[Review] Intel Core i3-12100F – Testamos o novo quad-core baratinho da Intel!

Fala pessoal, tudo bem?

Não é novidade para ninguém que acompanha o mundo do hardware os problemas que a Intel teve com seu processo de 10 nm, o que de certa forma, atrasou o roadmap da empresa em pouco mais de cinco anos, além de ter limitado uma série de produtos apenas a alguns nichos de mercado, por exemplo, o Ice Lake nunca realmente chegou aos desktops, ficando limitado aos notebooks e servidores.

Nesse meio tempo, eles trataram de usar e abusar do processo 14 nm cada vez mais maduro, que permitia extrair frequências crescentes da “antiga” arquitetura Skylake e posteriormente lançar o Rocket Lake, com os núcleos “Cypress Cove”, que basicamente se tratavam de uma versão “backport” do “Sunny Cove” encontrado nos Ice Lake, que inicialmente, foram projetados com os 10 nm em mente e posteriormente acabaram “aumentados” para os 14 nm por falta de opção.

Felizmente, tanto para a Intel quanto para todos nós, esses dias difíceis parecem ter ficado para trás, afinal, eles finalmente conseguiram resolver os problemas de seu processo de fabricação de 10 nm, que inclusive, acabou renomeado para Intel 7 e com isso, lançaram o Alder Lake também para os desktops, o qual trouxe muitas novidades em relação aos seus antecessores.

Em relação a essas novidades, o Alder Lake trouxe o já citado processo de fabricação, além dessa ser a segunda arquitetura “x86” a integrar núcleos grandes com foco em “performance” e outros menores com foco em eficiência, algo relativamente comum no mundo dos SoCs para celular com arquitetura ARM. Apenas para constar, a primeira arquitetura x86 “big.LITTLE” foi o Intel Lakefield, que era mais voltado a dispositivos ultra compactos e de baixo consumo.

A respeito do IPC desses núcleos, segundo a Intel, os “P-Cores”, cujo codenome é Golden Cove, apresentam um ganho massivos 28% em single-thread com frequência fixa em relação ao “Skylake” e 12% sobre “Cypress Cove”, enquanto os “E-Cores”, que tem origem nos Atom e codenome “Gracemont”, apresenta vantagem de 1% em relação ao Skylake, o que é impressionante, afinal, o foco desses núcleos é baixo consumo e alta densidade, algo que normalmente não combina com frequências elevadas e desempenho “topo de linha”. Cabe ainda lembrar que os “E-Cores” não possuem suporte ao HT, com isso ficando restrito aos “P-Cores”.

Evidentemente as novidades não pararam nos núcleos, por exemplo, a Intel integrou um novo controlador de memória que apresenta suporte a diversos padrões de memória como DDR5, DDR4, LPDDR5 e LPDDR4X e enquanto os dois últimos estão aí por conta dos notebooks, ter mantido o suporte a DDR4 foi uma atitude inteligente por parte da empresa, afinal, as DDR5 são um padrão novo no mercado com custo ainda elevado por uma série de motivos, algo que minaria a competitividade da plataforma em relação à concorrência, dessa forma, alguém pode optar por usar um dos novos processadores com uma placa-mãe DDR4 e tudo terminará bem.

Ainda sobre o controlador de memória, em relação ao Rocket Lake, foi mantido a configuração com “Gear”, opções que permitem o ajuste da frequência da controladora em uma proporção fixa em relação à memória, no caso do Alder Lake, possui o “Gear 1” especialmente para uso com DDR4 com frequência da controladora em proporção 1:1 para as memórias, “Gear 2” usado com DDR5 e 1:2 e por fim “Gear 4” também para DDR5, contudo, com proporção 1:4, o que até o momento, não é nada desejável do ponto de vista do desempenho, afinal, apresenta grande compromisso de latência em detrimento de banda.

Outras novidades foram o suporte a PCIe Gen5, com as CPUs oferecendo 16 pistas compatíveis com o novo padrão e 4 PCIe Gen4, com o resto das pistas ficando por responsabilidade do chipset série 600, que inclui 12 pistas Gen4, 16 Gen3 e até mesmo Wi-Fi 6E!

