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[Review] TUF GAMING Z490-PLUS – Análise, testes e resultados

Nesse review irei analisar mais uma placa-mãe da ASUS, a TUF GAMING Z490-PLUS, que como o nome já diz, trata-se de um modelo da série TUF (The Ultimate Force) usando o chipset Z490 e socket LGA1200, onde a placa em questão é construída no padrão ATX, possuí quatro slots de memória, duas portas M.2 e suporte aos processadores "Rocket Lake" de 11.º geração... Continue lendo!

Fala pessoal, beleza?

Nesse review irei analisar mais uma placa-mãe da ASUS, a TUF GAMING Z490-PLUS, que como o nome já diz, trata-se de um modelo da série TUF (The Ultimate Force) usando o chipset Z490 e socket LGA1200, onde a placa em questão é construída no padrão ATX, possuí quatro slots de memória, duas portas M.2 e suporte aos processadores “Rocket Lake” de 11.º geração após atualização de bios.

Em relação à caixa, na parte da frente existe uma foto da placa e destaque para o modelo, enquanto na parte de trás, temos as especificações e destaque para recursos como suporte a “Rede Gaming” e AURA Sync. Um ponto positivo é que por essa placa ser montada no Brasil, a caixa também foi traduzida para o português.

Do kit de acessórios que acompanha a placa, temos o espelho traseiro, DVD com drivers, dois cabos SATA, guia de instalação e parafusos para instalação de dispositivos M.2.

A TUF GAMING Z490-PLUS apresenta a mesma identidade visual das demais placas da série, com visual robusto, predominantemente em preto e cinza com grafismos no PCB. Se destacam os visualmente robustos dissipadores nos VRMs além dos leds RGB localizados no canto inferior direito da placa.

Sobre o layout da placa, o fabricante fez um bom trabalho, posicionando uma M.2 acima do slot PCI-E primário e a outra abaixo do secundário, portas SATA localizadas no canto inferior da placa, FAN Headers bem distribuidos incluindo os dois headers próximos ao socket de forma a facilitar o uso de configurações “push-pull” sem necessidade de adaptadores e por fim, os slots de memória com travas em apenas um dos lados, o que costuma ajudar na instalação de outros pentes com o ‘hardware’ já montado no gabinete.

Falando especificamente das M.2, a primeira porta (M.2_1) é compartilhada com a porta SATA6G_2 e caso esteja usando um dispositivo M.2 SATA, essa outra porta ficará desabilitada, enquanto a segunda M.2 (M.2_2), compartilha banda com as SATA6G_56, então, caso esteja utilizando essa M.2, essas duas portas SATA serão desativadas. Ambas M.2 oferecem suporte a SSDs NVMe, podendo trabalhar com até quatro pistas no modo PCIE 3.0.

Relativo ao codec de áudio utilizado, é o Realtek ALC S1200A e ele é montado em uma camada isolada do PCB, possuindo isolamento metálico contra EMI, enquanto a LAN, é a Intel I219-V.

Sobre o espelho traseiro são quatro portas USB 3.0 Tipo-A, duas USB 3.2 Gen2 (uma Tipo-A+1 e 1x USB Tipo-C), uma ‘PS/2’ (teclado e mouse), LAN, saídas de vídeo Display Port/HDMI e painel de som com cinco jacks.

Em relação ao conjunto de dissipadores, a ASUS adotou robustos dissipadores de alumínio aletados no VRM, enquanto o da segunda M.2, não possui aletas, servindo mesmo com um buffer térmico para o SSD. Todos os thermalpads utilizados fazem bom contato com os componentes do VRM, o que é bom.

A respeito do VRM, trata-se de um arranjo de 6+2 (VCORE+IGPU) fases usando o controlador ASP1900B acompanhado de power stages Vishay SiC639 (drivers e mosfets de alta/baixa integrados em um único encapsulamento), onde foram utilizados dois desse componente por fase, além de dois indutores.

Essa configuração usando powerstages em paralelo sem o uso de doublers tem sido usada com bastante frequência pela ASUS em suas placas e como tudo nessa vida, possui vantagens e desvantagens, nesse caso específico e em relação a uma abordagem mais tradicional usando doublers, as vantagens teoricamente são melhores respostas a transientes por se eliminar o delay do doubler e  melhor dissipação de calor por conta do maior número de componentes por fase, em outras palavras, menor corrente por powerstage em uma maior área de dissipação de calor, enquanto das desvantagens, maior ripple na saída e menor eficiência com pouca carga, porém, é necessário frisar que tudo que foi mencionado aqui além de ser teórico também pode ser mitigado com boas soluções de design, especialmente no caso das inconveniências.

