII Hero

RAM: 2x8GB G.Skill Flare X 3200 CL14

GPU: NVIDIA GeForce RTX2080 (Obrigado NVIDIA!)

PSU: Antec Quattro 1200W

COOLER: Water Cooler AIO Rise GW240 S-LED (Obrigado RISE!)

SSD: Crucial BX500 240GB (obrigado Terabyte!)

Software: Windows 10 x64 Build 1903, AIDA64 6.00.5100, HWiNFO 6.04.

Objetivo dos testes: Determinar se o IC Graphite Thermal Pad é capaz de entregar desempenho competitivo em relação a uma pasta térmica de boa qualidade e relativamente acessível, que é a Prolimatech PK-1. Mais detalhes acerca da metodologia e de como foram conduzidos os testes estão contidos nos textos a seguir.

Resultados:

Para esses testes, optei por utilizar o WC AIO da Rise ao invés do meu WC Custom como é o habitual e fiz assim por conta do bloco que uso no loop custom, no qual foi adquirido um bom tempo antes do lançamento da plataforma AM4 e não é propriamente compatível por falta do bracket adequado, algo que contornei utilizando o bracket AM3 e apenas dois parafusos do kit de fixação, servindo razoavelmente para uso em bancada (leia-se, na horizontal) e com pasta térmica, porém, inadequado para testar esse produto. No que diz respeito a Prolimatech PK-1, ela foi aplicada de forma a cobrir todo o IHS do CPU com uma fina camada de pasta.

Para obtenção dos resultados, configurei o CPU com um overclock razoável (4150MHz 1.35V LLC2 no R7 2700X e memória @ 3200 usando o perfil “FAST” do The Stilt) de forma a exigir mais do conjunto de refrigeração como um todo, pois ao usar uma carga térmica baixa, ou em outras palavras, um CPU em stock ou com TDP baixo, as diferenças também tendem a não aparecer de forma significativa. Para obter os resultados do gráfico abaixo, rodei o stress test do AIDA64 por 15 minutos com o HWiNFO gravando o log e depois calculei a média da temperatura durante a execução do teste, usando o mesmo número de amostras para ambas as condições e removendo aquelas relativas ao período em idle.

O gráfico abaixo se refere ao delta T (ΔT), que trata-se da diferença entre a temperatura do CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada. De todo modo, a temperatura ambiente no dia dos testes era de 25.9ºC.

A PK-1 apresentou uma vantagem de 3.61ºC em relação a IC Graphite, o que significa que em termos de desempenho, esse “thermal pad” ainda não está no mesmo nível de uma pasta térmica de boa qualidade. Em um futuro próximo devo adicionar mais interfaces térmicas nesse comparativo, então fiquem ligados! 😉

Conclusão:

No que diz respeito a facilidade de instalação, limpeza após remoção e capacidade de ser reutilizado, o IC Graphite cumpre o que promete, entretanto, do ponto de vista do desempenho, ele ainda não está no mesmo nível de uma pasta térmica de boa qualidade, ainda que a diferença não tenha sido tão grande. Se você, assim como eu, tiver a necessidade de montar/desmontar muita coisa em bancada, esse produto pode ser uma boa por representar uma economia em pasta térmica pagando apenas um pequeno preço do desempenho, entretanto, se a ideia é “montar e esquecer”, uma pasta térmica de boa qualidade será uma solução melhor.

Sobre o custo de aquisição, não encontrei esse produto a venda no Brasil, importei o mesmo do Reino Unido por um valor de 13.59 GBP + frete, o que no final das contas, me custou algo próximo dos R$100. Como o propósito aqui era justamente economizar pasta térmica por conta do fato desse produto ser reutilizável, então o custo-benefício disso acabou sendo bem razoável, entretanto, como disse anteriormente, é necessário que cada um avalie bem o seu uso pois esse produto nem sempre pode ser um bom negócio.

E por hoje é só pessoal! Dúvidas, criticas e sugestões são bem-vindas! 😀

Até a próxima.

Um comentário em “[Review] IC Graphite Thermal Pad – Interface térmica reaproveitável para CPU/GPU”

  1. Acho bem interessante essa tecnologia, quem sabe no futuro ela seja uma opção barata e possa equipar computadores que não se troca pasta térmica periodicamente, já que ao contrario da pasta térmica o Thermal Pad não se deteriora com o tempo.

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