Obviamente, com tantas diferenças, foi necessário um novo socket, o chamado LGA1700, que em relação ao seu antecessor, teve aumento razoável no número de pinos além de ter diferentes dimensões, incluindo a furação para instalação dos “coolers” e a própria “altura” do socket, o que naturalmente, acabou por limitar a compatibilidade com sistemas de refrigeração antigos, carecendo de certa atenção do usuário nessa parte.

Apesar de boa parte dessas novidades terem chegado aos desktops em modelos que vão do i5 12600K até o i9 12900KS, nem todos os processadores “Alder Lake” integram “E-Cores” em seus dies, com a Intel produzindo um die “rev.C0”, que integram os “E-Cores” sendo esses utilizados nos chips “K” e “non-K” de i7 para cima e outro “rev.H0”, que vem com apenas seis P-Cores e zero E-Cores.

A ideia por trás disso é simplesmente contenção de custos, afinal, o die H0 possui área menor (163 mm²) que o C0 (215 mm²), o que significa ser possível produzir mais unidades do “H0” por wafer de 300 mm, algo importante no mercado de entrada.

Ao todo, a Intel preparou 28 modelos “Alder Lake” para a plataforma LGA1700, o que apesar de parecer um número ridiculamente alto, inclui as versões “F”, que vem com o vídeo integrado desativado e “T”, que possuem TDP reduzido de apenas 35W.

Para esse artigo, a CPU a ser analisada é o i3 12100F, que se trata de um processador 4C/8T com multiplicado travado, frequência base de 3,3 e GHz / Boost de 4,3 GHz, sem vídeo integrado, que acompanha um cooler junto do pacote e pode ser encontrado por preços que variam dos R$600 aos R$800.

Outra grande novidade são os novos cooler box “Laminar”, onde a Intel optou por mudar o “calejado” design do cooler, que vem sendo reutilizado pelo menos desde a época do socket 775 com revisões pontuais e adequação no sistema de fixação.

Os novos coolers englobam três modelos, o RS1, RM1 e RH1, onde presumidamente, o S é de “shorter”, com essa versão equipando os Celeron/Pentium com base de alumínio, o M de “mid” vai dos i3 aos i7 de 65W e possui base de cobre e o H de “higher”, mais raro, é exclusivo dos i9 65W.

No caso do i3 12100F, acompanha o RM1, que possui pintura preta e não possui iluminação RGB, onde abaixo é possível ver uma tabela com as especificações do modelo:

Feitas as apresentações, vamos aos testes!

• Configurações utilizadas:

CPU: Intel i3 12100F (Obrigado Terabyteshop!) / Ryzen 3 3300X (Obrigado AMD!) / Ryzen 3 5350G (Obrigado AMD!) / Ryzen 5 3600 (Obrigado AMD!)

MOBO: ASUS TUF X570-Plus/BR e ASUS Maximus Z690 Apex (Obrigado Terabyteshop!)

VGA: ASRock RX 5700 XT Challenger (Obrigado Terabyteshop!)

RAM: 2x8GB Crucial Ballistix LT 3200CL16 (Obrigado Terabyteshop!) e 2x8GB ADATA 4800CL40 (Obrigado Adata!)

REFRIGERAÇÃO: Water cooler custom / XPG Levante 240mm e pasta térmica GD900

STORAGE: SSD Netac N530S 240 GB, Xraydisk 240 GB e Kingston A400 960 GB

FONTE: Antec Quattro 1200W e Seasonic 750W

Software utilizado e drivers utilizados: Windows 11 x64 atualizado, Adrenalin 22.4.1, AMD Chipset Drivers 4.03.03.431, Intel ME 2145.1.42.0, 7Zip 21.07 x64, AI Benchmark 0.12 Alpha, Blender 3.1.2, Cinebench R20, Dolphin 5.0 CPU Benchmark, Geekbench 3.4.4, Google Chrome, HWBOT x265 Benchmark, Luxmark 3.1, PCMark10, Python 3.10.4 e CapFrameX.