Sobre a UEFI, a ASUS simplesmente adotou aquela máxima de “em time que está ganhando não se mexe” e optou por manter o excelente trabalho de interface, layout, design e usabilidade que lhe é costumeiro. A gama de ajustes disponíveis é absolutamente insana e, além disso, existem opções como os vários perfis de overclock prontos para diferentes chips de memória, o que é prestável na hora de se ajustar a máquina.

A única observação, se você for usar uma CPU de 11.ª geração, infelizmente essa placa carece do ajuste de VCCIO_M, o qual é importante para se obter frequências elevadas nas memórias usando essas CPUs, porém, isso é uma novidade do “Rocket Lake”, de maneira que isso não deve representar problema para os “Comet Lake”.

No que diz respeito aos ajustes de tensão principais, o ‘CPU Core Voltage’ no modo “override” permite aplicar até 1.7V, o VCCIO (não confundir com VCCIO_M) no Rocket Lake vai até 1.15V, o VCCSA até 1.75V, o PCH até 1.8V e por fim, o ajuste de tensão das memórias (DDR Memory Voltage) vai até 1.8V.

Esses valores são adequados para uma placa dessa categoria, porém, se a ideia é partir para overclock mais extremo, ela não é uma opção, afinal, faltam ajustes de tensão da PLL, que é importantíssimo para lidar com o coldbug e o VCCIO_M.

Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então às configurações utilizadas e resultados!

  • Configurações utilizadas:

CPU: Intel Core i7 11700K (Obrigado Terabyteshop!)

MOBO: ASUS TUF Gaming Z490-PLUS (BIOS: 9008 – Obrigado Terabyteshop!)

VGA: GIGABYTE RX 5500 XT 8GB (Obrigado Terabyteshop!)

RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14 / 2x8GB Crucial Ballistix LT 3200 CL16 / 2x16GB G.Skill TridentZ Neo

REFRIGERAÇÃO: XPG Levante 240mm (Obrigado XPG!)

SSD: Netac N530S 240GB

EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital GM1312 e FLIR One LT

Software utilizado: Windows 10 x64 build 21H1, Geekbench 3.4.2, AIDA 6.33.5700, TechPowerUp Mem Test64 1.0 e Blender 2.90.1

  • Objetivo dos testes:

O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a ASUS TUF Gaming Z490-PLUS se sai naquilo que diz respeito a overclock de memóriam além de testar a ‘performance’ térmica da placa em condições de estresse usando o i7 11700K.

Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.

  • Resultados – Frequência das memórias:

O primeiro passo aqui foi testar os limites da TUF Gaming Z490-PLUS no overclock de memória em um cenário de uso diário com diferentes kits de memória usando o i7 11700K e como se daria a limitação imposta pela falta do ajuste de tensão do VCCIO_M, afinal de contas, essa última geração de processadores trouxe uma série de mudanças no controlador de memória e uma delas foi a implementação dos modos “Gear 1 e Gear 2”, que funcionam de maneira bastante similar ao 1:1 e 1:2 dos Ryzen, onde no modo “Gear 1”, a controladora trabalha na mesma frequência das memórias e no “Gear 2”, a sua frequência cai pela metade.

As consequências do uso de cada um desses modos também são análogas aos Ryzen, onde ao usar “Gear 1”, obtém-se latência de memória menor, porém, a custo de sua frequência máxima, que deve ficar limitada em algo que vai dos 3600MHz até os 4000MHz variando conforme a qualidade da CPU, enquanto no modo “Gear 2”, o “céu é o limite” para as frequências de memória, de forma que esse ajuste deve ser priorizado quando a tarefa for mais dependente de largura de banda do que de latência e é claro, é necessário um kit de memória que acompanhe e seja capaz de trabalhar com clocks bem acima dos 4000MHz.

Sobre os resultados obtidos, a TUF Z490-PLUS foi até capaz de carregar o SO e rodar tarefas básicas usando a Crucial Ballistix LT 3200 (Micron E-Die) a 4266MHz, porém, apresentando erros no teste de estabilidade e ocasionalmente precisando de mais de uma tentativa para passar no post, algo que muito provavelmente se resolveria com um pequeno incremento de tensão no VCCIO_M, então, por essa razão, a frequência máxima com Gear 2 acabou limitada nos 4000MHz.

Já com as memórias equipadas com chips Samsung B-Die, foi possível obter estabilidade com o kit “Single Rank” em 3866MHz e 3733MHz com o “Dual Rank”, em ambos os casos com “Gear 1”. As memórias “Dual Rank” aparentemente são estáveis mesmo com 3866MHz e Gear 1, o grande problema é que às vezes a placa se recusava a passar no post nessas condições, algo que não ocorreu em 3733MHz, de todo modo, provavelmente isso deve ser resolvido fazendo mais ajustes finos, algo que infelizmente o tempo curto não permitiu.