Objetivo dos testes: Aferir o desempenho do i3 12100F em uma série de benchmarks com configurações diferentes, com MCE ligado/desligado e também com o “overclock tudo que dá” comparando-o em stock com outros processadores com número de núcleos ou preço similar, no caso, o Ryzen 3 3300X (melhor quad-core Zen2), Ryzen 3 5350G (melhor quad-core Zen3) com TSME desativado e o Ryzen 5 3600 (preço similar ao do i3 12100F só que com 2C/4T a mais). Por fim, ver como ele se sai em alguns jogos em duas condições diferentes: 720p com detalhes baixos e 1080p alto.

Maiores detalhes sobre os testes estão contidos nos textos a seguir.

• MCE: Algo mudou com a 12ª geração?

Sobre o MCE, ou “Multicore Enhancement”, que se trata de um ajuste implementado pela maior parte dos fabricantes de placa-mãe que permite aos CPUs Intel ignorarem os limites do Turbo Boost 2.0, apresentando consumo maior e desempenho, em relação às gerações anteriores, continua trabalhando de maneira parecida, apenas com mudanças na nomenclatura.

A relevância disso é que a Intel não força ou mesmo coíbe esse tipo de ajuste, o qual é bastante comum e até mesmo costuma vir ativado por padrão em algumas placas-mãe. Nesse contexto, existem três parâmetros a se considerar, os quais são importantes no funcionamento do boost desses processadores:

PBP (Antigo PL1 e TDP): Esse é o valor que o processador pode atingir no “Package Power” enquanto estiver executando um workload “estável” ao longo do tempo, para quem estiver familiarizado com a linha inglesa, em “steady state”. O PBP geralmente é o valor do TDP na qual o processador é rotulado, no caso do 12100F, 58W.

MTP (Antigo PL2): Esse é um valor máximo do “Package Power” na qual o processador pode exceder o PBP por um curto espaço de tempo, de maneira que as especificações de Turbo do processador tomam esse valor como referência e para o i3 12100F, o PBP é de 89W.

Tau: É o tempo pela qual o processador está “autorizado” a trabalhar com o MTP, antes de cair ir para o PBP.

Nos gráficos abaixo, é possível observar o funcionamento disso durante um render do BMW Demo no Blender 3.1.2, que trata-se de um “workload” pesado que usa AVX, onde ao utilizar o MCE desativado, por alguns segundos (tau) o “Package Power” chegou ao seu limite, permitindo a frequência da CPU chegar nos 4.2GHz e após isso, cair para os 58W do PBP, o que derrubou a frequência para algo como 3.9GHz.

Já com o MCE ativado, a CPU ficou o tempo todo trabalhando com o PBP e frequência cravada nos 4.2GHz, o que resultou um melhor desempenho no benchmark a custa de maior consumo e dissipação, ainda que no caso do i3 12100F, a diferença entre os dois cenários tenha sido pequena.

• Benchmarks 2D:

Sobre os benchmarks utilizados, a suíte foi revisada em relação aos testes antigos, onde tivemos mudança de SO (Win 11 vs Win 10), atualização geral dos testes e inclusão de novos benchmarks, onde os números abaixo foram obtidos com o HPET desligado, com exceção do HWBOT x265 que obriga a ativação do HPET, e com no mínimo três rodadas para cada teste, onde o melhor e o pior resultado foi descartado.

Para testes em stock, foram utilizados memórias com frequência máxima conforme a especificação de cada CPU, ou seja, DDR4-3200 nos Ryzen e DDR4-4800 com o Core i3. Já com overclock, o mesmo i3 foi colocado para trabalhar a 5 GHz com 122 MHz de BCLK, uncore a pouco mais de 4100 MHz e RAM @ 5200 34-39-34-52 2T, cujos ajustes podem ser vistos em detalhes nesse outro artigo. Ainda sobre o overclock, o procedimento foi abordado com mais detalhes nesse artigo.

• 7Zip, que é uma ferramenta de compressão/descompressão de arquivos de código aberto, provavelmente um dos mais utilizados mundialmente e no caso, foi utilizada a ferramenta benchmark integrada com suas configurações padrão.
• AI Benchmark 0.12 Alpha, que se trata de um benchmark em Python, o qual usa a biblioteca TensorFlow como base e faz diversos testes envolvendo inferência e treino de redes neurais, sendo compatível com CPUs, GPUs e aceleradores de AI. O benchmark é constituído de 42 testes divididos em 19 sessões e pode ser encontrado nesse link.
• Blender 3.1.2, que é novamente um software de código aberto utilizado para modelagem, renderização e animação 3d, no caso, foi utilizado a “clássica” cena da renderização do BMW que pode ser encontrada nesse link com o nome de “Car Demo”.
• Cinebench R20, tradicional software de benchmark de renderização utilizando a engine Cinema 4D, escala com várias threads, usa AVX2 e permite rodar o teste no modo singlethread e multithread.
• Dolphin 5.0 CPU Benchmark, é um teste que usa um emulador de GameCube/Wii chamado Dolphin como base para processar o luabench, o que permite ter uma noção do desempenho de cada processador na emulação. Por uma questão de padronização, foi usada a versão 5.0 “for dummies” nos testes.
• Geekbench 3, que é um benchmark multi-plataforma e generalista, que testa o desempenho em diversos algoritmos diferentes que usam a CPU de maneira distinta (INT ou FP), criptografia usando AES e testes de memória.
• HWBOT x265 Benchmark, que utiliza o encoder de código aberto x265 para fazer a conversão de vídeo do formato H264 para H265/HEVC e medir o FPS médio, então, trata-se de um teste multithread que pode usar até mesmo instruções AVX caso disponíveis e no caso, foi utilizado o preset 4K sem alterações nas demais configurações.
• Luxmark 3.1, é uma ferramenta benchmark de renderização usando OpenCL ou C++ com a engine LuxRender, que no caso, tem código aberto, é multiplataforma e permite a comparação entre CPUs e GPUs. No caso, foi utilizado o modo C++ nesse teste.
• Octane 2.0, que consiste em um “pacote” com 17 testes em Javascript, portanto, é um bom referencial para o desempenho da CPU enquanto navegando na ‘internet’. Por conta desse benchmark rodar direto do navegador, foi utilizado a última versão do Google Chrome na obtenção desses resultados, caso alguém se interesse, esse é o link para o teste.
• PCMark10 Express, que se trata de uma ferramenta benchmark generalista que testa diversos aspectos do uso cotidiano do computador, no caso, ele simula tempo de inicialização dos aplicativos, navegação na ‘internet’, videoconferência e aplicativos de escritório, no caso, ele é muito interessante por conta da integração de softwares de código livre reais que fazem cada uma dessas funções, o que implica que ele não é só mais um benchmark sintético. Para esses testes, foi utilizada o preset “Express”, cujos detalhes podem ser verificados nesse documento, a RX 5700 XT e o PCMark10 instalado no SSD Kingston A400.

No final das contas, como era esperado, o MCE acabou fazendo apenas alguma diferença nos testes nT (multithread) mais longos como o Blender, Cinebench, x265 e PCMark, tendo pouco impacto nos demais.

Sobre o desempenho, em 1T (singlethread), o i3 12100F acabou ficando consistentemente a frente dos Ryzen, superando o Ryzen 3 5350G por uma vantagem que vai dos 12 aos 25%, o que é significativo. Lembrando que esses resultados não estão normalizados pela frequência e que as APUs baseadas na arquitetura Zen3 apresentam metade do cache L3 por núcleo em relação aos modelos com chiplets.

Já a respeito, desempenho nT, os dois núcleos a mais no R5 3600 foram suficientes para compensar o déficit no IPC da arquitetura Zen2 em relação ao Golden Cove, superando o i3 12100F com uma vantagem que varia dos 11 aos 20%, efetivamente invertendo o cenário em relação aos testes 1T.