VRM e temperatura de operação:

Para verificar a temperatura do VRM, foi instalado um termopar tipo K com um thermalpad grudento na parte de trás da placa, logo abaixo de uma das ‘powerstages’, conforme mostra a foto abaixo. Esse modelo não possui sensor de temperatura no VRM.

Foi utilizado o Blender renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/ gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota tanto da temperatura ambiente quanto do termopar instalado na placa.

Foram testados três cenários distintos:

  1. MCE desativado, ou seja, com a CPU respeitando os limites de TDP e consumo – “Package Power” média apresentada pela telemetria da CPU: 126.85W.
  2. MCE ativado, ou seja, com a CPU livre do limite de TDP e consumo – “Package Power” média apresentada pela telemetria da CPU: 191.30W.
  3. Overclock manual, no caso, 4.9GHz com 1.425V com LLC ajustado no nível 6 e memórias em XMP (GSkill Flare X 3200 CL14) – “Package Power” apresentada pela telemetria do controlador PWM: 248.90W.

No gráfico dos resultados, o valor apresentado é o delta T (ΔT), que se trata da diferença entre a temperatura da CPU (no caso) e a ambiente, retirando assim esse ultimo fator da jogada e foi feito assim por conta do ambiente no momento dos testes ter sido ligeiramente diferente entre as rodadas.

É importante salientar que esses testes foram realizados em bancada aberta e que a “temperatura ambiente” dentro de um gabinete costuma ser algo maior, a depender do hardware utilizado, projeto de ventilação do case e da própria temperatura da sala onde o computador está localizado.

A TUF Z490-PLUS não teve nenhum problema para lidar com o i7 11700K durante o teste do Blender, nem mesmo em overclock, onde o delta não excedeu os 60 °C, o que significa mesmo com uma temperatura ambiente de 30 °C, a temperatura do VRM deve se manter abaixo dos 90 °C, o que é ótimo, tendo em vista a elevada corrente demandada por esse processador em overclock e a frequência de chaveamento configurada para 500KHz, o que certamente é um fator que também contribui muito para o aquecimento do VRM, de maneira que esse pode ser considerado o pior cenário possível em uma configuração viável para uso diário.

Nas imagens abaixo, constam as termografias da região do VRM registradas após os 30 minutos do teste.

Conclusão:

Do ponto de vista de layout, qualidade e recursos oferecidos, a TUF Gaming Z490-PLUS é bem decente: O número de “FAN headers” disponíveis é bastante adequado, as M.2 estão bem posicionadas e ambas oferecem suporte a dispositivos NVMe e por fim, os codecs de áudio/lan integrados são decentes, apesar do resultado depender de como eles foram implementados. No que diz respeito aos dissipadores do VRM, o fabricante não economizou e tratou de utilizar robustas peças de alumínio com aletas, o que é excelente!

No que diz respeito ao overclock de memória, usando o i7 11700K foi possível obter 3866MHz e 3733MHz estáveis em “Gear 1” usando as Samsung B-Die “Single Rank” e “Dual Rank”, respectivamente, enquanto com “Gear 2” e o kit Micron E-Die, apesar de ter sido possível carregar o SO e rodar alguns benchmarks a 4266MHz, só deu para completar o Mem Test64 sem erros a 4000MHz, provavelmente por limitação da falta de ajuste do VCCIO_M.

Sobre o VRM, a solução de 6+2 fases apresentou desempenho ótimo, mantendo um delta abaixo dos 60 °C mesmo com o i7 11700K em overclock e “Package Power” próximo dos 250W, o que significa que mesmo para uma temperatura ambiente de 30 °C, o VRM ainda deve permanecer abaixo dos 90 °C e isso para o pior cenário possível, usando frequência de chaveamento de 500KHz, onde a temperatura do VRM deve se manter em um patamar mais baixo ao se usar uma frequência menor.

Em relação ao valor, nesse exato momento (24/7/2021) a TUF Gaming Z490-PLUS se encontra indisponível na Terabyteshop, porém, seu último preço foi R$1239,90, o que a coloca como uma opção com bom custo benefício para aqueles que pretendem comprar CPUs “K” para fazer overclock, afinal de contas, nessa faixa de preço, sobram no mercado opções equipadas com o chipset B460/B560, que não permitem overclock, porém, por essa ser uma placa Z490, é necessário destacar a necessidade da atualização de BIOS antes de se usar uma CPU de 11.ª geração, pois caso contrário, as coisas não funcionarão.

E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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2 comentários

  1. Excelente análise, parabéns, eu acho incrível estas placas da linha Tuf, paga-se muito menos que as topo de linha e já dão um caldo em muita placa high end em quesito VRM levando em conta o custo benefício.

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