Contudo, ao fazer overclock no i3 12100F para 5 GHz, o que conforme foi esclarecido nesse artigo publicado anteriormente, infelizmente não é suportado em todas as placas-mãe, o “pequeno” “quad-core” se revelou grande, apresentando ganhos de até 18% em 1T em relação ao “stock” e chegando até mesmo a superar o R5 3600 em alguns testes nT. Cabe ressaltar o comportamento anômalo do Luxmark com overclock no i3, que de maneira consistente, escalou negativamente com o aumento de frequência mesmo com a CPU não apresentando throttling.

• Benchmarks em jogos:

Agora chegou a hora dos testes em jogos e para isso foram utilizados os seguintes títulos:

• O 3DMark Time Spy, que se trata de um benchmark sintético que usa DX12, compute shaders, SSSE3 e vários outros recursos também usados na maior parte dos jogos modernos, o que significa que ele é uma boa base comparativa nessas situações, além de claro, ser usado nos rankings de overclock. O seu “whitepaper” pode ser encontrado nesse link.
• O BeamNG é um simulador de física trajado de jogo de corrida e a ferramenta BeamNG Banana Bench inclusa nele simula o desempenho do jogo conforme se aumenta a contagem de carros controlados por AI e no final retorna o melhor resultado obtido, sendo que esse teste ainda exige um pouco menos da CPU do que o jogo, afinal de contas, ela roda em modo texto e não tem a carga do render.
• No Cyberpunk 2077, foi utilizada a versão 1.52 do jogo, rodando em 720p no preset “Low” e 1080p com o preset “High”, onde foi utilizado a cinemática a missão “The Rescue”, começando no momento em que o carro sai da garagem até o que a van entra na frente.
• No CS GO, foi utilizado o mapa de FPS Benchmark com o jogo rodando em 768p com o restante das configurações iguais a desse “pro player“, pois quem joga esse título de forma competitiva costuma sacrificar os detalhes em detrimento de roda-lo com a maior taxa de quadros possível visando diminuir ‘input lag’.
• Para o GTA V e SOTTR, em ambos os jogos foram utilizadas as ferramentas de benchmark inclusas, entretanto, no GTA V foi usada apenas a “pass 4”, que é aquela que começa com o caça passando por baixo da ponte e CapFrameX para posterior análise do frametime, enquanto o SOTTR foi simplesmente usado o resultado gerado pelo próprio jogo. Para o SOTTR foi usado configuração 720p Low e 1080p High + TAA, enquanto no GTA V foi apenas 1080p High, afinal, esse título tem um problema com o frametime e stuttering enquanto rodando com taxa de quadros (FPS) elevados, conforme pode ser visto nesse vídeo do Gamers Nexus. Abaixo estão as configurações gráficas utilizadas para obtenção dos números:

• Benchmarks sintéticos:

Nos benchmarks sintéticos, o i3 12100F ficou na frente dos Ryzen “quad-core”, porém, acabou precisando da “ajudinha” do overclock @ 5 GHz para conseguir superar o R5 3600, cujos dois núcleos adicionais parecem ter feito boa diferença aqui.

Como era de se esperar, o MCE não fez diferença nesses cenários, resultando em um empate na margem de erro.

• Benchmarks em jogos – 720p/768p:

Alguém pode dizer “Nossa, mas quem que joga em 720p em pleno 2022?”, o que de fato, é um questionamento válido, porém, o ponto de se testar os jogos com essa resolução baixa é, na verdade, verificar até onde cada CPU consegue “empurrar” as taxas de quadros em um cenário em que a GPU não é um fator limitante, sendo especialmente relevante para ter-se uma noção se a CPU vai conseguir empurrar uma GPU muito mais poderosa sem limitar muito seu desempenho ou se vai conseguir segurar as mínimas no caso de estar usando um monitor com taxa de atualização elevada.

E aqui, o desempenho 1T campeão do i3 12100F se mostrou presente, superando os Ryzen no SOTTR e no Cyberpunk, onde curiosamente, no CS:GO, o R3 3300X e seu único CCX com “toneladas” de cache L3 para apenas quatro núcleos se mostrou bastante eficaz, superando o i3, que precisou do overclock para 5 GHz para vencer esse comparativo.

Lembrando que apesar de o i3 ter apresentado excelente desempenho nos jogos testados, é importante salientar que existem jogos cuja “engine” pode se beneficiar bastante de mais de quatro núcleos, ou mesmo se a pessoa for jogar e fazer “livestream” em simultâneo, onde nesses casos, é realmente uma boa ideia ir atrás de uma CPU com mais do que quatro núcleos, para evitar problemas de “stuttering” que venham comprometer a jogabilidade e a qualidade das transmissões.

• Benchmarks em jogos – 1080p:

Agora para aqueles que apreciam resultados mais próximos do uso real, também foram testados esses jogos em 1080p com detalhes no alto, o que corresponde a situação de uso normal para boa parte das pessoas. É importante lembrar que a RX 5700 XT apresenta desempenho próximo ao de uma RTX 3060, o que ao menos em tese, seria uma placa condizente com uma máquina equipada com uma dessas CPUs.

E novamente, o i3 12100F acabou ficando na ponta do comparativo, porém, a diferença para os Ryzen ou mesmo em relação ao próprio i3 @ 5 GHz foi muito menor do que em 720p por conta da GPU ser o fator limitante para o desempenho em 1080p High. A boa notícia é que qualquer uma das CPUs desse comparativo tem “poder de fogo” para empurrar uma RX 5700 XT ou mesmo RTX 3060 sem dificuldades, claro, salvo em jogos que se beneficiem muito de mais do que quatro núcleos.

• Consumo:

Em relação ao consumo, foi realizada a medição diretamente nos conectores de 8 pinos da placa-mãe usando um ElmorLabs PMD, o qual permite monitorar a corrente, tensão e potência tanto nos conectores EPS quanto nos PCI-E.

Conforme as medições, o i3 12100F @ 5 GHz 1.375V apresentou consumo de cerca de 106W enquanto renderizando o BMW Demo no Blender, já com MCE ativado, esse número caiu para apenas 51W, o que é algo baixo e denota que a maioria das placas-mães LGA1700 disponíveis não terão problemas para rodar esse i3 com MCE ativado.

• Temperatura/ruído com o cooler box – Algo de bom nesse Laminar?

Por se tratar de um modelo travado para overclock, onde esse é um “brinde” disponível em poucas placas-mãe, torna-se de grande relevância testar o desempenho do novo cooler box Laminar RM1, afinal, é bastante provável que a maioria das pessoas com um i3 12100F também usará o cooler original, especialmente se ele for bom o suficiente para o que se propõe a fazer.

Para isso, novamente, foi usado o Blender e o BMW Demo, onde foi testado cada uma das prováveis situações de uso: MCE OFF, MCE ON, OC @ 5 GHz, onde a temperatura ambiente no dia dos testes foi de 27,8 °C.

E o Laminar RM1 acabou mostrando que cumpre o que promete, conseguindo manter a temperatura do i3 12100F em no máximo 80 °C com MCE Ativado, o que é bastante razoável se considerarmos a temperatura ambiente do dia e que a sua rotação nem mesmo chegou ao patamar máximo. Já com overclock, infelizmente, o “cooler box” não oferece margem para isso, ao menos não para os 5 GHz, sendo necessário recorrer a um sistema de refrigeração um pouco mais robusto caso esse seja o intento.

Para realizar a medição de ruído, o UNI-T UT353 foi posicionado a cerca de 100 cm da bancada com as demais fans, excetuando-se os dos coolers e da fonte, desligados, afinal de contas, a ideia aqui é tentar “capturar” o ruído apenas do ‘item’ que está sendo testado, pois, o restante da configuração do leitor pode ser totalmente diferente do utilizado aqui, por exemplo, com ventoinhas diferentes, bombas de “water cooler” e por aí vai.

A unidade utilizada é o decibel, que se trata de uma unidade em escala logarítmica, em termos práticos, isso significa que o volume dobra de intensidade a cada 3dB, portanto, o dobro de 50dB não é 100 dB e sim 53 dB, entretanto, o ouvido humano apresenta a sensação de volume dobrado com um intervalo maior, entre 8 dBA e 10 dBA. De todo modo, apenas como referência, um ambiente silencioso como uma biblioteca apresenta nível de ruído na casa dos 30 dBA.

Do seu nível de ruído, o Laminar RM1 se mostrou muito silencioso em idle, ficando pouco acima do ambiente, porém, chegando a 42 dBA em carga com MCE Ligado, sendo definitivamente audível.

Com rotação máxima, ele registrou 44,5 dBA, curiosamente, praticamente o mesmo nível de ruído observado no Wraith Prism @ 100%, ainda que o timbre seja um pouco diferente entre os dois coolers.

• Conclusão:

Diante dos testes e resultados apresentados, foi possível chegar nos seguintes pontos:

Relativo ao desempenho em aplicações, o i3 12100F apresentou desempenho sólido, ficando a frente nos testes “singlethread”, algo que de certo modo, era esperado para os núcleos “Golden Cove”, enquanto nos “multithread”, os 2C/4T a mais no R5 3600 se mostraram mais fortes, porém, com sua vantagem sendo drasticamente reduzida ou eliminada pelo i3 12100F com overclock para 5 GHz.

Sobre o MCE, ele acabou fazendo apenas uma pequena diferença nos testes “multithread” mais pesados e longos, tendo pouco ou nenhum impacto nas demais situações.

Apesar do excelente desempenho apresentado com overclock, é necessário deixar claro que essa possibilidade está restrita apenas a algumas poucas placas-mãe DDR5 com gerador de clock externo, o que significa que isso não será acessível a todos e que talvez essa opção possa não ser de todo vantajosa, mesmo considerando os ganhos envolvidos.

Do desempenho com GPU dedicado, com exceção do CS:GO, onde foi necessário overclock no i3 para bater o Ryzen 3300X e seu único CCX, o i3 12100F acabou sobressaindo, certamente por mérito do maior IPC dos núcleos “Golden Cove” que acabaram levando a melhor sobre os Ryzen que foram testados.

Apesar disso, é possível dizer que qualquer uma das CPUs testadas é competente o suficiente para empurrar uma RX 5700 XT ou RTX 3060 em um cenário usando 1080p e níveis de detalhes mais elevados, afinal, apesar da vitória do i3, a diferença entre os combatentes não foi muito significativa.

Contudo, é necessário alertar que apesar dos bons resultados apresentados, o i3 12100F ainda tem apenas quatro núcleos, podendo existir jogos e situações como “streaming”, que teriam o desempenho comprometido por essa mesma razão, então, se esse for o seu caso, ai pode ser mais interessante cogitar um modelo com “core count” maior.

Sobre o novo cooler Laminar RM1, ele apresentou desempenho satisfatório, conseguindo manter o i3 12100F trabalhando em no máximo 80 °C durante renderização de uma cena no Blender com MCE ativado, tudo isso enquanto apresentando um nível de ruído ainda tolerável. Evidentemente, ele não foi suficiente para sustentar o overclock a 5 GHz, porém, de toda forma, nesse caso já é esperado que o usuário procure ou mesmo já possua um sistema de refrigeração melhor, então, isso não chega a ser exatamente um problema.

Do custo de aquisição, o i3 12100F pode ser encontrado por preços próximos dos R$700, o que é um valor bastante apropriado diante dos concorrentes na mesma faixa de preço e do desempenho apresentado, sendo ele uma ótima opção para uma máquina gamer de entrada, devendo apenas se atentar se quatro núcleos serão suficientes para o seu uso. De todo modo, a plataforma LGA1700 ainda deverá ficar no mercado por um tempo razoável, o que significa que se não houver mudanças de planos por parte da Intel, também não faltarão opções de upgrade no futuro, caso necessário.

E é isso! Dúvidas, perguntas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!

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